萬物智能時代如何創(chuàng)新——來自Aart和Sassine的思考

新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassine Ghazi接受全球知名科技播客《Acquired》欄目邀請，共同分享了當前全球EDA（電子設(shè)計自動化）領(lǐng)域的前沿技術(shù)進展，以及EDA如何加速人工智能（AI）、智能汽車等核心科技產(chǎn)業(yè)變革，賦能萬物智能時代加速到來。

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案，加速萬億參數(shù)領(lǐng)域的芯片設(shè)計

新思科技推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力芯片制造商滿足計算密集型AI工作負載在傳輸海量數(shù)據(jù)時對帶寬和延遲的嚴苛要求，同時支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)互操作性。PCIe 7.0驗證IP現(xiàn)已上市。

令人痛苦的X！為什么調(diào)試X那么困難？

造成調(diào)試困難的因素有很多，其中包括取值未知（“X”）的情況。X是VHDL、Verilog、SystemVerilog等語言標準所定義的眾多邏輯值之一，可以代表1、0或Z，也就是說X的值是未知的，從而能夠預示設(shè)計或驗證環(huán)境邏輯仿真中邏輯信號的不確定性。新思科技Verdi回歸調(diào)試自動化的XRCA組件是一種先進的根本原因分析工具，不僅可以自動掃描FSDB中的X信號并追蹤X信號的根本原因，還可以批量處理大量X信號以縮短調(diào)試時間。

仿真一次就夠了！如何避免耗時又費力的重新編譯和重新仿真？

新思科技Verdi調(diào)試平臺的功能非常豐富，有助于提高調(diào)試效率。當開發(fā)者早上開始準備調(diào)試時，可借助Verdi提供的功能快速投入到工作中。本文分享的所有功能均有助于避免耗時費力的重新編譯和重新仿真工作。充分利用一次仿真，縮短調(diào)試周轉(zhuǎn)時間！

華中科技大學+新思科技 | 光學設(shè)計與仿真夏令營開啟報名

華中科技大學光電信息學院與新思科技為深化產(chǎn)教融合，于2024年7月8-10日聯(lián)合舉辦“光學設(shè)計與仿真暑期夏令營”。活動邀請了光電領(lǐng)域的知名專家和新思科技資深開發(fā)者，講授光學設(shè)計與仿真領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識、研究進展及前沿熱點，并進行實踐教學。

新思科技+ Arm：汽車創(chuàng)新必備解決方案

為了滿足便利性、安全性、自主性以及電氣化等新的駕駛需求，汽車行業(yè)正朝著軟件定義汽車（SDV）的方向轉(zhuǎn)變，這需要高性能、高能效的芯片來執(zhí)行不斷增加的軟件工作負載。新思科技全力支持基于Arm的汽車供應(yīng)鏈，助力從基于Arm的優(yōu)化芯片設(shè)計，直至車輛軟件驗證測試的開發(fā)。

降低高性能計算SoC設(shè)計能耗的最佳時機是什么？

能源利用效率是可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。萬物智能時代，海量數(shù)據(jù)的處理和人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，給全球能源供給帶來前所未有的壓力。超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的能耗都是必須要立即處理的迫切問題。為了幫助開發(fā)者實現(xiàn)更節(jié)能的SoC，新思科技提供了面向低功耗設(shè)計的端到端解決方案，其中涵蓋設(shè)計、驗證和IP等多個方面。

萬物智能下的更多可能？AI＋EDA引領(lǐng)芯片設(shè)計的下一場革命

芯片設(shè)計復雜性的快速指數(shù)級增長給開發(fā)者帶來了巨大的挑戰(zhàn)。早在AI大熱之前，芯片設(shè)計行業(yè)就把目光放到了AI，探索AI+EDA的更多可能性。近年來，新思科技持續(xù)引領(lǐng)著AI+EDA芯片設(shè)計趨勢。目前，新思科技已將AI全面引入Synopsys.ai整體解決方案，不僅帶來了效率的顯著提升，而且?guī)椭蛻魧崿F(xiàn)了突破性的設(shè)計質(zhì)量和生產(chǎn)力提升。

融入“制造意識”的設(shè)計，實現(xiàn)超構(gòu)透鏡與ARVR首次即正確的設(shè)計方案

融入“制造意識”（Manufacturing Awareness）的設(shè)計是一種設(shè)計哲學，它強調(diào)在產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)過程中對制造過程的理解和考慮。隨著增強現(xiàn)實（AR）和虛擬現(xiàn)實（VR）技術(shù)的發(fā)展，對光子器件的需求日益增加，對高效、小型化組件的需求也變得更為迫切。因此在設(shè)計中融入制造意識將有助于提升產(chǎn)品設(shè)計性能、減少設(shè)計-制造-測試循環(huán)，從而節(jié)省時間和成本。

AI如何助力芯片測試突破成本和時間的雙重挑戰(zhàn)？

在消費、高性能計算（HPC）和汽車等多個領(lǐng)域，采用的先進節(jié)點技術(shù)和異構(gòu)集成展開測試會導致制造測試成本飆升。新思科技TSO.ai是一款AI驅(qū)動型測試空間優(yōu)化解決方案，也是Synopsys.ai解決方案的關(guān)鍵組成部分。它利用了AI來優(yōu)化門級網(wǎng)表上的ATPG向量生成，從而減少生產(chǎn)測試向量，進而降低測試成本。

審核編輯：彭菁