由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風云榜”的30大獎項、60大榜單在現(xiàn)場隆重揭曉，派恩杰半導體（杭州） 有限公司 （以下簡稱：派恩杰半導體）榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”。

“年度車規(guī)芯片市場突破獎”旨在表彰2023年度實現(xiàn)單款車規(guī)芯片產品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領域市場占有率處于領先地位，產品應用市場廣泛的企業(yè)。

自2021年以來，派恩杰成功實現(xiàn)了國產碳化硅芯片的率先上車，并已連續(xù)兩年向國內多家新能源汽車行業(yè)的領軍企業(yè)穩(wěn)定供貨。派恩杰與來自新能源汽車、充電樁、光伏、工業(yè)等不同領域的國內外領先企業(yè)建立了深入的交流與穩(wěn)定的合作關系。

2023年，派恩杰在產品方面取得了重大突破。針對800V電機驅動系統(tǒng)，派恩杰推出了車規(guī)級1200V、400A、HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊PAAC12400CM。相較于傳統(tǒng)的IGBT功率模塊，這款產品在開關損耗和導通損耗上實現(xiàn)了大幅度降低，從而顯著提高了電驅系統(tǒng)的輕載效率，進一步提升了電動汽車的續(xù)航里程。

在供應鏈方面，派恩杰與全球最大的SiC代工廠X-Fab簽訂了長達6年的保供協(xié)議，以確保產能得到充分保障。

在市場方面，派恩杰已經成功打入多家國際新能源汽車龍頭企業(yè)的供應鏈，實現(xiàn)批量供貨，2023年業(yè)績保持強勢增長。此次榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”是對派恩杰市場表現(xiàn)的最好肯定。

展望未來，派恩杰將繼續(xù)堅持以技術創(chuàng)新為核心，加強對供應鏈及品質的把控，與全球第三代半導體公司攜手共進，為市場提供品質卓越、安全可靠的車規(guī)級碳化硅芯片。

IC風云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產業(yè)最具經營智慧的風云企業(yè)，集合市場、學研、資方、品牌等綜合視角，以權威性、創(chuàng)新性、成長性、持續(xù)性為評選標準，經過半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500多位半導體行業(yè)CEO共同擔任的評委會投票產生，以鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術創(chuàng)新和產品設計制造、行業(yè)資本管理及運作、產業(yè)鏈上下游集群建設、企業(yè)財務表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻，取得優(yōu)異成績的對象，樹立風向新標桿。

審核編輯：劉清