導語：根據(jù)行業(yè)內(nèi)知情人士透露，隨著工藝技術難度逐漸加大以及臺積電提供的全面服務，包括后段先進封裝，許多3nm和2nm工藝的消費者都不會輕易轉(zhuǎn)投別家。

知情人士透露，關于即將與臺積電展開深入合作的新客戶名單，臺積電已經(jīng)接近完成敲定。預計2025年，這家位于中國臺灣地區(qū)的無晶圓廠巨頭將開始規(guī)?；a(chǎn)2nm制程芯片；到2024年，其3nm制程芯片的出貨量將持續(xù)遞增。盡管另外幾家知名廠商——包括蘋果公司、AMDATM、NVIDIA、Broadcom、MediaTek及高通，也都是臺積電的忠實客戶，但是考慮到其中絕大多數(shù)客戶仍計劃在2027年前保持或提升對臺積電這兩項先進工藝芯片產(chǎn)量的投入，因此他們轉(zhuǎn)投臺積電競爭對手的可能性預估不大。

最近流傳的一份謠言顯示，包括AMD、高通、MediaTek和NVIDIA在內(nèi)的一批企業(yè)似乎有意將一部分3nm和2nm的晶圓制造訂單交由三星或者英特爾代為生產(chǎn)。然而，另一位知情人士表示，盡管NVIDIA與三星合作的重點在于存儲芯片，并且有消息顯示三星正在爭取取得NVIDIA先進封裝訂單，以及更低制程工藝訂單，但目前看來，NVIDIA仍計劃在大量訂單中，保留相當一部分由臺積電制造。此外，自Intel宣布將破例開展設計和代工業(yè)務以來，就曾經(jīng)表示希望能分得部分先進制程訂單。然而值得注意的是，雖然AMD制定的路線圖表明其將于2024年繼續(xù)依賴臺積電獲取CoWoS產(chǎn)能，但是否會將訂單轉(zhuǎn)交給Samsung或Intel至今尚未明確。

雖然英特爾不僅在推廣自家的CPU和GPU，同時也在瘋狂搶占人工智能（AI）芯片市場份額以借此拓展創(chuàng)收機會，但是即便如此，各方普遍認為，對于英偉達而言，與其將訂單交給英特爾，倒不如在現(xiàn)階段繼續(xù)和臺積電合作。畢竟，在如今這種情況下，英特爾似乎更愿意將重心放在推銷自身的CPU和GPU上。這無疑大大降低了NVIDIA選擇和英特爾合作的可能性。

知情人士再次強調(diào)，如果真的出現(xiàn)企業(yè)搬離臺積電并選擇和英特爾合作的現(xiàn)象，相信這應該很難脫離美國政府的強烈干預或者為了滿足貿(mào)易要求才會采取的行動。同樣的道理，雖然AMD也面臨著相同的困境，但他們將訂單撤回臺積電的概率將更小。之前，AMD為了自身發(fā)展，曾向GlobalFoundries支付過一大筆資金以換取更多自主權，因此，他們至少未來可以利用臺積電的技術來生產(chǎn)更加精細的7nm制程產(chǎn)品。而這也是對AMD整體戰(zhàn)略布局的一項關鍵決策。