半導(dǎo)體設(shè)備廠商萊普科技啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)
證監(jiān)會(huì)近日公開了關(guān)于成都萊普科技股份有限公司（簡稱“萊普科技”）的首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告，標(biāo)志著該公司正式進(jìn)入A股上市輔導(dǎo)階段。輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信建投證券，該機(jī)構(gòu)將協(xié)助萊普科技完成上市前的各項(xiàng)準(zhǔn)備工作。
萊普科技作為一家專注于先進(jìn)激光技術(shù)在專業(yè)化細(xì)分領(lǐng)域創(chuàng)新應(yīng)用的企業(yè)，已經(jīng)在半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測(cè)試、精密電子制造等領(lǐng)域推出了三十余種激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備。憑借卓越的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，萊普科技已擁有五十多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并發(fā)展成為國內(nèi)一流的半導(dǎo)體和精密電子工藝裝備制造企業(yè)。
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