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RISC-V Summit China 2024 青稞RISC-V+接口PHY,賦能RISC-V高效落地

發(fā)燒友實(shí)驗(yàn)室 ? 來(lái)源:發(fā)燒友實(shí)驗(yàn)室 ? 作者:發(fā)燒友實(shí)驗(yàn)室 ? 2024-08-30 18:18 ? 次閱讀
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01 老朋友伴您走過(guò)每一屆峰會(huì)

沁恒在歷屆峰會(huì)上分享RISC-VMCU領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,和大家共同見(jiàn)證了本土RISC-V產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。早在第一屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,沁恒就公開(kāi)了青稞RISC-V系列量產(chǎn)芯片的關(guān)鍵技術(shù);公司籌備了第二屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)的南京會(huì)場(chǎng);青稞RISC-V的單雙線調(diào)試技術(shù),在第三屆峰會(huì)上入選RISC-V新技術(shù)與新成果。

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02 連接聯(lián)網(wǎng)連世界 有核有根有未來(lái)

第四屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在杭州圓滿落幕。峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng),沁恒圍繞“青稞RISC-V全棧MCU+USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)芯片,賦能RISC-V高效落地”的主題,通過(guò)首日主會(huì)場(chǎng)演講、展臺(tái)互動(dòng)等形式,系統(tǒng)介紹了沁恒“青稞RISC-V內(nèi)核+接口底層根技術(shù)”的自研體系,深度剖析了全棧研發(fā)模式在推動(dòng)RISC-V應(yīng)用落地上的原生優(yōu)勢(shì)。

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青稞RISC-V將芯片技術(shù)自主進(jìn)一步深入到內(nèi)核自主,憑借由核到芯、由內(nèi)而外、軟硬結(jié)合的創(chuàng)新方式,從同質(zhì)化的市場(chǎng)環(huán)境中脫穎而出,通過(guò)專業(yè)接口技術(shù)將RISC-V導(dǎo)入下游廣闊的互聯(lián)互通場(chǎng)景,為萬(wàn)物互聯(lián)的世界賦能。

03 青稞內(nèi)核+接口PHY,讓RISC-V高效落地

現(xiàn)場(chǎng),沁恒作了“青稞RISC-V與接口PHY的多快少省”主題演講,從全棧研發(fā)模式、內(nèi)核+接口PHY的矩陣技術(shù)體系、產(chǎn)品特色優(yōu)勢(shì)和生態(tài)建設(shè)等視角,系統(tǒng)性地總結(jié)了青稞RISC-V系列量產(chǎn)芯片的創(chuàng)新成果和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

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04 少花一份錢,多獲三份益

青稞RISC-V,更懂下游客戶的MCU內(nèi)核

通用RISC-V架構(gòu)進(jìn)入MCU行業(yè)難免水土不服。沁恒通過(guò)“架構(gòu)級(jí)”創(chuàng)新,解決下游開(kāi)發(fā)/應(yīng)用過(guò)程中的痛點(diǎn)問(wèn)題,讓青稞RISC-V更接地氣,為客戶提供更好的使用體驗(yàn):

1.青稞RISC-V首先針對(duì)高速數(shù)據(jù)傳輸場(chǎng)景,通過(guò)免表中斷提升了MCU的響應(yīng)速度;

2.針對(duì)藍(lán)牙和以太網(wǎng)等協(xié)議棧應(yīng)用,擴(kuò)展自定義指令提升了代碼密度;

3.率先設(shè)計(jì)的兩線調(diào)試進(jìn)一步擴(kuò)展至單線,目前是32位MCU中唯一的單線調(diào)試接口。

自研內(nèi)核與接口等關(guān)鍵模塊省去了外購(gòu)IP的授權(quán)和提成費(fèi),進(jìn)一步為客戶節(jié)約了成本。少花一份錢,卻能在標(biāo)準(zhǔn)RISC-V架構(gòu)的基礎(chǔ)上享受更多的特色功能,讓產(chǎn)品獲得更高的附加值和競(jìng)爭(zhēng)力,從市場(chǎng)中脫穎而出。

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05 種下“青稞”的種子

讓RISC-V在專業(yè)接口技術(shù)中開(kāi)枝散葉

沁恒通過(guò)自研USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)等專業(yè)接口技術(shù)將RISC-V適配到連接聯(lián)網(wǎng)的廣闊市場(chǎng)。通過(guò)深入芯片底層,優(yōu)化內(nèi)核與軟硬件通訊組件的銜接,讓芯片內(nèi)部模塊的結(jié)合更加緊密,使產(chǎn)品在集成度、連接能力、性能、功耗等方面表現(xiàn)出色。專業(yè)接口得到RISC-V助力從而完全自主,RISC-V帶上專業(yè)接口提升了可用性,從而更加實(shí)用,避免了普通MCU的低端內(nèi)卷,相互成就。

依托多維度、多層次專業(yè)接口技術(shù),青稞RISC-V系列MCU已發(fā)展出通用、無(wú)線和特色應(yīng)用等多個(gè)系列百余款型號(hào),不同側(cè)重、具有明顯接口特征的MCU與多類型接口芯片組成泛MCU產(chǎn)品矩陣,持續(xù)賦能下游互聯(lián)互通應(yīng)用。

· 典型產(chǎn)品 ·

1 RISC-V+高速USB+以太網(wǎng)

內(nèi)置480Mbps高速USB PHY和100M以太網(wǎng)PHY的互聯(lián)型MCU CH32V317,適配多通信類型的綜合場(chǎng)景。

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2 RISC-V+高速USB+藍(lán)牙

集成480Mbps高速USB和NFC的藍(lán)牙MCU CH585,基于自研RF射頻、基帶算法和協(xié)議棧,響應(yīng)快、功耗低續(xù)航長(zhǎng),支持BLE5.4和高性能自定義2.4G協(xié)議,提供段式LCD驅(qū)動(dòng)、LED點(diǎn)陣屏接口、防水級(jí)觸摸按鍵等豐富外設(shè),可單芯片構(gòu)建無(wú)線/有線雙8k高回報(bào)率HID應(yīng)用等高端無(wú)線方案。

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)

3 RISC-V+USB+Type-C PD

Type-C接口特色MCU CH32X035,內(nèi)置PDUSB接口,USB數(shù)據(jù)+PD功率傳輸“雙管齊下”。芯片內(nèi)置多運(yùn)放/比較器、觸摸按鍵、PIOC可編程協(xié)議I/O控制器等豐富外設(shè)資源,適于光伏、儲(chǔ)能電源等相關(guān)應(yīng)用。

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4 RISC-V+藍(lán)牙+雙USB+以太網(wǎng)+CAN

多種有線連接+藍(lán)牙無(wú)線,打造多形式連接的全能小網(wǎng)關(guān),簡(jiǎn)化邊緣節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)。

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06 USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)

接口芯片讓連接聯(lián)網(wǎng)更易

沁恒自研連接技術(shù)覆蓋USB、藍(lán)牙、以太網(wǎng)等專業(yè)領(lǐng)域,打通了底層物理層收發(fā)器、控制器、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧到上層驅(qū)動(dòng)程序及互連互通軟件的垂直層次,可靈活響應(yīng)各類連接聯(lián)網(wǎng)需求。用以太網(wǎng)舉例,PHY芯片CH182、MAC+PHY控制器芯片CH390、協(xié)議棧芯片CH395/CH394和轉(zhuǎn)接芯片CH9121等,支持1.8/2.5/3.3V寬接口電壓,內(nèi)置唯一MAC地址,QFN20小封裝,針對(duì)各式客戶量體裁衣。

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07 免費(fèi)專業(yè)開(kāi)發(fā)環(huán)境

MRS讓RISC-V落地更省

沁恒重視廣大工程師群體,通過(guò)配套、完善RISC-V的開(kāi)發(fā)工具,為客戶提供更舒適的產(chǎn)品體驗(yàn)。專業(yè)的免費(fèi)開(kāi)發(fā)環(huán)境MounRiver Studio IDE(MRS)不僅在工具鏈層面為青稞RISC-V的免表中斷和指令擴(kuò)展提供支持,還通過(guò)一鍵工程創(chuàng)建、多種運(yùn)行庫(kù)、數(shù)學(xué)庫(kù)、本地/遠(yuǎn)程調(diào)試、免復(fù)位問(wèn)題定位等實(shí)用功能,讓RISC-V應(yīng)用開(kāi)發(fā)更加便捷,使廣大客戶無(wú)需改變?cè)虚_(kāi)發(fā)習(xí)慣,即可輕松了解RISC-V、上手RISC-V、快速完成項(xiàng)目開(kāi)發(fā),從而加速RISC-V在應(yīng)用端的落地。

08 走在前沿,遍及全球

未來(lái),沁恒將從標(biāo)準(zhǔn)制定、技術(shù)創(chuàng)新、社區(qū)建設(shè)、人才培養(yǎng)等方面全方位推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展,讓本土RISC-V創(chuàng)新成果走出國(guó)門(mén),讓世界聽(tīng)到RISC-V的中國(guó)聲音。

關(guān)于沁恒

南京沁恒微電子股份有限公司專注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究,是一家基于自研專業(yè)接口IP、微處理器內(nèi)核IP構(gòu)建芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司致力于為客戶提供萬(wàn)物互聯(lián)、上下互通的芯片及解決方案,主要產(chǎn)品包括USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和連接型/互聯(lián)型/無(wú)線型MCU,產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制。

審核編輯 黃宇

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