11月22日，日本化工企業(yè)Resonac控股宣布，計(jì)劃在美國(guó)加利福尼亞州硅谷設(shè)立半導(dǎo)體封裝技術(shù)和半導(dǎo)體材料研發(fā)中心。Resonac已開(kāi)始就新研發(fā)中心開(kāi)展設(shè)備引進(jìn)等工作，計(jì)劃在無(wú)塵室和設(shè)備準(zhǔn)備就緒后于2025年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。同日Resonac宣布作為日本首家戰(zhàn)略材料制造合作伙伴加入位于美國(guó)得克薩斯州的半導(dǎo)體相關(guān)制造商聯(lián)盟“得克薩斯電子研究所”（TIE），后者的成員還包括AMD、美光科技、英特爾、應(yīng)用材料等公司。

Resonac前身是昭和電工(Showa Denko)，是薄膜等包裝材料和電子特氣的領(lǐng)先制造商。

值得注意的是，11月21日消息，美國(guó)東部當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國(guó)拜登政府公布了包含約30億美元補(bǔ)貼資金的“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，旨在提高美國(guó)半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝能力，彌補(bǔ)其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。這也是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目。

美國(guó)期望通過(guò)“國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃”，到2030年將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片大量先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。據(jù)悉，美國(guó)商務(wù)部預(yù)計(jì)2024年宣布芯片封裝計(jì)劃的第一個(gè)材料和基板補(bǔ)貼目標(biāo)，而未來(lái)的投資將集中在其他封裝技術(shù)，以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。

顯然，Resonac宣布將在美國(guó)硅谷建立一個(gè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝和材料研發(fā)中心，也是希望能夠獲得美國(guó)政府關(guān)于先進(jìn)封裝的相關(guān)補(bǔ)貼。

這一決策進(jìn)一步顯示了日本近年來(lái)積極恢復(fù)半導(dǎo)體榮耀的努力。不僅在協(xié)助臺(tái)積電設(shè)廠方面進(jìn)行資助，還在與美國(guó)建立更深層次的合作關(guān)系上取得重要進(jìn)展。

近期消息稱，臺(tái)積電考慮在日本建設(shè)第三座晶圓廠，專注于生產(chǎn)先進(jìn)的3納米芯片，將有望使日本成為全球半導(dǎo)體制造的新重鎮(zhèn)。

除了Resonac之外，日本合資企業(yè)Raapidus也展現(xiàn)出強(qiáng)烈的半導(dǎo)體研發(fā)動(dòng)能。成立于2022年8月，Raapidus由包括豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀（Softbank）、Denso、鎧俠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日本企業(yè)出資設(shè)立，日本政府也提供了700億日元的補(bǔ)助作為研發(fā)預(yù)算。

Raapidus近期宣布與IBM達(dá)成戰(zhàn)略性伙伴關(guān)系，共同研發(fā)下一代半導(dǎo)體，聚焦于2納米芯片的突破性研發(fā)。同時(shí)，Raapidus也與加拿大AI新創(chuàng)公司Tenstorrent結(jié)盟，并計(jì)劃與東京大學(xué)以及法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti合作，共同推動(dòng)1納米芯片技術(shù)的研發(fā)。

該公司還計(jì)劃在2023財(cái)年結(jié)束前在美國(guó)設(shè)立銷售辦事處。

審核編輯：劉清