西門子新的Solido Simulation Suite能夠幫助客戶大幅提升驗證速度

Solido SimulationSuite

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出Solido Simulation Suite （Solido Sim），這是一款集AI加速SPICE、快速SPICE和混合信號仿真器于一身的套件組合，旨在幫助客戶加速實現(xiàn)下一代模擬、混合信號、定制IC設計的關鍵設計和驗證。

依托西門子Analog FastSPICE（AFS）平臺，Solido Sim集成三種創(chuàng)新的仿真器，包括Solido SPICE軟件、Solido FastSPICE軟件、Solido LibSPICE軟件，以及西門子經過市場驗證的AFS、Eldo和Symphony解決方案。

Solido Simulation Suite的推出是西門子在定制 IC 仿真技術領域取得的又一項重大進步，其內含采用 AI 技術的 SPICE 和 FastSPICE 引擎，可為芯片設計和驗證工程師提供出色的精度和效率。Solido Sim 的初始客戶目前已在多個工藝技術平臺上獲得了成功，為其下一代模擬、RF、混合信號和庫 IP 設計縮短了執(zhí)行時間，并實現(xiàn)了引人注目的新功能。

——Amit Gupta

副總裁兼定制 IC 驗證部門總經理

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件

Solido Sim旨在幫助IC設計團隊滿足日益嚴格的規(guī)范、驗證覆蓋率指標和產品上市時間要求。它具有先進的電路和SoC驗證功能，提供完整的應用覆蓋。

Solido Sim以人工智能（AI）技術為基礎，在開發(fā)時充分考慮到下一代工藝技術和復雜IC結構，為設計團隊提供必需的工具集和功能，助其實現(xiàn)準確的信號和電源完整性目標。

Solido Sim提供了簡化的使用模型、更快的驗證和統(tǒng)一的工作流程。它提供一系列創(chuàng)新仿真技術，包括：

● Solido SPICE是西門子下一代SPICE仿真技術，具備豐富功能，可將模擬、混合信號、RF 和3D IC驗證的速度加快2-30倍。Solido SPICE提供更新的收斂、緩存高效算法，具備多內核的可擴展性，可為大規(guī)模布線前和布線后設計帶來顯著性能提升。RF IC開發(fā)人員能夠受益于Solido SPICE的全新RF驗證功能，同時多芯片、2.5D、3D和存儲器接口的開發(fā)人員現(xiàn)在能夠進行高效的通道收發(fā)器驗證（包括均衡在內），進而顯著減少接口假設并加快驗證速度。

● Solido FastSPICE是西門子的快速SPICE 仿真技術，可為SoC、存儲器和仿真功能驗證帶來大幅的速度提升。它能夠提供動態(tài)使用模型實現(xiàn)從SPICE到快速SPICE的擴展，通過可擴展的接口快速獲得可預測的精度。Solido FastSPICE包括多分辨率技術，可在存儲器和模擬特征提取的關鍵路徑分析過程中，提供差異化的性能和SPICE精度波形。

● Solido LibSPICE是西門子專為小型設計打造的批量解析技術，可為庫IP應用提供優(yōu)化的運行時間。Solido LibSPICE以獨特方式集成到西門子的Solido Design Environment和 Solido特征提取套件產品中，以提升仿真性能，為標準單元和存儲器位單元的無縫穩(wěn)定驗證提供全流程解決方案。

以上三種解析器都采用了Solido Sim AI仿真技術。Solido Design Automation早在15年前就已經在EDA領域使用AI技術，而Solido Sim AI是這一技術的迭代版本，能夠將電路仿真提升到更高水平。它采用的算法能夠進行自我驗證并調整到SPICE精度，帶來指數(shù)級的速度提升。所有這些都是使用經過晶圓廠認證的器件模型而實現(xiàn)，無需進行其他改動。

Solido Sim在西門子的Solido Design Environment和Solido特征提取套件中進行了本地集成，可為客戶提供出色的性能及精度，有效提高生產率，并實現(xiàn)云基礎設施之間的可擴展性。此外，Solido Simulation Suite還可與西門子的Calibre Design解決方案和Tessent Test解決方案、西門子的電子系統(tǒng)設計和制造PBC解決方案密切配合，提供跨應用的全流程驗證解決方案。

客 戶 證 言

我們正在開創(chuàng)CMOS圖像傳感器技術，推動從汽車到電影攝影等行業(yè)的創(chuàng)新。由于提取的布局后網表的龐大規(guī)模，高分辨率、高幀率傳感器的驗證具有挑戰(zhàn)性，導致仿真運行時間陷入瓶頸。

西門子的Solido Simulation Suite為我們提供了SPICE和FastSPICE工具集，幫助我們的仿真和內存設計速度提高了19倍，在顯著加快驗證進度的同時為客戶提供更具創(chuàng)新性的設計解決方案，進而幫助我們實現(xiàn)了業(yè)務擴展。

——Loc Duc Truong

部門副總裁

Ametek

我們致力于創(chuàng)建靈活的多功能基礎I/O，讓現(xiàn)代芯片只需使用單個I/O設計即可無縫適應不同的市場、接口、電壓和標準。我們的客戶涵蓋汽車、工業(yè)、AI、消費類電子產品、數(shù)據中心和網絡應用領域，從成熟工藝技術到先進工藝技術，他們不斷提出新的設計要求。我們很高興能夠幫助客戶創(chuàng)建I/O庫以實現(xiàn)產品差異化，讓他們憑借性能出眾的ESD在競爭中獲得市場優(yōu)勢。

經過對工業(yè)仿真器的種種評估，我們最終選擇了西門子的Solido Simulation Suite。它可以穩(wěn)定地實現(xiàn)高達30倍的速度提升，并且提供良好的精度，從而大大縮短了仿真周期。通過此次合作，我們能夠成功實現(xiàn)高壓RF應用的芯片驗證設計，并推出可靠的多協(xié)議I/O解決方案，在先進工藝節(jié)點中展示適應能力和功效。

——Stephen Fairbanks

首席執(zhí)行官

Certus Semiconductor

Mixel專注于開發(fā)低功耗、高帶寬MIPI PHY IP解決方案，以實現(xiàn)高效可靠的數(shù)據通信，并適用于包括任務關鍵型的汽車SoC在內的多種應用場景。我們復雜的設計需要高容量、大批量的驗證，以滿足嚴格的規(guī)范要求。

利用西門子的SPICE和混合信號驗證技術，我們持續(xù)實現(xiàn)了首次投片即成功。新發(fā)布的Solido Simulation Suite可將驗證效率提高3倍，而且保持相同的精度，讓我們能夠高效地開展創(chuàng)新，更快地擴大我們的產品組合。

——Michael Nagib

AMS主管

Mixel

作為高性能時鐘和低功耗/高速數(shù)據接口的芯片IP的供應商，我們的產品在現(xiàn)代SoC中扮演了至關重要的角色。5nm及以下制程的芯片設計復雜度更高，加上器件數(shù)量眾多，導致布線后仿真速度十分緩慢，對我們提出了嚴峻挑戰(zhàn)。要滿足最終客戶的苛刻要求和緊迫日程，就必須為基于GAA和FinFET工藝技術的設計提供快速準確的仿真。

我們參與了Solido Simulation Suite的早期使用計劃，使用各種布線后設計，我們發(fā)現(xiàn)它可將速度提高多達11倍，同時還能保持SPICE級別的精度。我們期待Solido Simulation Suite能夠幫助我們快速驗證復雜設計，保障首次投片即成功，達到我們的高良率目標。

——Randy Caplan

首席執(zhí)行官和聯(lián)合創(chuàng)始人

Silicon Creations