2021年全球智能功率模塊市場(chǎng)估值為16億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到37億美元，2022年至2031年復(fù)合年增長(zhǎng)率為8.7%。

智能功率模塊（IPM）是混合功率器件，采用先進(jìn)技術(shù)，將高速、低損耗絕緣柵雙極晶體管（IGBT）與優(yōu)化的保護(hù)電路和柵極驅(qū)動(dòng)相結(jié)合。 IPM采用先進(jìn)的電流檢測(cè)IGBT芯片來(lái)提供高效的短路和過(guò)流保護(hù)，從而可以連續(xù)監(jiān)控功率器件電流。 IPM 的集成欠壓和過(guò)溫鎖定保護(hù)進(jìn)一步增強(qiáng)了系統(tǒng)可靠性。最后，自動(dòng)組裝的智能電源模塊結(jié)構(gòu)緊湊，旨在縮短上市時(shí)間、成本和系統(tǒng)尺寸。

電源管理和節(jié)能是在電機(jī)以及技術(shù)領(lǐng)域使用智能功率模塊或IPM模塊的重要原因。鑒于全球變暖的擔(dān)憂，預(yù)計(jì)這一因素在預(yù)測(cè)期內(nèi)將變得更加重要。在全球范圍內(nèi)，機(jī)器用途廣泛、結(jié)構(gòu)緊湊且高效，因此它們已經(jīng)接管了許多手動(dòng)完成的活動(dòng)。過(guò)去幾年，對(duì)機(jī)器和電子設(shè)備的需求大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將保持甚至超過(guò)先前的需求。不同行業(yè)的自動(dòng)化更新，特別是過(guò)程自動(dòng)化和控制自動(dòng)化設(shè)備的更新，也有望支撐智能功率模塊行業(yè)。

智能功率模塊是電子、電氣和技術(shù)領(lǐng)域所需的一個(gè)重要方面。這些行業(yè)中的一系列設(shè)備都需要使用電力，而智能電源模塊是用于管理電力流動(dòng)以確保設(shè)備正常工作的設(shè)備。此外，技術(shù)在各個(gè)行業(yè)的使用正在增加。同時(shí)，制造工藝的復(fù)雜性也限制了智能功率模塊市場(chǎng)。它們也給新玩家?guī)?lái)了很高的進(jìn)入門檻。此外，這還增加了設(shè)備的制造和銷售成本，導(dǎo)致其市場(chǎng)增長(zhǎng)相應(yīng)放緩。在這種情況下，最終用戶可以選擇替代產(chǎn)品或替代品（例如電源模塊），而不是使用 IPM 模塊。另一方面，汽車行業(yè)預(yù)計(jì)將在預(yù)測(cè)期內(nèi)為智能功率模塊市場(chǎng)提供重大機(jī)遇。是智能功率模塊市場(chǎng)的重要趨勢(shì)之一。這是由于汽車行業(yè)的新技術(shù)，特別是電動(dòng)汽車的新技術(shù)。

智能功率模塊市場(chǎng)分為行業(yè)垂直、電壓、電流額定值、電路配置和功率器件。

按垂直行業(yè)劃分，可分為工業(yè)、消費(fèi)電子、交通運(yùn)輸、IT 和電信等。從垂直行業(yè)市場(chǎng)細(xì)分來(lái)看，2021年市場(chǎng)以工業(yè)領(lǐng)域?yàn)橹?，而交通運(yùn)輸領(lǐng)域預(yù)計(jì)在預(yù)測(cè)期內(nèi)增長(zhǎng)率最高。各行業(yè)對(duì)技術(shù)的采用一直是工業(yè)領(lǐng)域智能功率模塊市場(chǎng)規(guī)模的主要驅(qū)動(dòng)力。

按電壓分為600V以下、601V至1,200V以及1,200V以上。就電壓市場(chǎng)細(xì)分而言，2021年市場(chǎng)以600V以下細(xì)分市場(chǎng)為主，預(yù)計(jì)該細(xì)分市場(chǎng)在預(yù)測(cè)期內(nèi)也將出現(xiàn)最高增長(zhǎng)率。 “高達(dá) 600V”智能功率模塊的市場(chǎng)份額主要是由消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求推動(dòng)的。

按額定電流分為100A以下、101A至600A、600A以上。就電流等級(jí)的市場(chǎng)細(xì)分而言，2021年市場(chǎng)由100A以下細(xì)分市場(chǎng)主導(dǎo)，這也可能是擴(kuò)張最快的細(xì)分市場(chǎng)。全球生活水平的提高導(dǎo)致對(duì)消費(fèi)電子和小型家用設(shè)備的需求增加，從而推動(dòng)了該領(lǐng)域智能功率模塊市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

按電路結(jié)構(gòu)分為6片、7片、橋式等。從智能功率模塊市場(chǎng)分析來(lái)看，該市場(chǎng)以6片裝細(xì)分市場(chǎng)為主，這也可能是增長(zhǎng)最快的細(xì)分市場(chǎng)。6 組電路配置的高度兼容性和適應(yīng)性是該細(xì)分市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。

就功率器件而言，市場(chǎng)分為絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等。就智能功率模塊市場(chǎng)預(yù)測(cè)而言，2021年市場(chǎng)以絕緣柵雙極晶體管（IGBT）細(xì)分市場(chǎng)為主，該細(xì)分市場(chǎng)2021年出現(xiàn)最高增長(zhǎng)率。冰箱和空調(diào)等電子應(yīng)用中對(duì)電源管理芯片的需求增加是采用 IGBT 的主要驅(qū)動(dòng)因素。

按地區(qū)劃分，對(duì)北美（美國(guó)、加拿大和墨西哥）、歐洲（英國(guó)、德國(guó)、法國(guó)和歐洲其他地區(qū)）、亞太地區(qū)（中國(guó)、日本、印度、韓國(guó)和亞洲其他地區(qū)）進(jìn)行了分析-太平洋）和LAMEA（拉丁美洲、中東和非洲）。從地區(qū)來(lái)看，2021年市場(chǎng)以亞太地區(qū)為主，也以最高速度擴(kuò)張。亞太地區(qū)的一個(gè)主要優(yōu)勢(shì)是，由于其工業(yè)化程度較高且人口眾多，該地區(qū)是消費(fèi)電子和汽車行業(yè)的巨大市場(chǎng)。

競(jìng)爭(zhēng)分析

智能功率模塊市場(chǎng)主要參與者的競(jìng)爭(zhēng)包括三菱電機(jī)公司、富士電機(jī)有限公司、英飛凌科技股份公司、羅姆半導(dǎo)體公司（Rohm Co. Ltd.）、意法半導(dǎo)體、Microchip Technology Inc.、德州儀器公司、東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社、瑞薩電子株式會(huì)社和士蘭半導(dǎo)體制造集團(tuán)。這些主要參與者在預(yù)測(cè)期內(nèi)采取了新產(chǎn)品推出和開(kāi)發(fā)、收購(gòu)、合作伙伴關(guān)系和業(yè)務(wù)擴(kuò)張等多種策略，以增加其在全球智能功率模塊市場(chǎng)的市場(chǎng)份額。

主要影響因素

影響全球智能功率模塊市場(chǎng)的一些重要因素包括其在電氣設(shè)備、電子機(jī)械和技術(shù)領(lǐng)域的巨大需求。這些機(jī)器主要需要它們來(lái)管理電源。 IPM 還用于電源管理和節(jié)能，特別是面對(duì)當(dāng)今對(duì)全球變暖和二氧化碳排放的擔(dān)憂。工業(yè)領(lǐng)域?qū)夹g(shù)的持續(xù)采用也是推動(dòng)智能功率模塊市場(chǎng)的重要因素。然而，產(chǎn)品制造的復(fù)雜性預(yù)計(jì)將限制市場(chǎng)的增長(zhǎng)。與此同時(shí)，汽車行業(yè)在預(yù)測(cè)期內(nèi)為市場(chǎng)參與者提供了重大機(jī)遇。

歷史數(shù)據(jù)和信息

由于現(xiàn)有供應(yīng)商的強(qiáng)大存在，智能功率模塊市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈。市場(chǎng)供應(yīng)商預(yù)計(jì)將比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)樗麄兛梢酝ㄟ^(guò)廣泛的產(chǎn)品來(lái)滿足市場(chǎng)需求。隨著主要供應(yīng)商采用技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品擴(kuò)展和不同策略，該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境預(yù)計(jì)將加劇。

主要進(jìn)展/策略

三菱電機(jī)公司、富士電機(jī)有限公司、英飛凌科技股份公司和羅姆半導(dǎo)體公司（Rohm Co. Ltd.）是在智能功率模塊市場(chǎng)上占據(jù)主要份額的頂級(jí)公司。領(lǐng)先的市場(chǎng)參與者采取了各種策略，如產(chǎn)品發(fā)布、合同等，以擴(kuò)大其在智能功率模塊市場(chǎng)的立足點(diǎn)。

1.2022 年 3 月，Microchip Technology Inc. 決定擴(kuò)展其 SiC 產(chǎn)品組合，發(fā)布業(yè)界最低導(dǎo)通電阻 [RDS 3.3 kV SiC MOSFET 和市場(chǎng)上最高額定電流的 SiC SBD，使設(shè)計(jì)人員能夠利用耐用性、可靠性和性能。隨著 Microchip SiC 產(chǎn)品組合的擴(kuò)展，設(shè)計(jì)人員擁有了為電氣化交通、可再生能源、航空航天和工業(yè)應(yīng)用開(kāi)發(fā)更小、更輕、更高效的解決方案的工具。

2.2022 年 12 月，意法半導(dǎo)體推出了用于電動(dòng)汽車的高功率模塊，可提高性能和續(xù)駛里程。 ST的新型碳化硅(SiC)功率模塊已被現(xiàn)代汽車的E-GMP電動(dòng)汽車平臺(tái)選用，該平臺(tái)與起亞EV6和多款車型共享。