全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體巨頭正搶占“2nm”芯片市場，這是下一代智能手機、數(shù)據(jù)中心和人工智能核心技術(shù)之一。

臺積電仍保持著半導(dǎo)體全球霸主地位，但三星電子和英特爾整抓緊為半導(dǎo)體的下一次飛躍視為縮小差距的機會。

任何一間公司如果掌握下一代半導(dǎo)體先進技術(shù)，將主導(dǎo)該行業(yè)的領(lǐng)先地位，去年的全球芯片銷售額遠超 5000 億美元。由于人工智能對芯片需求的激增，預(yù)計這一數(shù)字將進一步增長。

據(jù)悉，臺積電已向蘋果和英偉達等大客戶展示了“N2”（即 2 納米）原型的工藝測試結(jié)果。

但，三星并沒有放棄2nm的研發(fā)，并給出更低價格的2nm芯片來吸引英偉達等大客戶。

美國對沖基金 Dalton Investments 分析師 James Lim 表示：“三星認(rèn)為 2 nm是游戲規(guī)則的改變者。” “但人們?nèi)匀粦岩伤芊癖扰_積電的2nm媲美?！?/p>

另外，除了臺積電和三星，英特爾也放出狠話，將在明年底之前生產(chǎn)出下一代芯片，重新?lián)屨寂_積電和三星的份額。

臺積電表示 2nm 芯片將于 2025 年開始量產(chǎn)，通常會首先推出移動版本，蘋果是主要客戶。PC 版本以及專為更高功率負載設(shè)計的高性能計算芯片將在稍后推出，也就是給蘋果的M系列芯片和英偉達人工智能芯片。

隨著芯片變得越來越小，從一代或“節(jié)點”工藝技術(shù)過渡到下一代工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)日益加劇，這增加了臺積電失步的可能性。

臺積電向英國《金融時報》表示，其 N2 技術(shù)開發(fā)“進展順利，有望在 2025 年實現(xiàn)量產(chǎn)，一旦推出，在密度和能源效率方面將成為業(yè)界最先進的半導(dǎo)體技術(shù)”。

但2nm工藝會帶來成本上升，但性能的改進已經(jīng)趨于穩(wěn)定，不再讓人吸引。

專家強調(diào)，距離量產(chǎn)還需要兩年的時間，初期出現(xiàn)的問題是芯片生產(chǎn)過程中很自然的一部分。

三星在全球先進晶圓代工市場的份額為 25%，而臺積電的份額為 66%，三星內(nèi)部人士看到了縮小差距的機會。

據(jù)悉，高通計劃在下一代高端智能手機處理器中使用三星的“SF2”芯片。

三星表示：“我們已做好準(zhǔn)備，到 2025 年實現(xiàn) SF2 （即2nm）的量產(chǎn)?！?“由于我們是第一個跨越并過渡到 GAA 架構(gòu)的公司，因此我們希望從 SF3 到 SF2 的進展能夠相對順利?！?/p>

分析師警告說，雖然三星是第一家將 3nm 芯片推向市場的公司，但它一直在努力解決“良率”問題，即生產(chǎn)的芯片中被認(rèn)為可以交付給客戶的比例。

雖然三星自稱3nm良率一直在提高，但三星人士透露，最簡單的 3nm 芯片的良率僅為 60%，遠低于客戶預(yù)期，并且在生產(chǎn)相當(dāng)于蘋果 A17 Pro 或 英偉達圖形處理單元等更復(fù)雜的芯片時，良率可能會進一步下降。

首爾祥明大學(xué)系統(tǒng)半導(dǎo)體工程教授 Lee Jong-hwan 補充說，三星還遭受了這樣一個事實：三星智能手機和芯片設(shè)計部門，是其代工部門生產(chǎn)的邏輯芯片的潛在客戶的激烈競爭對手。

“三星的結(jié)構(gòu)引起了許多潛在客戶對可能的技術(shù)或設(shè)計泄露的擔(dān)憂，”李說。

說白了，例如，蘋果找三星造芯片，但他們的芯片設(shè)計思路和數(shù)據(jù)可能會被透露到三星智能手機部門，造成不必要的信息泄露。

與此同時，英特爾在技術(shù)會議上推廣下一代“18A”節(jié)點，并向芯片設(shè)計公司提供免費測試生產(chǎn)。并將于 2024 年底開始生產(chǎn) 18A，這可能讓英特爾成為第一家轉(zhuǎn)向下一代的芯片制造商。

但臺積電不擔(dān)心，他們表示，臺積電最新的 3 納米變體（已上市）在功率、性能和密度方面可與英特爾 18A 相媲美。

三星和英特爾都希望，讓潛在客戶減少對臺積電的依賴。同時，其他客戶也尋找更多的代工廠，降低對臺積電過度依賴的風(fēng)險。不過，無論什么角度考慮，目前臺積電的成本、效率、信譽度都是其最大優(yōu)勢所在，三星和英特爾無法對臺積電造成太大威脅。