FCBGA先進封裝基板興力量

前言介紹

隨著2022年底ChatGPT的問世，我們不僅見證了從互聯網時代到AI應用時代的跨越，也迎來了一個數據流量不斷攀升的新紀元。在這個以數據為核心的新時代，算力網絡成為支撐巨大數字經濟的基石，其背后則是對硬件性能持續(xù)提升的迫切需求。

對于核心芯片如CPU、GPU、AI處理器、交換器和路由器芯片的先進封裝，FCBGA基板是關鍵，承擔著高密度、高速IO互連的重任。隨著封裝技術的不斷進步，FCBGA基板的尺寸與層數日益增加，其線路和孔的互連圖形也變得更加精細。這種規(guī)模和精度的雙重要求，使FCBGA基板成為電子制造領域的一項挑戰(zhàn)。

興森科技，秉承“用芯聯接數字世界”的理念，致力成為全球先進電子電路方案數字制造領軍者。特別是在半導體領域，產品線包括支持半導體芯片的ATE測試板、CSP和FCBGA基板。關于ATE板和CSP基板的介紹，已在《興森大求真》第三期和第四期詳細展開。而在即將到來的第六期中，我們將重點介紹FCBGA基板，這也是興森FCBGA基板工廠首次對外展示，重量級內容不容錯過。

廣州興森半導體有限公司

直播詳情

11月30日晚19:30，備受期待的《興森大求真》第六期強勢歸來，由興森科技聯合電巢科技共同為大家?guī)怼癋CBGA基板先進封裝基板興力量”主題直播！

多位重量級大咖現身直播間，圍繞先進封裝、FCBGA基板的行業(yè)狀況及趨勢層層剖析，并實景公開興森半導體“FCBGA基板廠”的關鍵工藝和技術的奧秘，與大家共同見證“興”力量！

直播看點

【興·對話】

先進封裝概述及趨勢

先進封裝為何成為半導體大廠的“必爭之地”

"先進封裝"一詞對許多人而言或許已經耳熟能詳。但是，什么樣的封裝才能稱得上“先進”？這些封裝技術是如何發(fā)展演變的？為什么需要進行這樣復雜的封裝過程？其技術難度究竟有多大？未來發(fā)展趨勢又將如何？

為了深入解答這些問題，本期節(jié)目特別邀請興森科技集團副總經理 陳宗源、華天科技技術市場總監(jiān) 劉衛(wèi)東，以及擁有多年封裝研究經歷的張源老師，將一起深入探討和剖析這些關鍵問題。

【興·洞察】

先進封裝FCBGA基板

FCBGA基板技術升級，引領IC載板新布局

在高密度封裝IO互連領域，FCBGA基板發(fā)揮著不可替代的作用。但是，FCBGA基板的重要性究竟在哪里？與其他基板相比，它又有何獨到之處？興森科技對此類基板產品的研發(fā)與生產做出了怎樣的努力與投資？

在本期節(jié)目中，興森科技集團副總經理 陳宗源將為大家一一揭曉這些疑問。

【興·力量】

興森FCBGA基板關鍵技術

自2021年起，興森科技啟動了重金打造的國際尖端的FCBGA基板工廠，歷時三年精心籌備，并且目前已經具備FCBGA基板量產能力，本期將在直播中迎來其首次亮相！

本次直播，興森科技實驗室經理 郭正偉、興森科技工藝主管 盧錦波、興森科技產品經理李丁丁經理將帶您深入基板廠的生產現場，一睹FCBGA基板的最新產品，了解其核心制造工藝、高產出與高良率的秘訣，以及探訪專為FCBGA基板研發(fā)設立的頂尖實驗室。此外，我們還將首次公開興森科技的綠色工廠，展現公司在環(huán)保方面的最新實踐，顛覆公眾對傳統(tǒng)印制板生產不環(huán)保的印象。

審核編輯：湯梓紅