據(jù)供應(yīng)鏈公布臺(tái)積電的3nm新流片（Tape-Out，完成設(shè)計(jì)交由代工廠生產(chǎn)）上的數(shù)量劇增，隨著聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通等公司在明年和后年顧客產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增加，臺(tái)積電 3nm家族（包括n3e）月產(chǎn)量從目前的約6萬(wàn)面膜明年下半年計(jì)劃增加到10萬(wàn)盒。

臺(tái)積電從去年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)第一個(gè)3nm工程n3，強(qiáng)化板n3e（納米）工程將于今年下半年批量生產(chǎn)，之后將追加n3、n3e、n3p、n3s、n3x等5個(gè)工程。

臺(tái)積電推出了世界上第一個(gè)3nm智能手機(jī)芯片apple a17 pro，該芯片也用于新款iphone 15 pro。據(jù)悉，tsmc到2023年為止，將只批量生產(chǎn)蘋(píng)果的3nm工藝。

不久前，聯(lián)發(fā)科公司發(fā)表說(shuō)：“利用3nm半導(dǎo)體工程開(kāi)發(fā)出了新的Dimensity天璣產(chǎn)品，已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)了流媒體，計(jì)劃明年開(kāi)始批量生產(chǎn)?！睋?jù)業(yè)界消息人士稱，除了蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科之外，amd、英偉達(dá)、高通、英特爾也確定引進(jìn)n3家族制程。

據(jù)消息人士稱，臺(tái)積電的3nm工程產(chǎn)量預(yù)計(jì)為每月6.5萬(wàn)個(gè)晶圓，第四季度3nm工程產(chǎn)量可能達(dá)不到當(dāng)初預(yù)測(cè)的8萬(wàn)至10萬(wàn)個(gè)。消息人士稱，因此有人提出質(zhì)疑稱，tsmc能否在2023年之前實(shí)現(xiàn)n3的銷售額增長(zhǎng)4%至6%的目標(biāo)。