昨日，國(guó)內(nèi)又有2家碳化硅企業(yè)完成新一輪融資，共獲超億元融資。

據(jù)“行家說(shuō)三代半”不完全統(tǒng)計(jì)，2024年開(kāi)年以來(lái)，合計(jì)有7家碳化硅企業(yè)獲得超18.5億元融資。

中機(jī)新材：

完成過(guò)億元A輪融資

2月20日，企查查顯示，深圳中機(jī)新材料有限公司日前完成過(guò)億元A輪融資，本輪融資由元禾璞華、毅達(dá)資本領(lǐng)投，中金資本、元禾控股、深圳中小擔(dān)、立灣創(chuàng)投等資方跟投，北拓資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將用于產(chǎn)線升級(jí)、人才引進(jìn)及市場(chǎng)推廣等。

據(jù)了解，中機(jī)新材成立于2021年4月13日，聚焦國(guó)產(chǎn)化高性能研磨拋光材料的技術(shù)研發(fā)，為客戶提供定制化磨拋行業(yè)解決方案，共同解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中長(zhǎng)期存在的“卡脖子”難題。在磨拋材料方面，中機(jī)新材擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環(huán)節(jié)的耗材產(chǎn)品。

據(jù)中機(jī)新材董事長(zhǎng)陳斌透露道，“中機(jī)的核心價(jià)值是通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新助力客戶降本增效，以團(tuán)聚金剛石技術(shù)為例，其有效避免了多晶金剛石制造過(guò)程中的環(huán)境污染問(wèn)題，并在使用過(guò)程中提升了客戶產(chǎn)品的良率。”

目前，中機(jī)新材已成功進(jìn)入比亞迪、天岳先進(jìn)、同光半導(dǎo)體、天域半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、晶盛機(jī)電、露笑科技等頭部企業(yè)，預(yù)計(jì)今年將進(jìn)入國(guó)內(nèi)一半以上的碳化硅襯底頭部廠商。

美浦森半導(dǎo)體：

完成A3輪融資

昨日（2月18日），天眼查顯示，美浦森半導(dǎo)體于近日完成A3輪融資。此輪投資由深圳深照、卓源亞洲聯(lián)投。日前，美浦森半導(dǎo)體天眼查完成變更，深圳深照、卓源亞洲成為美浦森半導(dǎo)體新股東。

據(jù)了解，美浦森半導(dǎo)體成立于2014年，公司核心主創(chuàng)團(tuán)隊(duì)來(lái)自于中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、美國(guó)AOS、韓國(guó)Power Devices等廠家。旗下主要產(chǎn)品包括高中低壓功率場(chǎng)效應(yīng)管全系列產(chǎn)品SiC二極管、SiC MOSFET等系列產(chǎn)品。目前，美浦森半導(dǎo)體的SiC二極管已批量交付汽車(chē)級(jí)及光伏廠家，且已有碳化硅MOS產(chǎn)品批量供應(yīng)能力。

據(jù)“行家說(shuō)三代半”此前報(bào)道，2023年2月17日，美浦森半導(dǎo)體完成了A2輪融資，由卓源資本領(lǐng)投，資金將進(jìn)一步用于產(chǎn)品迭代升級(jí)；2022年9月14日，美浦森半導(dǎo)體完成了A+輪融資；2022月3月15日，美浦森半導(dǎo)體完成了A輪融資。

2024年以來(lái)

還有5起融資案

在2024年開(kāi)年以來(lái)，國(guó)內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的融資消息接連不斷，還有5家企業(yè)完成融資。

● 士蘭微獲12億增資：

2月1日，士蘭微發(fā)布公告稱，其子公司廈門(mén)士蘭明鎵已完成12億元的增資，并已于2023年11月3日辦理完成了相應(yīng)的工商變更登記。

● 至信微完成A+輪融資：

1月31日，至信微電子宣布完成A+輪融資，本輪由深圳重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)領(lǐng)投，深圳高新投追投，以共同推動(dòng)碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。

● 邑文科技完成D輪融資：

1月29日，無(wú)錫邑文微電子科技股份有限公司宣布完成超5億元D輪融資，本輪由中金資本旗下中金佳泰基金、海通新能源領(lǐng)投，揚(yáng)州正為、洪泰基金、西安常青、千曦資本等聯(lián)合投資，萬(wàn)創(chuàng)投行擔(dān)任融資財(cái)務(wù)顧問(wèn)。

● 恒格微完成A+輪融資：

1月18日，據(jù)“珠海高新金投”消息，珠海恒格微電子裝備有限公司獲得近5000萬(wàn)元A+輪融資，珠海高新金投是此次融資的唯一投資者。

● 謙視智能完成A+輪融資：

1月18日，半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備公司謙視智能宣布完成A+輪數(shù)千萬(wàn)元融資，投資方為沃賦創(chuàng)投、高瓴創(chuàng)投、麒麟創(chuàng)投，禾慕創(chuàng)投追投。對(duì)于融資用途，謙視智能表示將在南京設(shè)立生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)可支持年產(chǎn)能300臺(tái)套高端裝備的生產(chǎn)。

審核編輯：劉清