晶圓鍵合工藝流程與關鍵技術探討
1：制造先進的啟動晶片(SOI)的方法。
2：作為一種創(chuàng)建復雜三維結構和腔體的方法，以創(chuàng)造設備功能。(分庭，通道，噴嘴.)
3：作為一種創(chuàng)建封閉的包裝方法環(huán)境(用于諧振器、反射鏡和紅外器件的真空封裝)
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
53文章
5165瀏覽量
129821 -
諧振器
+關注
關注
4文章
1148瀏覽量
66685
原文標題：晶圓鍵合工藝技術詳解
文章出處：【微信號：芯長征科技，微信公眾號：芯長征科技】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
倒裝芯片的特點和工藝流程
）; ?。?）下填充。 4.倒裝芯片焊接的關鍵技術 芯片上制作凸點和芯片倒裝焊工藝是推廣倒裝芯片焊接的技術關鍵。 ?。?）凸點制作 凸點制作工
發(fā)表于 07-06 17:53
晶圓級CSP的裝配工藝流程
晶圓級CSP的裝配工藝流程
目前有兩種典型的工藝流程，一種是考慮與其他元件的SMT配，首先是錫膏印刷，然后貼裝CSP，回流焊接
發(fā)表于 11-20 15:44
?1514次閱讀
晶圓鍵合膠的鍵合與解鍵合方式
晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細介紹。???????????????????????????? ? 什么是
半導體晶圓制造工藝流程
半導體晶圓制造是現(xiàn)代電子產業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎。這項工藝的流程非常復雜，包含了很多步驟和技術，下面將詳細介紹其主要的制
工商網監(jiān)
評論