近日，亞德諾半導(dǎo)體（ADI）發(fā)布消息稱與全球頂尖半導(dǎo)體代工巨頭臺積電達(dá)成協(xié)議，臺積電位于日本的分支機(jī)構(gòu)——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司將長期為ADI供應(yīng)芯片。

這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進(jìn)展，此舉將極大提升ADI在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能，更好地滿足無線BMS（wBMS）和GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）等關(guān)鍵業(yè)務(wù)平臺的需求。此次攜手完善了ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)，有助于抵御外來風(fēng)險(xiǎn)，擴(kuò)大產(chǎn)能并迅速響應(yīng)顧客需求。

亞德諾全球運(yùn)營與技術(shù)執(zhí)行副總裁Vivek Jain對此表示，強(qiáng)調(diào)ADI的混合制造網(wǎng)絡(luò)的競爭優(yōu)勢在于能夠?yàn)榭蛻籼峁└臃€(wěn)定的供應(yīng)鏈以及更快的顧客需求反應(yīng)速度。同時(shí)還將加大對環(huán)境友好型制造解決方案的投入。

臺積電北美業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁Sajiv Dalal則表示，非常期待得以進(jìn)一步強(qiáng)化與ADI的合作伙伴關(guān)系，借助強(qiáng)大的制造實(shí)力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。