近日，高價(jià)值模擬半導(dǎo)體代工解決方案的領(lǐng)先廠商Tower Semiconductor（NASDAQ/TASE: TSEM），與專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)硅基微型OLED和微型LED的領(lǐng)先微型顯示驅(qū)動(dòng)芯片提供商天宜微宣布，雙方將在下一代AR/VR OLED微型顯示器的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域展開(kāi)戰(zhàn)略合作，以滿足中國(guó)和全球市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)AR/VR解決方案日益增長(zhǎng)的需求。這一開(kāi)發(fā)項(xiàng)目基于Tower獨(dú)特的180納米和65納米專(zhuān)用微顯示背板工藝流程，支持電流驅(qū)動(dòng)（而非電壓驅(qū)動(dòng)）的OLED像素電路設(shè)計(jì)。根據(jù)Omdia的市場(chǎng)分析，微型顯示器的市場(chǎng)規(guī)模將從2023年的2400萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至2028年的近9000萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率為67%；此外，由VR和XR頭顯主導(dǎo)的整個(gè)AR/VR市場(chǎng)價(jià)值在2023年已達(dá)11.5億美元。

天宜微作為目前中國(guó)唯一的電流驅(qū)動(dòng)像素電路設(shè)計(jì)提供商，選擇Tower作為其微顯示背板開(kāi)發(fā)的主要代工合作伙伴。由于性能要求需要特定的器件特性，如高良率，以及超低漏電與高電壓相結(jié)合以實(shí)現(xiàn)高亮度，Tower已開(kāi)發(fā)出滿足這些要求的專(zhuān)用工藝流程。擁有這樣的專(zhuān)用流程，天宜微夠在下一代微型顯示器領(lǐng)域繼續(xù)保持其領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

“我們之所以選擇Tower，是看中其在硅基OLED技術(shù)領(lǐng)域聞名遐邇的持續(xù)創(chuàng)新；其中包括但不限于超低漏電MOS器件和用于緊湊型像素電路設(shè)計(jì)的定制陽(yáng)極。這些前沿技術(shù)產(chǎn)品，加上我們之間的緊密合作，使天宜微能夠在電流驅(qū)動(dòng)像素電路/產(chǎn)品的基礎(chǔ)上獲得卓越的顯示性能?！?strong>天宜微首席執(zhí)行官Lina Sun表示，“Tower的專(zhuān)業(yè)支持和專(zhuān)業(yè)知識(shí)使我們能夠?qū)崿F(xiàn)首次流片成功，滿足微顯示產(chǎn)品的高要求?！?/p>

Tower的平臺(tái)打造多項(xiàng)戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，如高分辨率、高亮度、優(yōu)異的良率和顯示均勻性。其顯示器背板專(zhuān)用流程包括定制低漏電器件、用于高亮度顯示器的高電壓（高達(dá)10V）像素，和像素內(nèi)MIM電容器，以及針對(duì)客戶特定要求（定制陽(yáng)極、保護(hù)層、定制CMP）的定制后端。這些流程包括完整的工藝/器件產(chǎn)品、硅片結(jié)果，和基于非常精確建模的PDK支持，成為可用于全流程或精簡(jiǎn)流程的高良率2芯片解決方案。

“Tower十分重視能夠帶來(lái)進(jìn)步和技術(shù)發(fā)展的長(zhǎng)期合作。我們與天宜微在微顯示技術(shù)開(kāi)發(fā)方面的合作就是這樣一個(gè)完美的范例；它將我們的產(chǎn)品擴(kuò)展至微顯示應(yīng)用的專(zhuān)用流程。”Tower Semiconductor高級(jí)副總裁兼首席技術(shù)官Avi Strum博士表示，“與之前的CMOS圖像傳感器一樣，標(biāo)準(zhǔn)CMOS流程已無(wú)法滿足OLED微型顯示器的圖像質(zhì)量要求。因此，未來(lái)的顯示器需要采用專(zhuān)用流程，并利用定制器件來(lái)提高良率和性能。我們的項(xiàng)目從180納米開(kāi)始，一直延續(xù)到用于下一代微型顯示器的65納米高壓平臺(tái)；對(duì)此，我們很榮幸雙方能繼續(xù)攜手，共同推動(dòng)解決方案的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)雙贏。”

審核編輯：劉清