11月21日，德邦科技發(fā)表的最新調(diào)研紀(jì)要紙，公司的固晶膠膜（DAF/CDAF）、AD 膠、底部填充膠、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料（TIM1）等4種芯片級(jí)包裝材料同時(shí)各設(shè)計(jì)公司、工廠和推進(jìn)合作，封測(cè)廠推進(jìn)驗(yàn)證，進(jìn)展比較順利。”

其中，固晶膠膜（DAF）目前已經(jīng)通過了約10個(gè)客戶的驗(yàn)證，并收到了個(gè)別客戶的少量訂單。ad粘合劑已通過客戶部分驗(yàn)證，獲得少量訂單；地面充電粘合劑已通過部分客戶驗(yàn)證，目前正在加快引進(jìn)。芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料（TIM1）仍在積極推進(jìn)客戶驗(yàn)證

據(jù)德邦科技介紹，上述芯片級(jí)密封包裝材料目前在國(guó)內(nèi)都屬于公司替代國(guó)產(chǎn)階段。其中，固晶膠膜（DAF/CDAF）國(guó)內(nèi)可能看不到的批量生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品，AD 膠、底部填充膠、芯片級(jí)導(dǎo)熱界面材料（TIM1）產(chǎn)品目前在個(gè)別競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品中推進(jìn)客戶端驗(yàn)證，尚未看到大量供應(yīng)的情況。

目前，德邦科技集成電路板的主要產(chǎn)品包括uv膜系列、固晶膠系列及導(dǎo)熱系列材料，公司將與新系列、新型號(hào)、多家設(shè)計(jì)公司共同推進(jìn)4個(gè)芯片級(jí)封裝材料的驗(yàn)證密封廠。

德邦科技指出，公司uv膜系列，固晶膠系列和列傳系列材料目前整體規(guī)模不大，都是幾千萬(wàn)的規(guī)模，還引入其他新產(chǎn)品驗(yàn)證階段，公司集成電路版產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率在現(xiàn)階段，小個(gè)位數(shù)水平在目前市場(chǎng)占有率，主要是日韓歐美等被企業(yè)所壟斷。

對(duì)終端應(yīng)用市場(chǎng)德邦科技是公司的智能終端領(lǐng)域產(chǎn)品手機(jī)、耳機(jī)、ipad、筆記本電腦、智能手表、vr/ar等終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能終端領(lǐng)域，目前公司的一半用于蘋果系列產(chǎn)品，一半用于android系列產(chǎn)品”。該公司擁有蘋果tws耳機(jī)的60%至70%，其他android品牌應(yīng)用程序也已經(jīng)引進(jìn)。

另外，除了蘋果公司的tws耳機(jī)之外，平板、充電器、鍵盤等其他產(chǎn)品也陸續(xù)被引進(jìn)，但量還算少。要經(jīng)過漸進(jìn)的量的過程。在智能終端材料應(yīng)用領(lǐng)域中占最大份額的移動(dòng)終端應(yīng)用領(lǐng)域。目前，公司正在持續(xù)推進(jìn)蘋果系列和android系列的移動(dòng)終端機(jī)材料的引進(jìn)，并期待明年能夠取得劃時(shí)代的發(fā)展。

在新能源領(lǐng)域，德邦科技已大量供應(yīng)給包括寧德時(shí)代，中創(chuàng)新港等眾多電池企業(yè)，整體上占據(jù)較高的市場(chǎng)占有率。太陽(yáng)能發(fā)電領(lǐng)域公司目前的主要產(chǎn)品是接電和導(dǎo)電接質(zhì)。客戶比較穩(wěn)定包括國(guó)內(nèi)通威、隆基、阿特斯等。此外，在外國(guó)，sunpower和國(guó)內(nèi)合資公司東方省公司也完成了引進(jìn)工作，正在逐漸增加數(shù)量。在儲(chǔ)能領(lǐng)域，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了行業(yè)主要客戶寧德時(shí)代和陽(yáng)光電源等的大量供應(yīng)。

德邦科技表示，隨著新能源汽車份額持續(xù)上升，新能源部的增速比以前的爆發(fā)性增速有所放緩。今年年初，客戶端年下降趨勢(shì)小幅，公司可以通過智能化生產(chǎn)線、規(guī)?；晗陆第厔?shì)對(duì)總收益產(chǎn)生的影響。但是，隨著下游新能源汽車持續(xù)降價(jià)的需要，電池工廠也會(huì)將價(jià)格向上游傳導(dǎo)，公司產(chǎn)品銷售價(jià)格會(huì)存在一定的壓力和挑戰(zhàn)。