半導體制造廠，也稱為晶圓廠，是集成了高度復雜工藝流程與尖端技術之地。這些工藝步驟環(huán)環(huán)相扣，每一步都對最終產品的性能與可靠性起著關鍵作用。

本文以互補金屬氧化物半導體（CMOS）制程為例，對芯片制造過程進行簡要概述。CMOS技術廣泛應用于微處理器等集成電路的生產，是現(xiàn)代電子工業(yè)的核心工藝之一。

1. 設計和掩模制作：

該過程從芯片設計開始。工程師創(chuàng)建詳細的布局設計，指定晶體管、電阻器和其他組件的放置和互連方式。工程師將使用該設計來創(chuàng)建掩模，作為定義在制造過程中轉移到半導體晶圓上的圖案的模板。

2. 晶圓準備：

工程師使用硅晶圓作為基板，承擔拋光和清潔的任務，以消除任何雜質。接下來，會在硅晶圓表面形成一層薄薄的氧化層。為后續(xù)的工藝步驟提供了平滑且均勻的起點。通過控制氧化層的形成條件，可以確保其具有所需的物理和化學特性，為后續(xù)沉積和圖案轉移等工藝提供良好的基礎。

3、光刻：

在光刻過程中，工程師將使用先前創(chuàng)建的掩模來完成關鍵的圖像轉移步驟。首先，他們在晶圓表面涂上一層光刻膠，并將掩模放置在光刻膠上。隨后，通過特定的光源和透鏡系統(tǒng)，將掩模上的圖案曝光在晶圓表面的光刻膠上。這一曝光過程使得掩模上的圖案被精確地轉移到光刻膠上。

接下來，通過顯影步驟，將曝光或未曝光的區(qū)域進行選擇性去除。經(jīng)過顯影后，光刻膠上的圖案被保留在晶圓表面，為后續(xù)的蝕刻和材料去除步驟提供精確的指引。

4、刻蝕：

刻蝕用于從已選擇性去除光刻膠的晶圓上去除材料。為了創(chuàng)建所需的圖案，工程師們采用各種不同的刻蝕工藝來處理不同的材料，例如二氧化硅、多晶硅和金屬層等。通過精確控制刻蝕過程，可以確保材料被精確地去除，從而形成精確的圖案和結構。

5. 沉積：

化學氣相沉積 (CVD) 或物理氣相沉積 (PVD) 等技術將各種材料的薄膜（例如金屬或絕緣層）沉積到晶圓表面上。這些沉積層形成了半導體器件的導電路徑、絕緣層和其他元件。

6. 離子注入：

此步驟涉及將摻雜劑離子引入晶圓的特定區(qū)域以改變其電性能。離子注入是用一定能量級的離子束入射，與材料中的原子或分子發(fā)生一系列物理的和化學的相互作用，使材料表面成分、結構和性能發(fā)生變化，從而優(yōu)化材料表面性能，或獲得某些新的優(yōu)異性能。離子注入對于產生所需的晶體管特性至關重要。

7. 退火：

經(jīng)離子注入階段后，晶圓會進行高溫退火處理，這一步驟的主要目的是激活摻雜劑并修復注入過程中可能造成的任何結構損傷。通過退火處理，因離子注入而產生的缺陷得以修復，晶圓的完整性得以恢復，為后續(xù)的制造步驟奠定基礎。

8. 化學機械拋光（CMP）：

CMP 負責確保晶圓表面的平滑和均勻。此步驟主要任務是消除表面上的任何凸起或凹陷，創(chuàng)建一個光滑均勻的表面。一個平滑且均勻的表面能夠減少缺陷、提高電學性能，并增強半導體器件的長期穩(wěn)定可靠性。

9. 計量檢驗：

在半導體制造過程中，工程師會進行了一系列測量和檢查，以確保每個步驟都符合所需的規(guī)格和標準。這涉及到使用高度精確和復雜的工具來檢查尺寸、層厚度、材料純度以及其他關鍵參數(shù)。測量和檢查的準確性對于制造出高性能和可靠性的半導體器件至關重要。

10. 包裝：

最后來到封裝、測試環(huán)節(jié)，并準備分發(fā)和使用。封裝是保護芯片免受環(huán)境影響的關鍵步驟，同時還要確保其電學和熱學性能符合設計要求。隨著技術的不斷進步，封裝工藝也在不斷發(fā)展，以適應更小型化、高性能化的半導體器件需求。

來源：微電子制造