5月27日，臨港新片區(qū)迎來了奧芯明半導體設備技術（上海）有限公司的首次研發(fā)中心啟動儀式。

該研發(fā)中心主要致力于人工智能、AIoT、大數(shù)據(jù)等領域的芯片封裝設備與數(shù)字化軟件的研發(fā)，以提升技術實力，拓寬產(chǎn)品和應用領域，如大芯片封裝、內(nèi)存芯片封裝和倒裝芯片封裝等。

預計未來三至五年內(nèi)，該研發(fā)中心將招聘超過200名員工，并注重引進和培養(yǎng)技術研發(fā)人才。

據(jù)澎湃新聞報道，奧芯明研發(fā)中心位于臨港，總面積達7000平方米，專注于本土產(chǎn)品創(chuàng)新與研發(fā)。

奧芯明官方微博透露，該公司于2023年在中國成立，是國內(nèi)領先的半導體設備供應商。

奧芯明具備從研發(fā)、設計、組裝到銷售的全流程本土運營能力，致力于為中國芯片制造及封裝廠商提供高品質的本地化解決方案，涵蓋半導體設備、軟件以及工藝技術支持等全方位服務。

作為ASMPT全球技術網(wǎng)絡的一員，奧芯明享有ASMPT的獨家技術和行業(yè)領先地位。