來源：長(zhǎng)電科技

近日，長(zhǎng)電科技公布了2024年度上半年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示公司聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域積極布局，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。財(cái)報(bào)發(fā)出后，多家媒體從“二季度營(yíng)收創(chuàng)同期歷史新高”“二季度歸母凈利潤(rùn)環(huán)比增長(zhǎng)258%”“強(qiáng)化高附加值戰(zhàn)略布局”等角度進(jìn)行了解讀，以下內(nèi)容節(jié)選自媒體報(bào)道：

2024年，半導(dǎo)體行業(yè)迎來復(fù)蘇曙光，預(yù)示新一輪增長(zhǎng)周期的開啟。驅(qū)動(dòng)這一趨勢(shì)的是AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗的半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)生了巨大需求。隨著行業(yè)從周期性調(diào)整中走出，市場(chǎng)需求的回升帶動(dòng)了半導(dǎo)體企業(yè)盈利能力改善，為行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)注入了動(dòng)力。

8月23日，長(zhǎng)電科技公布了2024年上半年的財(cái)報(bào)，顯示公司在報(bào)告期內(nèi)實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收154.87億元，同比增長(zhǎng)27.22%；歸母凈利潤(rùn)達(dá)到6.19億元，同比增長(zhǎng)24.96%；扣非歸母凈利潤(rùn)為5.81億元，同比大幅增長(zhǎng)53.46%。長(zhǎng)電科技的加速回暖，產(chǎn)能利用率提升，不僅增加了公司的盈利，也反映了半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)蘇的勢(shì)頭。

產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇暖風(fēng)吹起，

長(zhǎng)電科技創(chuàng)新策略效果顯著

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS) 數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)2908億美元，同比增長(zhǎng)18.1%。同時(shí)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)，2024年第二季度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額累計(jì)達(dá)1499億美元，較去年同期增長(zhǎng)18.3%，較第一季度的1410億美元增長(zhǎng)6.5%。

半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè)鏈逐季向好，帶動(dòng)了下游長(zhǎng)電科技等封測(cè)企業(yè)持續(xù)獲益。長(zhǎng)電科技堅(jiān)持不斷加大先進(jìn)封裝、汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的投入，通過應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新策略，成功推出了多項(xiàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品，并實(shí)現(xiàn)了在多個(gè)重要項(xiàng)目中的實(shí)際應(yīng)用。這些創(chuàng)新成果不僅顯著提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，還為公司開拓了新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，進(jìn)一步鞏固了市場(chǎng)地位。

長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力表示：“長(zhǎng)電科技積極推進(jìn)先進(jìn)封裝創(chuàng)新應(yīng)用，繼續(xù)擴(kuò)大在中國(guó)、新加坡、韓國(guó)等地的產(chǎn)能布局，2024年上半年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)。公司將持續(xù)加大技術(shù)研發(fā)和戰(zhàn)略項(xiàng)目投入，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新合作和綠色可持續(xù)發(fā)展建設(shè)，為股東、客戶、員工和社會(huì)創(chuàng)造更高價(jià)值。”

半導(dǎo)體需求結(jié)構(gòu)性分化，

先進(jìn)封裝成制勝關(guān)鍵

由于芯片物理性能接近極限，提高技術(shù)節(jié)點(diǎn)的經(jīng)濟(jì)效益放緩，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)逐漸從晶圓制程節(jié)點(diǎn)提升轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，增長(zhǎng)到2028年的786億美元，成為未來半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

為有效應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化，長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)，僅今年上半年研發(fā)投入就達(dá)8.2億元，同比增長(zhǎng)22.4%，在聚焦高性能先進(jìn)封裝的同時(shí)，強(qiáng)化創(chuàng)新升級(jí)，推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健發(fā)展，實(shí)現(xiàn)了顯著的經(jīng)營(yíng)增長(zhǎng)。

截至目前，長(zhǎng)電科技在高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝已具備多年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并完成海內(nèi)外工廠的產(chǎn)能配套，公司正在持續(xù)加大研發(fā)投入，加強(qiáng)與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈的合作和推出多樣化技術(shù)方案。

長(zhǎng)電科技對(duì)研發(fā)的高強(qiáng)度投入也體現(xiàn)在豐碩的專利成果中。財(cái)報(bào)顯示今年上半年，長(zhǎng)電科技共獲得境內(nèi)外專利授權(quán)66件，其中發(fā)明專利60件（境外發(fā)明專利36件）。截至今年上半年，公司擁有專利超過3000件。通過不斷增強(qiáng)的專利組合，長(zhǎng)電科技正為未來的可持續(xù)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

加速高附加值市場(chǎng)戰(zhàn)略布局，

各板塊業(yè)務(wù)“齊頭并進(jìn)”

作為全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先者之一，長(zhǎng)電科技加速?gòu)南M(fèi)類向市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5G通信等高附加值市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，進(jìn)一步提升核心競(jìng)爭(zhēng)力。

長(zhǎng)電科技半年報(bào)顯示，按市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域來看，通訊電子、消費(fèi)電子、運(yùn)算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子二季度各應(yīng)用分類收入環(huán)比均實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng)，其中汽車電子收入環(huán)比增長(zhǎng)超過50.0%；2024年上半年，通訊電子收入同比增長(zhǎng)超過40.0%，消費(fèi)電子收入同比增長(zhǎng)超過30.0%，運(yùn)算電子收入同比增長(zhǎng)超過20.0%。

總體而言，長(zhǎng)電科技積極實(shí)施了一系列戰(zhàn)略舉措，全面提升在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)一步鞏固與擴(kuò)大市場(chǎng)份額，包括積極尋找戰(zhàn)略并購(gòu)機(jī)會(huì)，推動(dòng)收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項(xiàng)目，擴(kuò)大公司在存儲(chǔ)及運(yùn)算電子領(lǐng)域的市場(chǎng)份額，與客戶建立起更緊密的戰(zhàn)略合作關(guān)系，為公司在全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展和領(lǐng)先地位奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

展望今年下半年，長(zhǎng)電科技在半年報(bào)中表示，盡管業(yè)內(nèi)普遍預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來增長(zhǎng)，但仍需保持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度，既要看到半導(dǎo)體市場(chǎng)大環(huán)境的積極面，也要充分意識(shí)到面臨的挑戰(zhàn)，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì)，靈活調(diào)整策略，以期取得更大的突破和成就，并有效應(yīng)對(duì)潛在的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見于廈門，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

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審核編輯 黃宇