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晶振可靠性測試步驟：耐焊接熱試驗(yàn)

可焊性和耐焊接熱試驗(yàn)?zāi)康模捍_定晶振能否經(jīng)受焊接 (烙焊、浸焊、波峰焊或回流焊) 端頭過程中所產(chǎn)生的熱效應(yīng)考驗(yàn)。耐焊接熱試驗(yàn)可以參照GJB 360B.208/ 210方法試驗(yàn)要求。試驗(yàn)設(shè)備有熔錫爐和放大鏡。

試驗(yàn)?zāi)康?/strong>

耐受性：評估晶振能否承受高溫環(huán)境；

可焊性：評估材料能否用于焊接；

穩(wěn)定性：在高溫下，評估材料能否會變形融化等。

試驗(yàn)說明

焊料溫度260℃±5℃ 10秒 3次，其中SMD產(chǎn)品保持30秒1次：

DIP直插晶振：錫面離本體1.5mm;

SMD貼片晶振：錫覆蓋PAD。

本試驗(yàn)對晶振的影響

晶體諧振器：頻率降低2ppm左右(5max);諧振阻抗變化3Ω左右(5max) 或10%；??

晶體振蕩器：頻率降低2ppm左右(5max)。

晶振的焊接

如果焊接操作不當(dāng)會對晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)會造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來的使用中也會造成停振的現(xiàn)象。

KOAN晶振安裝焊接環(huán)節(jié)需要格外的注意。焊接分為手工和機(jī)器焊接：

手工焊接：烙鐵頭應(yīng)該控制在350℃/3s，或者260℃/5s；

機(jī)器焊接：回流焊主要用于貼片晶振的焊接(例如KS32, KS50, KS70...); 波峰焊用于插件元件(DIP封裝，例如KS08, KS14...)。

審核編輯：劉清

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