三、后期工作

1．腐蝕

腐蝕法制造電路板的目的是 要用腐蝕液溶去不必要的銅箔部分，只留下線路部分。腐蝕液 一 般由氯化鐵、鹽酸、無(wú)水鉻酸、 硫酸、過(guò)硫酸銨、氯化銅等組成，腐蝕劑有各種型號(hào)的，市場(chǎng)上均有出售。

2．部分電鍍

腐蝕后，再向留存的圖案部分，也就是接頭、連路上電鍍金與銠，使電器接通。電鍍前要用電鍍抗蝕墨把不需要電鍍的部分完全覆蓋住，然后才能電鍍。如果向鍍過(guò)焊錫的接線孔上電鍍時(shí)，要先用焊錫消除液消除電鍍部分的焊錫，再 在鎳底上進(jìn)行鍍金。這種電鍍比 向銅上直接鍍金要好，因?yàn)榻鹣蚱渌饘贁U(kuò)散的時(shí)間非常慢，能經(jīng)受住長(zhǎng)期使用。進(jìn)行這樣的電鍍，前處理的好壞直接影響電鍍 和電路板的性能。檢查電鍍質(zhì)量好壞的方法是用強(qiáng)力玻璃纖維膠布貼在電鍍面上，然后撕下，看電鍍層是否脫落。

3．鉆孔及孔徑加工

腐蝕或電鍍過(guò)的基板，為了要裝元件需鉆孔。鉆孔后再進(jìn)行孔徑加工，加工量多時(shí)，可用沖孔機(jī)，加工量少時(shí)可用鉆床或?qū)Ｓ眉庸C(jī)加工。

4．表面處理

鉆孔加工后，要用三氯乙烯 或沖洗劑進(jìn)行脫脂、整面，經(jīng)過(guò)電鍍的電路板要用藥品進(jìn)行整面或用整面機(jī)進(jìn)行整面。整面時(shí)要事先用掩膜遮住接線孔。

5．印刷焊錫保護(hù)膜

大部分印制電路板都是事先 在基板上安裝好元件，然后再進(jìn)行錫焊。進(jìn)行錫焊作業(yè)是將基板浸 入熔化了的焊錫中一次完成的，所 以要事先用焊錫保護(hù)劑印刷，把不必焊錫的部分覆蓋住，但這種焊錫保護(hù)劑必須能耐熔化后的錫的高溫 （約225的溫度下浸泡10s）。 選擇焊錫保護(hù)劑油墨時(shí)， 一定要使鍍?cè)诒Ｗo(hù)層下的焊錫不至于因受熱而熔化。

6．涂布焊接劑

在印制電路板上焊接零件 時(shí)，要用錫鉛（比例為3∶2）的 共晶焊錫，為了防止線路圖案的氧 化和除去銅與焊錫接合點(diǎn)上的氧化 物，要事先涂布焊接劑，涂布有噴灑涂布和滾筒涂布兩種。焊錫電路是否被氧化，這一點(diǎn)決定著焊接的好壞。有時(shí)，焊錫的涂布很適當(dāng)， 但保管不好（如受潮或受有害氣體 腐蝕等），線路也會(huì)氧化，焊接就會(huì)不良，因此，保管時(shí)必須防止受潮和受其他氣體的腐蝕。

7．元件編號(hào)印刷

為標(biāo)明元件的安裝部位，要用標(biāo)記油墨印制電路圖或印刷元件的名稱和編號(hào)。標(biāo)記油墨具有耐溶劑、耐堿等性能，粘著性較好，以便要長(zhǎng)期粘附在基板上。

標(biāo)記油墨的分類和阻焊油墨相同，分光固型和熱固型兩大類，而每類又分成單組分和雙組分兩種。印制電路板要求兩面都有標(biāo)記，即插件面和焊接面都要進(jìn)行網(wǎng)印標(biāo)記油墨，其生產(chǎn)操作工藝和應(yīng)注意的問(wèn)題與阻焊油墨印刷相同。

使用標(biāo)記油墨易出現(xiàn)的問(wèn)題是油墨剝落、不耐溶劑和在阻焊膜上印刷時(shí)粘附力不強(qiáng)。解決這些問(wèn)題的主要方法是用甲苯與乙醇混合液整面；加熱要充分；另外可將阻焊油墨半硬化。標(biāo)記油墨印刷符號(hào)印完后印制電路板即告完成。

四、小結(jié)

絲網(wǎng)印刷工藝在印制板生產(chǎn) 中已得到廣泛地應(yīng)用，不僅是單面 板、雙面板，而且多層印制板的電路圖形的轉(zhuǎn)移、阻焊劑、字符標(biāo)記等都采用絲網(wǎng)印刷工藝。

隨著經(jīng)濟(jì)技術(shù)的發(fā)展，日趨要求提高產(chǎn)品的精度及合格率，保證產(chǎn)品質(zhì)量，降低成本，從而取得 較好的經(jīng)濟(jì)效益，近年來(lái)，細(xì)密線路也采用絲印工藝制作，且要求具有較高的位置精度。

審核編輯 黃宇