12月16日，半導體投資聯(lián)盟與愛集微聯(lián)合舉辦的“2024年半導體投資大會”在北京嘉里酒店盛大舉行。會上宣布了“IC風云榜”的全部獎項及榜單結果，其中，中茵微電子榮膺“年度新銳公司獎”。

該獎項是專為擁有強大技術創(chuàng)新力的新興企業(yè)設立，旨在肯定并支持其發(fā)展，使之獲得更多資源，以推動企業(yè)更為穩(wěn)定、迅速地發(fā)展壯大。

中茵微電子，作為一家專注于先進制程電路設計的技術平臺公司，以IP自主研發(fā)和服務為重點，致力于提供高性能計算、數(shù)據(jù)中心、5G通信和人工智能等領域所需的芯片設計方案。我們還致力于打造領先全球的集成電路設計平臺，并為客戶提供先進的制程IP、高端集成系統(tǒng)（SoC）定制以及芯片堆疊（Chiplet）和先進封裝產品。

在AI和異構計算芯片領域，我司有著豐富的經驗，尤其擅長基于EUV工藝的設計，我們的設計平臺能夠協(xié)助客戶進行設計和驗證，提高芯片的性能、功耗和面積（PPA）三項關鍵指標，并確保芯片的順利生產。在通信和網絡芯片方面，我們已經與多家著名公司建立了合作關系，提供高端接口IP定制和整合、后端設計和量產等服務，整合國內國外的供應鏈資源，全力助推客戶達到量產和出貨的目標。在工業(yè)芯片領域，我們積累了深厚的實戰(zhàn)經驗，協(xié)助眾多客戶完成了芯片的設計和量產出貨，同時也正積極開展與汽車行業(yè)的聯(lián)合開發(fā)項目。

我們能夠完成從IP授權、定制，到SoC定制、物理實現(xiàn)，再到流片、封裝測試，甚至應用軟件的全套Turnkey業(yè)務；我們掌握包括EUV在內的先進工藝節(jié)點技術，幫助客戶將想法變?yōu)閷嶋H的產品，達成高效的交付承諾，因此贏得了眾多客戶的信任。

“IC風云榜”，專注于展現(xiàn)在新的時代背景下，我國集成電路產業(yè)中的杰出企業(yè)，基于市場、學術研究、資金方、品牌等多個角度，評選出最具智慧、創(chuàng)新力、成長性和可持續(xù)性的企業(yè)，這些企業(yè)在過去一年中在半導體技術創(chuàng)新、產品設計制造、行業(yè)資本管理及運營、產業(yè)鏈構建、企業(yè)財務表現(xiàn)等諸多方面都有出色表現(xiàn)。