據(jù)印媒報道，三家半導體工廠——其中包括印度首座商業(yè)硅片制造廠，于3月13日期共同舉辦開工典禮。

它們分別為：

坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團與臺灣力積電聯(lián)合運營的晶圓廠，共計投資9100億印度盧比（約合789.88億元人民幣）；

阿薩姆邦Morigaon的OST封裝測試廠亦歸屬塔塔集團，預計投資金額2700億盧比（約合234.36億元人民幣）；

以及古吉拉特邦Sanand的OST封裝測試廠，由Murugappa集團旗下CG Power聯(lián)手日本瑞薩電子運營，總投資750億盧比（約合65.1億元人民幣）。

據(jù)了解，古吉拉特邦的Dholera晶圓廠計劃貢獻28/50/55mm等成熟制程加工業(yè)務(wù)，有望在2026年末正式運營，主要面向PMIC、DDI、MCU等領(lǐng)域。其月產(chǎn)能力可達五萬片，且將全面采用綠能。

其中，Dholera晶圓廠9100億盧比的資金來源中70%由印度政府資助，其余30%由塔塔集團解決。而作為合作伙伴的力積電僅涉及技術(shù)出讓并未參與實際投資與運營。

此外，這三座晶體工廠皆納入印度龐大的半導體行業(yè)計劃范疇之內(nèi)。早前美光已宣布在印度興建封裝測試工廠，并預計年底完成首顆芯片的封裝。