2023年第四季度智能手機(jī)SoC市場份額：聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越，蘋果保持領(lǐng)先地位
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)，2023年第四季度聯(lián)發(fā)科技在全球智能手機(jī)SoC市場中以36%的占有率領(lǐng)先，推動其增長的因素包括日益增長的5G和4G移動SoC需求及開始量產(chǎn)的天璣9300旗艦芯片。
排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%，這得益于新智能手機(jī)出貨量的提升；蘋果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以13%的市場份額排名第四；而三星的市場份額為5%，位列第五。
依據(jù)芯片銷售額計(jì)算，蘋果在2023年第四季度位列智能手機(jī)SoC市場之巔，所占比例高達(dá)39%；其次是高通，其市場份額達(dá)到了34%，主要?dú)w功于驍龍8 Gen 3旗艦芯片產(chǎn)品的發(fā)布與中國品牌搭載驍龍8 Gen 2機(jī)型的銷售；聯(lián)發(fā)科技的銷售額份額為15%，同比有所上升。其他品牌，如三星、華為等的SoC銷售份額分別只有5%和3%；谷歌和 JLQ 瓴盛則分別占據(jù)了大約3.3%的市場。
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