近期，頎中科技在業(yè)內(nèi)調(diào)研中分享看法，認(rèn)為消費(fèi)電子行業(yè)正初步恢復(fù)，尤其是中小尺寸產(chǎn)品需求穩(wěn)健，保持審慎樂觀的預(yù)期。同時，借助AMOLED的廣泛應(yīng)用、新式智能電腦引發(fā)的換機(jī)熱潮以及折疊手機(jī)逐漸大眾化等因素，期待提升市場總需求。

自2004年創(chuàng)立以來，依托先進(jìn)封裝設(shè)備采購和優(yōu)秀團(tuán)隊建設(shè)，頎中科技迅速具備金凸塊及后端COF封裝大規(guī)模生產(chǎn)能力。此外，還構(gòu)建起相對獨(dú)立自主的科研系統(tǒng)。2018年，通過收購蘇州頎中并迎戰(zhàn)戰(zhàn)略投資者，進(jìn)一步增強(qiáng)財務(wù)實力。

未來，頎中科技計劃將合肥園區(qū)重點(diǎn)發(fā)展顯示芯片封測業(yè)務(wù)，每月可完成約1萬片凸塊及晶圓測試，以及3億顆COF封裝量。此舉主要考慮到合肥已聚集眾多顯示屏行業(yè)領(lǐng)頭羊，包括晶圓切割商晶合集成及顯示屏制造商京東方和維信諾，形成了緊密的供應(yīng)鏈關(guān)系，成為理想的業(yè)務(wù)落地點(diǎn)。