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【華秋干貨鋪】拒絕連錫!3種偷錫焊盤輕松拿捏

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2023-11-24 13:55 ? 次閱讀
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PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時需要在器件的尾部加一對無電氣屬性的焊盤,即為偷錫焊盤。其作用是在焊接過程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而提高焊接的一次性成功率。

PCB設(shè)計(jì)中,我們經(jīng)常需要處理各種封裝的元件,其中SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件就需要進(jìn)行偷錫焊盤的處理。本文便主要為大家介紹偷錫焊盤的三種常見處理方式。

01

增長引腳焊盤

● 這種方式適用于QFP系列封裝的元件。

在回流焊時,增長的引腳焊盤可以加強(qiáng)元件引腳的引力,有利于元件的居中對齊與定位;同時在波峰和手工焊接時,增長的引腳焊盤也可以起到偷錫的作用,具體要求如下:

01

焊盤寬度與元器件引腳相同。

02

焊盤長度為元器件引腳的1-1.5倍。

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02

增加偷錫焊盤

●這種方式適合用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。

在原有的封裝基礎(chǔ)上,增加一個邊腳焊盤,來達(dá)到元件引腳不連焊的目的,具體要求如下:

01

焊盤封裝引腳間距小于1.27mm時,必須增加偷錫焊盤。

02

偷錫焊盤尺寸要比原焊盤尺寸大。

03

背面的偷錫焊盤,應(yīng)加在PCBA走向的下游方位。

04

偷錫焊盤應(yīng)與其相鄰的末尾焊盤同一網(wǎng)絡(luò)或懸空,不應(yīng)與末尾焊盤有沖突,以免在偷錫焊盤與末尾焊盤連焊時,造成不同網(wǎng)絡(luò)的短路。

05

若偷錫焊盤位于元件外框絲印的內(nèi)部或覆蓋外框絲印,應(yīng)對外框絲印進(jìn)行調(diào)整,以使偷錫焊盤位于元件外框絲印之外,避免造成焊接錯位。

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03

增加拖尾焊盤

●這種方式適用于DIP、SIP、ZIP等系列封裝的元件。

在原有的封裝基礎(chǔ)上,如果在末尾焊盤位置,沒有足夠空間額外增加偷錫焊盤,則可以采用將末尾焊盤改為圓錐(淚滴)形,具體要求如下:

01

封裝引腳間距小于2.0mm時,必須增加拖尾焊盤。

02

封裝平行于PCBA走向時,只在末尾引腳增加拖尾焊盤。

03

封裝垂直于PCBA走向時,每間隔一個引腳增加一個拖尾焊盤。

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在PCB設(shè)計(jì)中,偷錫焊盤的處理是確保焊接質(zhì)量和一次性成功率的關(guān)鍵;通過增長引腳焊盤、增加偷錫焊盤和增加拖尾焊盤等方式,可以避免元件引腳連焊,提高焊接效果。

在處理過程中,需要根據(jù)具體元件的封裝和焊接要求,選擇合適的處理方式,且需要注意細(xì)節(jié),以確保焊接效果最佳。

華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費(fèi)PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發(fā)了19大項(xiàng),52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則,PCBA組裝的分析功能,開發(fā)了10大項(xiàng),234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。

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華秋是一家致力于以信息化技術(shù)改善傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù)模式的產(chǎn)業(yè)數(shù)智化服務(wù)平臺,目前已全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成了電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),致力于為行業(yè)帶來“高品質(zhì),短交期,高性價比”的一站式服務(wù)平臺,可向廣大客戶提供媒體社區(qū)平臺服務(wù)、元器件采購服務(wù)、PCB制造服務(wù)及可靠性制造分析服務(wù)、SMT貼片/PCBA加工服務(wù),如有相關(guān)業(yè)務(wù)需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務(wù)。

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關(guān)于華秋 華秋,成立于2011年,是全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺,國家級高新技術(shù)企業(yè)。以“客戶為中心,追求極致體驗(yàn)”為經(jīng)營理念,布局了電子發(fā)燒友網(wǎng)、方案設(shè)計(jì)、元器件電商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等電子產(chǎn)業(yè)服務(wù),已為全球 30萬+客戶提供了高品質(zhì)、短交期、高性價比的一站式服務(wù)。

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