隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)以及人工智能時(shí)代的到來，數(shù)據(jù)中心的信息處理需求激增，CPU、GPU和FPGA等芯片處理器的處理能力逐漸增強(qiáng)，并向微型化發(fā)展。對(duì)電感產(chǎn)生新的需求，低電壓大電流電感的應(yīng)用需求越來越旺盛。

半導(dǎo)體處理器的微型化導(dǎo)致了電源電壓的降低，但消耗的電流不降反升，使得功耗持續(xù)增加。低電壓和大電流的趨勢帶來的問題之一是對(duì)快速負(fù)載波動(dòng)的響應(yīng)。

?對(duì)于多相VR，僅通過一個(gè)相位的占空比控制不足以應(yīng)對(duì)大電流負(fù)載波動(dòng)，需要對(duì)多個(gè)相位進(jìn)行占空比控制。
但相位間的切換需要時(shí)間，因此需要進(jìn)一步提高切換頻率來加快響應(yīng)速度。
雖然提高頻率對(duì)改善負(fù)載響應(yīng)有很大的作用，但同樣會(huì)極大地增加開關(guān)元件的損耗，因此很難通過提高現(xiàn)有電路配置的多相VR的頻率來達(dá)到服務(wù)器電源追求高能效的要求。

?通過使用大容量外部電容器可在一定程度上抑制大電流應(yīng)用的電壓波動(dòng)，但這會(huì)增加安裝面積和電容器成本。
考慮到上述諸多情況，TLVR(Trans-Inductor Voltage Regulators)是目前應(yīng)對(duì)低電壓大電流應(yīng)用中快速負(fù)載波動(dòng)的主流電路配置。

為滿足服務(wù)器電源、CPU、GPU板卡和FPGA芯片處理器等應(yīng)該需求，華萃微感自行開發(fā)出EI一體成型工藝平臺(tái)，通過EI一體成型工藝開發(fā)出VR，雙VR，以及TLVR產(chǎn)品，以滿足AI市場需求

審核編輯 黃宇