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高通的UWB芯片F(xiàn)astConnect 7900終于來了

物聯(lián)傳媒 ? 來源:物聯(lián)傳媒 ? 2024-02-27 15:22 ? 次閱讀
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在2024年的MWC上,高通一口氣發(fā)布了眾多的新產(chǎn)品。

而筆者最關(guān)注的就是UWB芯片方面的進(jìn)展。

根據(jù)高通的介紹,公司發(fā)布了一款型號為FastConnect 7900的芯片,該芯片采用6nm制程工藝,是一顆融合了“Wi-Fi7+藍(lán)牙+UWB”多種局域網(wǎng)通信技術(shù)的套片。

此外,這款芯片還主打一個(gè)AI功能,利用AI,F(xiàn)astConnect 7900可適應(yīng)特定用例和環(huán)境,有效優(yōu)化能耗、網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和吞吐量。

同時(shí),高通也發(fā)布了其最新的5G芯片“驍龍X80”,而“FastConnect 7900”可以與“驍龍X80”組成新一代的高端移動(dòng)芯片組,一起使用于手機(jī)、PC、車載、IoT等客戶。

在我們進(jìn)行《2024中國高精度定位技術(shù)產(chǎn)業(yè)白皮書》項(xiàng)目調(diào)研中,從多個(gè)渠道中獲取到了高通即將發(fā)布UWB芯片的信息,因此,高通這次發(fā)布UWB芯片,并不意外。

我們之所以這么關(guān)心這個(gè)高通的UWB芯片進(jìn)展,主要原因是因?yàn)槿绻苯蛹拥?G套片,那就直接做進(jìn)去了手機(jī),而手機(jī)又是整個(gè)消費(fèi)應(yīng)用的核心設(shè)備,是UWB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。

“驍龍X80”+“FastConnect 7900”這樣的芯片組合推出,那就意味著高通的UWB進(jìn)入到手機(jī)的時(shí)間就很近了,根據(jù)高通的通稿介紹,驍龍X80目前正在出樣片,搭載該平臺的商用終端預(yù)計(jì)將于2024年下半年發(fā)布,這與我們了解到的2024年下半年國產(chǎn)安卓手機(jī)廠商會有UWB功能的進(jìn)度差不多。

再聊聊從高通的布局看行業(yè)的最新趨勢

高通一口氣發(fā)了好幾款產(chǎn)品,筆者通過這幾個(gè)產(chǎn)品的介紹,總結(jié)出幾個(gè)行業(yè)最新的變化:

1、AI從軟件往硬件發(fā)展

AI這個(gè)概念火了一輪又一輪,但在此前的認(rèn)知中,AI更多的是算法或者偏軟件性的產(chǎn)品,但在最近一兩年里,我們看到了AI正在全面與IoT硬件結(jié)合,或是增加單獨(dú)算力芯片,或其他的芯片增加AI能力,這次高通發(fā)布的5G芯片“驍龍X80”以及局域網(wǎng)芯片“FastConnect 7900”都在主打AI功能。未來我們將會看到更多的通信芯片甚至是傳感器都具備AI的能力。

2、衛(wèi)星通信芯片會越來越普及

高通的驍龍X80也支持NB-NTN衛(wèi)星通信,當(dāng)華為Mate60出來的時(shí)候,還有很多人會認(rèn)為衛(wèi)星通信這個(gè)功能是個(gè)雞肋,當(dāng)然,到目前為止,這個(gè)技術(shù)還有很多路要走,并不成熟,但是目前看來,各大手機(jī)廠商依然要跟進(jìn)這個(gè)功能,因?yàn)槭謾C(jī)是一個(gè)消費(fèi)品,目前的手機(jī)工業(yè)已經(jīng)發(fā)展很成熟,能創(chuàng)新的東西不多,突然市場上有一個(gè)新的東西出來,如果華為有,其他的廠商沒有,就會被消費(fèi)者認(rèn)為你不如它。

畢竟大眾的消費(fèi)行為很多時(shí)候并不是理性的行為。衛(wèi)星通信如此,UWB這個(gè)技術(shù)也是同樣如此,一旦有安卓手機(jī)廠商大規(guī)模用UWB芯片,其他的手機(jī)廠商也會很快跟進(jìn)。

3、IoT是要做簡單還是要做集成?

這個(gè)話題其實(shí)沒有定論,但是從IoT行業(yè)的演進(jìn)來看,不同的時(shí)期有不同的答案。

在IoT早期,IoT產(chǎn)業(yè)還不成熟,芯片大多數(shù)是復(fù)用已有的手機(jī)、PC這些產(chǎn)品,但這個(gè)時(shí)候的問題就是,太貴了,所以行業(yè)需要單獨(dú)針對IoT的場景的芯片產(chǎn)品,以達(dá)到低成本、低功耗的目的。

在前些年,我們看到了很多IoT芯片產(chǎn)品出來,有些在追求極致的性價(jià)比,當(dāng)然相應(yīng)的會降低一些性能,但是這個(gè)時(shí)候就會發(fā)現(xiàn),單一的芯片產(chǎn)品往往達(dá)不到產(chǎn)品的需求。

所以,現(xiàn)在我們又看到了IoT芯片產(chǎn)品的集成能力越來越強(qiáng),這個(gè)話題看似又回到了原點(diǎn),但是卻有很多不同,因?yàn)槟壳暗腎oT產(chǎn)品與手機(jī)、PC產(chǎn)品線的思路差別清晰,即便是集成能力更強(qiáng)了,但是IoT產(chǎn)品的低成本、低功耗的需求還會一直保持。



審核編輯:劉清
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原文標(biāo)題:高通的UWB芯片終于來了

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