日本凸版收購JOLED工廠 生產(chǎn)FC-BGA基板
日本的印刷、材料集團Toppan（凸版）決定收購joled工廠，重組為向半導(dǎo)體業(yè)界提供產(chǎn)品。
Toppan計劃從破產(chǎn)的顯示器企業(yè)joled收購位于日本石川縣中部尾的工廠，生產(chǎn)半導(dǎo)體封裝用fc-bga基板，并設(shè)立產(chǎn)品開發(fā)中心。該工廠的目標(biāo)是在2027年或之后開始生產(chǎn)。
這是將Toppan的fc-bga基板生產(chǎn)能力比2022會計年度水平提高4倍的計劃的一部分。joled決定從Toppan收購制造oled顯示屏的Nomi工廠。該工廠是可以再次用于fc-bga基板生產(chǎn)和產(chǎn)品開發(fā)的裝備。
JOLED是在2015年合并索尼和松下的oled事業(yè)而誕生的。雖然追求自己的生產(chǎn)方式，但很難與韓國和中國的競爭企業(yè)展開競爭。JOLED今年3月負(fù)債337億日元，申請了破產(chǎn)保護。中斷了生產(chǎn)和銷售，并關(guān)閉了Nomi工廠和千葉縣的另一家工廠。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
顯示器
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
5072瀏覽量
141858 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28919瀏覽量
238217 -
基板
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
306瀏覽量
23530
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
ABF基板突圍戰(zhàn)，95%材料被日本壟斷，國產(chǎn)替代如何破局？
封裝基板，例如FC-BGA載板。 ? 這種材料具有高絕緣性、高布線密度、低熱膨脹系數(shù)（CTE）、高精度加工、高機械強度的特點，受到越來越多封裝應(yīng)用。例如高布線密度，可支持線寬/線距低至5μm/5μm
封裝基板設(shè)計的詳細(xì)步驟
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及
日本Sumco宮崎工廠硅晶圓計劃停產(chǎn)
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產(chǎn)。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業(yè)和汽車應(yīng)用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉(zhuǎn)向200毫米晶圓，要么在
MBK Partners收購日本基板制造商FICT
近日，韓國私募股權(quán)公司MBK Partners宣布了一項重大交易，以約9500億韓元（約合人民幣48億元）成功收購日本基板制造商FICT。該交易已于2月6日正式完成，標(biāo)志著MBK Partners在半導(dǎo)體行業(yè)的進一步拓展。
日本電氣硝子新款玻璃陶瓷基板問世
來源：粉體圈Coco編譯 日本電氣硝子株式會社（以下簡稱NEG）宣布，已成功開發(fā)出一款面向下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃陶瓷基板“GC Core”，其面板尺寸為515×510mm。 開發(fā)的GC Core
BGA芯片的定義和原理
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點，也稱為焊球，通常由錫（Sn）、鉛（Pb）或其他金屬合金
不同BGA封裝類型的特性介紹
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹： 一、TBGA（Tape BGA） 特性 ： 基板
BGA封裝的制造工藝流程
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，集成電路的封裝技術(shù)也在不斷進步。BGA封裝因其高密度、高性能和良好的電氣特性而廣泛應(yīng)用于高性能電子設(shè)備中。 1. 基板制備 BGA封裝的第一步是基板的制備。
野島宣布收購日本電腦廠商VAIO
近日，日本家電連鎖巨頭野島宣布了一項重大收購計劃，將以112億日元的價格從日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴(JIP)手中收購電腦廠商VAIO超過90%的股權(quán)。這一收
野島將收購日本電腦廠商VAIO
日本家電連鎖巨頭野島（Nojima）于11月11日正式宣布，將收購日本知名電腦廠商VAIO。此次收購中，野島將從企業(yè)再生基金日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴
德州儀器日本會津工廠啟動氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)
德州儀器（TI）宣布，其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。這一舉措，加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業(yè)務(wù)，將使TI的GaN功率半導(dǎo)體自有產(chǎn)能增加至原先的四倍。
通用硬件設(shè)計/BGA PCB設(shè)計/BGA耦合
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《通用硬件設(shè)計/BGA PCB設(shè)計/BGA耦合.pdf》資料免費下載
發(fā)表于 10-12 11:35
?0次下載
LG電子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板
LG電子正考慮一項重要決策，計劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對LG Innotek而言意義非凡，作為公司重點培育的高端芯片基板新業(yè)務(wù)，贏得LG電子這一重量級客
豐田加速電動化布局，日本新建純電車電池工廠
豐田汽車正加速其向電動化轉(zhuǎn)型的步伐，近日宣布在日本福岡縣投資興建一座專為純電動汽車設(shè)計的鋰離子電池工廠。這一舉措不僅彰顯了豐田對電動汽車市場的堅定承諾，也為其在日本的雷克薩斯車型生產(chǎn)基
三星電機宣布與AMD合作實施一項將多個半導(dǎo)體芯片集成到單個基板上的技術(shù)
Grid Array)的供應(yīng)合同，并已進入大規(guī)模生產(chǎn)。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息，該產(chǎn)品將在三星電機的釜山工廠和越南新工廠生產(chǎn)。 越南工廠是三星電機自2
工商網(wǎng)監(jiān)
評論