chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備順利出機

半導體芯科技SiSC ? 來源:蘇州芯睿科技有限公司 ? 作者:蘇州芯??萍加邢?/span> ? 2024-06-13 17:37 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

來源:蘇州芯睿科技有限公司

2024年6月11日,芯??萍际着_Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備正式交付客戶端。

該設備為蘇州芯睿科技自主研發(fā),完全擺脫進口,主要性能指標媲美國外同類產(chǎn)品,為國產(chǎn)替代再添新軍。后續(xù),蘇州芯??萍紩M入更加緊張的設備調(diào)試階段和生產(chǎn)準備階段,將全力推進項目按時間節(jié)點達成產(chǎn)能目標。

ABT-12是全自動臨時鍵合設備,設備內(nèi)配置勻膠及晶圓傳送系統(tǒng),主要應用于先進封裝,如WLCSP、FOWLP、2.5D、3D等??商峁┫冗M封裝全面性鍵合及解鍵合方案,客戶一站式服務,且價格對比同等級國外設備有很大優(yōu)勢。

聲明:本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡,轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯(lián)系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 先進封裝
    +關注

    關注

    2

    文章

    476

    瀏覽量

    629
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    LG電子重兵布局混合設備研發(fā),鎖定2028年大規(guī)模量產(chǎn)目標

    近日,LG 電子宣布正式啟動混合設備的開發(fā)項目,目標在 2028 年實現(xiàn)該設備的大規(guī)模量產(chǎn),這一舉措標志著 LG 電子在半導體先進
    的頭像 發(fā)表于 07-15 17:48 ?152次閱讀

    混合市場空間巨大,這些設備有機會迎來爆發(fā)

    屬直接先進封裝技術,其核心目標是實現(xiàn)芯片間高密度、低電阻的垂直互聯(lián)。 ? 在工藝過程中,需要經(jīng)過對準和
    的頭像 發(fā)表于 06-03 09:02 ?1778次閱讀

    面向臨時/解TBDB的ERS光子解技術

    隨著輕型可穿戴設備先進數(shù)字終端設備的需求不斷增長,傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝(2.5D/3D堆疊)的需求。它們體積較大、重量重、且在
    發(fā)表于 03-28 20:13 ?425次閱讀

    全球首臺雙模式設備問世,中國半導體封裝再破"卡脖子"難題

    領域。 ? 官方介紹,該產(chǎn)品采用一體化設備架構(gòu),將C2W和W2W兩種技術路線從“非此即彼”變?yōu)椤皡f(xié)同進化”。SAB 82CWW系列具備以下特點:雙模工藝集成;兼容812晶圓;超強
    的頭像 發(fā)表于 03-14 00:13 ?2618次閱讀

    青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合設備

    ,將技術實力展現(xiàn)得淋漓盡致。 具體而言,SAB8210CWW擁有以下幾點優(yōu)勢: l雙模工藝集成:設備采用高度靈活的模塊化設計,支持C2W和W2W雙模式混合,實現(xiàn)無縫適配研發(fā)與生產(chǎn)需求,提升
    發(fā)表于 03-12 13:43 ?700次閱讀
    青禾晶元發(fā)布全球<b class='flag-5'>首臺</b>獨立研發(fā)C2W&amp;W2W雙模式混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b><b class='flag-5'>設備</b>

    先進封裝技術-19 HBM與3D封裝仿真

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術(上) 先進
    的頭像 發(fā)表于 01-08 11:17 ?1532次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術-19 HBM與3D<b class='flag-5'>封裝</b>仿真

    引線鍵合的基礎知識

    引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導體封裝工藝中的關鍵環(huán)節(jié),對封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述: 引
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:18 ?1381次閱讀
    引線<b class='flag-5'>鍵合</b>的基礎知識

    先進封裝技術-17硅橋技術(下)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術(上) 先進
    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:59 ?1884次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術-17硅橋技術(下)

    先進封裝技術-7扇型板級封裝(FOPLP)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術(上) 先進
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:43 ?3039次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術-7扇<b class='flag-5'>出</b>型板級<b class='flag-5'>封裝</b>(FOPLP)

    先進封裝技術- 6扇型晶圓級封裝(FOWLP)

    先進封裝技術(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合技術(上) 先進
    的頭像 發(fā)表于 12-06 11:37 ?2590次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術- 6扇<b class='flag-5'>出</b>型晶圓級<b class='flag-5'>封裝</b>(FOWLP)

    微電子封裝用Cu絲,挑戰(zhàn)與機遇并存

    在微電子封裝領域,絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料,扮演著至關重要的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展,
    的頭像 發(fā)表于 11-25 10:42 ?922次閱讀
    微電子<b class='flag-5'>封裝</b>用Cu<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>絲,挑戰(zhàn)與機遇并存

    先進封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合的新進展

    談一談先進封裝中的互連工藝,包括凸塊、RDL、TSV、混合,有哪些新進展?可以說,互連工藝是先進封裝
    的頭像 發(fā)表于 11-21 10:14 ?3290次閱讀
    <b class='flag-5'>先進</b><b class='flag-5'>封裝</b>中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>的新進展

    晶圓膠的與解方式

    將兩個晶圓永久性或臨時地粘接在一起的膠黏材料。 怎么與解? 如上圖,
    的頭像 發(fā)表于 11-14 17:04 ?2090次閱讀
    晶圓<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>膠的<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>與解<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>方式

    混合,成為“”寵

    隨著摩爾定律逐漸進入其發(fā)展軌跡的后半段,芯片產(chǎn)業(yè)越來越依賴先進封裝技術來推動性能的飛躍。在封裝技術由平面走向更高維度的2.5D和3D時,互聯(lián)技術成為關鍵中的關鍵。面對3D封裝日益增長
    的頭像 發(fā)表于 10-18 17:54 ?1061次閱讀
    混合<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>,成為“<b class='flag-5'>芯</b>”寵

    電子封裝 | Die Bonding 芯片的主要方法和工藝

    DieBound芯片,是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片的方法和工藝。什么是芯片
    的頭像 發(fā)表于 09-20 08:04 ?1946次閱讀
    電子<b class='flag-5'>封裝</b> | Die Bonding 芯片<b class='flag-5'>鍵</b><b class='flag-5'>合</b>的主要方法和工藝