一、物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中為什么要使用OLED屏

卓越的顯示效果

高對(duì)比度和鮮艷色彩：OLED屏幕能夠自發(fā)光，因此能夠?qū)崿F(xiàn)極高的對(duì)比度和鮮艷的色彩表現(xiàn)，這在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的顯示界面上尤為重要，可以為用戶提供更清晰、更生動(dòng)的視覺體驗(yàn)。

廣視角：OLED屏幕的可視角度非常廣，用戶無論從哪個(gè)方向觀看都能獲得良好的顯示效果，這在需要多人觀看的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中尤為適用。

低功耗與長壽命

低功耗：OLED屏幕在顯示黑色時(shí)幾乎不耗電，因?yàn)楹谏袼攸c(diǎn)是不發(fā)光的。這一特性使得OLED驅(qū)動(dòng)芯片在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中能夠顯著降低功耗，延長設(shè)備的使用時(shí)間。

長壽命：雖然傳統(tǒng)OLED屏幕存在燒屏問題，但現(xiàn)代OLED技術(shù)和驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)大大改善了這一問題，使得OLED屏幕在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的使用壽命得到保障。

靈活性與創(chuàng)新性

輕薄設(shè)計(jì)：OLED屏幕可以做得非常輕薄，這使得物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在設(shè)計(jì)上更加靈活，可以適應(yīng)各種形狀和尺寸的需求。

可彎曲和可折疊：OLED屏幕還具有可彎曲和可折疊的特性，這為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的設(shè)計(jì)提供了更多的可能性，如可穿戴設(shè)備、柔性顯示屏等。

簡化設(shè)計(jì)與降低成本

集成化設(shè)計(jì)：OLED驅(qū)動(dòng)芯片通常將觸控芯片和顯示驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起，形成TDDI（觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成）芯片，這大大簡化了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件設(shè)計(jì)，降低了制造成本。

減少外部組件：OLED驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)置了多種功能，如對(duì)比度控制、顯示RAM和振蕩器等，減少了外部組件的需求，進(jìn)一步降低了系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本。

市場(chǎng)與技術(shù)趨勢(shì)

市場(chǎng)需求：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)高清晰度、低功耗、靈活設(shè)計(jì)的顯示屏需求日益增加，OLED驅(qū)動(dòng)芯片正好滿足了這些需求。

技術(shù)進(jìn)步：OLED技術(shù)和驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)不斷取得突破，性能不斷提升，成本不斷降低，為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用提供了有力支持。

具體應(yīng)用場(chǎng)景

智能手機(jī)

中高端產(chǎn)品：OLED技術(shù)在智能手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)相當(dāng)成熟，特別是在中高端產(chǎn)品中，OLED顯示屏因其色彩鮮艷、對(duì)比度高、可彎曲等特性而備受歡迎。OLED驅(qū)動(dòng)芯片作為這些顯示屏的核心組件，對(duì)于提升手機(jī)的顯示效果和用戶體驗(yàn)至關(guān)重要。

技術(shù)趨勢(shì)：隨著OLED技術(shù)的不斷發(fā)展，如折疊屏、屏下攝像頭等技術(shù)的出現(xiàn)，對(duì)OLED驅(qū)動(dòng)芯片提出了更高的要求。例如，支持LTPO（Low-Temperature Polycrystalline Oxide）動(dòng)態(tài)刷新率技術(shù)的OLED驅(qū)動(dòng)芯片能夠更好地適應(yīng)折疊屏手機(jī)的需求，提升續(xù)航能力和顯示效果。

平板電腦

輕薄化設(shè)計(jì)：OLED顯示屏的輕薄特性使得其在平板電腦領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。OLED驅(qū)動(dòng)芯片通過控制顯示屏的像素點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高清晰度、高色彩飽和度的顯示效果，同時(shí)降低功耗，延長設(shè)備的使用時(shí)間。

高端市場(chǎng)：在高端平板電腦市場(chǎng)中，OLED顯示屏已經(jīng)成為標(biāo)配。OLED驅(qū)動(dòng)芯片作為這些顯示屏的核心組件，對(duì)于提升平板電腦的顯示效果和競(jìng)爭(zhēng)力具有重要作用。

車載顯示

儀表盤和中控屏：隨著汽車智能化的發(fā)展，車載顯示屏的尺寸和分辨率不斷提高。OLED顯示屏因其出色的顯示效果和可彎曲特性，在車載儀表盤和中控屏等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。OLED驅(qū)動(dòng)芯片通過提供穩(wěn)定、高效的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，確保車載顯示屏的顯示效果和穩(wěn)定性。

未來趨勢(shì)：隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展，車載顯示屏將扮演更加重要的角色。OLED驅(qū)動(dòng)芯片將繼續(xù)優(yōu)化其性能，以適應(yīng)車載顯示屏的更高要求。

電視

高端市場(chǎng)：OLED電視因其出色的色彩表現(xiàn)和對(duì)比度，在高端市場(chǎng)占據(jù)一席之地。OLED驅(qū)動(dòng)芯片作為OLED電視的核心組件之一，對(duì)于提升電視的顯示效果和畫質(zhì)具有重要作用。

大尺寸化：隨著OLED技術(shù)的不斷發(fā)展，大尺寸OLED電視已經(jīng)成為可能。OLED驅(qū)動(dòng)芯片需要支持更高的分辨率和更大的像素點(diǎn)數(shù)量，以確保大尺寸OLED電視的顯示效果和穩(wěn)定性。

可穿戴設(shè)備

智能手表和智能手環(huán)：OLED顯示屏在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。OLED驅(qū)動(dòng)芯片通過控制顯示屏的亮度和色彩，實(shí)現(xiàn)低功耗、高清晰度的顯示效果，提升可穿戴設(shè)備的用戶體驗(yàn)。

健康監(jiān)測(cè)：隨著健康監(jiān)測(cè)功能的不斷加入，可穿戴設(shè)備對(duì)顯示屏的顯示效果和穩(wěn)定性提出了更高要求。OLED驅(qū)動(dòng)芯片需要不斷優(yōu)化其性能，以適應(yīng)可穿戴設(shè)備的多樣化需求。

其他領(lǐng)域

游戲顯示面板：隨著游戲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)顯示面板的要求越來越高。OLED顯示屏因其出色的色彩表現(xiàn)和刷新率，在游戲顯示面板領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用前景。OLED驅(qū)動(dòng)芯片需要支持高刷新率、低延遲等特性，以確保游戲畫面的流暢性和清晰度。

筆記本電腦：隨著筆記本電腦輕薄化趨勢(shì)的加劇，OLED顯示屏逐漸成為筆記本電腦領(lǐng)域的新寵。OLED驅(qū)動(dòng)芯片通過提供高效、穩(wěn)定的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，確保筆記本電腦顯示屏的顯示效果和穩(wěn)定性。

二、OLED驅(qū)動(dòng)芯片的行業(yè)知識(shí)介紹

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的定義與作用

定義：OLED驅(qū)動(dòng)芯片是OLED顯示屏的“大腦”，它通過對(duì)電流的控制來影響OLED面板的成像質(zhì)量。

作用：

控制OLED面板的顯示，包括像素的亮度、色彩等。

支持不同的像素分辨率、接口類型和其他功能性指標(biāo)，決定OLED屏的應(yīng)用場(chǎng)景。

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)特點(diǎn)

技術(shù)難度：OLED驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)門檻較高，需要處理OLED面板制程不完美導(dǎo)致的各類電學(xué)、光學(xué)特性不均勻的補(bǔ)償功能。

圖像算法：相比LCD顯示芯片，OLED顯示芯片多了很多特有的圖像算法，如子像素渲染（SPR）、mura補(bǔ)償（demura）、圓角補(bǔ)償（Round/Notch）、電流補(bǔ)償（IRC）、串?dāng)_補(bǔ)償（CTC）、燒屏亮度補(bǔ)償（Deburin）等。

制程工藝：目前，用于AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片的主要制程工藝是40nm和28nm。雖然全球范圍內(nèi)已有多家芯片代工廠掌握了這些工藝，但能夠提供成熟產(chǎn)能的晶圓代工廠商有限，如臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)華電子、格羅方德和中芯國際。

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的分類

1、按技術(shù)方向分類

帶Ram的IC

特點(diǎn)：此類OLED驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)置了Demura Ram和Display Ram。Demura Ram用于存儲(chǔ)屏幕顯示不均等問題的補(bǔ)償數(shù)據(jù)，以提升顯示效果；Display Ram則用于存儲(chǔ)系統(tǒng)傳輸?shù)膱D片數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)靜態(tài)畫面的低功耗顯示。

應(yīng)用：由于功耗低、顯示效果好，帶Ram的OLED驅(qū)動(dòng)芯片是目前各家終端量產(chǎn)的主力。

Ram-less IC

特點(diǎn)：保留了Demura Ram，但去掉了Display Ram。這意味著主機(jī)需要持續(xù)送圖給OLED驅(qū)動(dòng)芯片，以支持視頻等動(dòng)態(tài)內(nèi)容的顯示。

應(yīng)用：在視頻場(chǎng)景上，預(yù)計(jì)功耗與帶Ram的IC相差不大，但在靜態(tài)場(chǎng)景下功耗會(huì)較高。

TDDI（顯示&觸控集成的IC）

特點(diǎn)：將觸摸屏控制器集成在OLED驅(qū)動(dòng)芯片中，實(shí)現(xiàn)了觸控芯片與顯示驅(qū)動(dòng)芯片之間更高效的通信，降低了顯示噪聲，并有利于移動(dòng)電子設(shè)備的薄型化、窄邊框設(shè)計(jì)。

應(yīng)用：目前主要應(yīng)用于LCD屏幕的智能手機(jī)，但在OLED領(lǐng)域也在逐步推廣。

2、按功能和應(yīng)用場(chǎng)景分類

基礎(chǔ)型OLED驅(qū)動(dòng)芯片

特點(diǎn)：提供基本的顯示驅(qū)動(dòng)功能，適用于對(duì)顯示效果要求不高的應(yīng)用場(chǎng)景。

示例：一些低分辨率、低功耗的OLED顯示屏可能采用此類芯片。

高性能OLED驅(qū)動(dòng)芯片

特點(diǎn)：支持高分辨率、高刷新率、低功耗等特性，適用于對(duì)顯示效果要求較高的應(yīng)用場(chǎng)景。

示例：智能手機(jī)、平板電腦、高端電視等設(shè)備的OLED顯示屏通常采用此類芯片。

專用型OLED驅(qū)動(dòng)芯片

特點(diǎn)：針對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，具有特定的功能和性能特點(diǎn)。

示例：車載顯示器、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域的OLED顯示屏可能采用專用型驅(qū)動(dòng)芯片。

3、按接口類型分類

I2C接口OLED驅(qū)動(dòng)芯片

特點(diǎn)：采用I2C通信協(xié)議與主控設(shè)備連接，具有接口簡單、通信速度適中等特點(diǎn)。

示例：SSD1306、SH1106等芯片支持I2C接口。

SPI接口OLED驅(qū)動(dòng)芯片

特點(diǎn)：采用SPI通信協(xié)議與主控設(shè)備連接，具有通信速度快、可支持多通道通信等特點(diǎn)。

示例：SSD1351、ST7735等芯片支持SPI接口。

并行接口OLED驅(qū)動(dòng)芯片

特點(diǎn)：采用并行通信方式與主控設(shè)備連接，具有數(shù)據(jù)傳輸速度快、接口靈活等特點(diǎn)。

示例：部分早期或特定型號(hào)的OLED驅(qū)動(dòng)芯片可能支持并行接口。

4、按市場(chǎng)主流類型分類

根據(jù)當(dāng)前市場(chǎng)情況，主流OLED驅(qū)動(dòng)芯片主要包括以下幾類：

LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片（LCD DDIC）

盡管這里提到的是LCD顯示驅(qū)動(dòng)芯片，但OLED領(lǐng)域也有類似的分類方式。不過，由于OLED和LCD的顯示原理不同，OLED驅(qū)動(dòng)芯片在設(shè)計(jì)和功能上會(huì)有所區(qū)別。

觸控顯示整合驅(qū)動(dòng)芯片（TDDI）

如前所述，TDDI芯片將觸摸屏控制器與顯示驅(qū)動(dòng)芯片集成在一起，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備。

OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片（OLED DDIC）

這是專門為OLED顯示屏設(shè)計(jì)的驅(qū)動(dòng)芯片，具有控制OLED發(fā)光單元開關(guān)、調(diào)節(jié)亮度、色彩等功能。

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的選型參數(shù)

1、分辨率

定義：OLED驅(qū)動(dòng)芯片的分辨率指的是其能夠驅(qū)動(dòng)的OLED顯示屏的像素點(diǎn)數(shù)量，通常以“水平像素點(diǎn)×垂直像素點(diǎn)”的形式表示。

重要性：分辨率決定了顯示屏的清晰度和細(xì)膩程度，是選擇驅(qū)動(dòng)芯片時(shí)的重要考慮因素。

示例：SSD1306和SSD1308等驅(qū)動(dòng)芯片的分辨率均為128x64點(diǎn)矩陣面板，適用于小型便攜式應(yīng)用。

2、電源電壓

定義：包括IC邏輯電源電壓（VDD）和面板驅(qū)動(dòng)電壓（VCC）。

重要性：電源電壓決定了芯片的工作環(huán)境和穩(wěn)定性，不同的應(yīng)用場(chǎng)景需要選擇適合的電源電壓范圍。

示例：對(duì)于SSD1306和SSD1308等芯片，IC邏輯的VDD通常為1.65V至3.3V，而面板驅(qū)動(dòng)的VCC則為7V至15V。

3、電流能力

定義：包括OLED驅(qū)動(dòng)的最大輸出電壓、最大源電流和最大匯電流等。

重要性：這些參數(shù)決定了芯片的驅(qū)動(dòng)能力和功耗水平，對(duì)于保證顯示屏的正常工作至關(guān)重要。

示例：SSD1306和SSD1308等芯片在OLED驅(qū)動(dòng)輸出電壓上最大可達(dá)15V，SSD1306的段最大源電流為100uA，公共最大匯電流為15mA。

4、亮度控制

定義：OLED驅(qū)動(dòng)芯片通常具有亮度控制功能，通過調(diào)整對(duì)比度或亮度級(jí)數(shù)來改變顯示屏的亮度。

重要性：亮度控制對(duì)于提升用戶體驗(yàn)、降低功耗等方面具有重要意義。

示例：SSD1306和SSD1308等芯片均提供256級(jí)亮度控制，用戶可以根據(jù)需要調(diào)整顯示屏的亮度。

5、接口類型

定義：OLED驅(qū)動(dòng)芯片與微控制器（MCU）之間的通信接口類型，常見的有I2C接口、SPI接口、6800/8000系列并行接口等。

重要性：接口類型決定了芯片與MCU之間的通信方式和數(shù)據(jù)傳輸效率，對(duì)于系統(tǒng)的整體性能和穩(wěn)定性具有重要影響。

示例：SSD1306和SSD1308等芯片均支持I2C接口、SPI接口以及6800/8000系列并行接口，用戶可以根據(jù)實(shí)際需要選擇合適的接口類型。

6、其他參數(shù)

工作溫度范圍：決定了芯片在不同溫度環(huán)境下的工作穩(wěn)定性和可靠性。

封裝形式：如COG和COF等封裝形式，對(duì)芯片的尺寸、安裝方式和散熱性能等有影響。

可編程幀速率和復(fù)用率：這些參數(shù)決定了顯示屏的刷新率和顯示效果，對(duì)于動(dòng)態(tài)顯示應(yīng)用尤為重要

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的廠商

國際廠商

韓國廠商

三星電子系統(tǒng)LSI：在OLED驅(qū)動(dòng)芯片（DDI）市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位，特別是在智能手機(jī)領(lǐng)域。據(jù)市場(chǎng)調(diào)查，三星電子系統(tǒng)LSI在OLED DDI市場(chǎng)的占有率較高，且為蘋果旗艦智能手機(jī)iPhone提供了OLED DDI供應(yīng)。

LSI：主力供應(yīng)給三星，并同時(shí)供應(yīng)給國內(nèi)的華米OV等品牌。

Siliconworks：幾乎是蘋果手機(jī)的獨(dú)供廠商，技術(shù)能力不容輕視。

Magnachip：原計(jì)劃被大陸收購，但因美國芯片制裁被叫停，現(xiàn)階段開發(fā)針對(duì)國產(chǎn)市場(chǎng)的芯片。

臺(tái)灣廠商

Novatek：國產(chǎn)OLED屏幕的主力供應(yīng)商，已進(jìn)入華米OV等頭部品牌客戶。

Raydium：在行業(yè)內(nèi)相對(duì)缺料的環(huán)境下，也打入了OPPO、vivo、榮耀等品牌客戶。

Ilitek：與oppo合作關(guān)系密切，主要供應(yīng)給oppo和聯(lián)想。

聯(lián)詠：中國臺(tái)灣企業(yè)中唯一一家OLED DDI占有率達(dá)到兩位數(shù)的企業(yè)，且在LCD DDI市場(chǎng)也有顯著表現(xiàn)。

美國廠商

新思：其OLED DDIC產(chǎn)品目前全部供應(yīng)給華為和榮耀。

大陸廠商

大陸在OLED驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的技術(shù)能力雖然起步較晚，但也在逐步進(jìn)步并爭(zhēng)取市場(chǎng)份額。主要代表廠商包括：

Chipone、Eswin、云英谷：在疫情期間因缺貨，在華為和榮耀有接近百萬級(jí)別的量產(chǎn)。

芯穎、晟合、昇顯微：主要供貨給華強(qiáng)北等維修市場(chǎng)。

韋爾：雖然進(jìn)入OLED DDIC行業(yè)較晚，但推出的產(chǎn)品已處于驗(yàn)證階段，后續(xù)是否量產(chǎn)還有待觀察。

華為海思：也在開發(fā)自己的OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，但受特殊背景影響，預(yù)期后期仍將處于相對(duì)被動(dòng)的局面。

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的市場(chǎng)現(xiàn)狀

需求增長：隨著OLED面板在電視、智能手機(jī)、智能手表等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用以及在新興應(yīng)用領(lǐng)域（如游戲顯示面板、筆記本電腦、平板電腦、車用產(chǎn)品）的滲透率不斷提升，OLED驅(qū)動(dòng)芯片的需求量也在快速增長。據(jù)Omdia數(shù)據(jù)，2022年OLED DDIC出貨量約10億顆，預(yù)計(jì)2023年OLED DDIC出貨量有望同比增長14%，達(dá)到11.6億顆。

競(jìng)爭(zhēng)格局：目前，韓國的三星LSI和美格納（Magna Chip）在OLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，兩家企業(yè)的市場(chǎng)份額已近80%。而中國大陸在OLED驅(qū)動(dòng)IC方面的市場(chǎng)占有率還不到5%，但國內(nèi)芯片廠商自研OLED驅(qū)動(dòng)芯片的進(jìn)程正在加快，有望補(bǔ)齊我國OLED產(chǎn)業(yè)的短板。

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的發(fā)展趨勢(shì)

技術(shù)創(chuàng)新：隨著OLED技術(shù)的不斷發(fā)展，新的技術(shù)點(diǎn)如LTPO動(dòng)態(tài)刷新技術(shù)、屏下攝像頭技術(shù)、分區(qū)刷新率技術(shù)等不斷涌現(xiàn)，這些都需要OLED顯示芯片開發(fā)新的驅(qū)動(dòng)方式和專屬功能來協(xié)同使用。

產(chǎn)能擴(kuò)張：盡管OLED驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)門檻較高，但國內(nèi)芯片廠商正在加快自研進(jìn)程，并通過與顯示面板企業(yè)的緊密合作來降低研發(fā)和量產(chǎn)成本。隨著產(chǎn)能的逐步擴(kuò)大，OLED驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)緊張狀況有望得到緩解。

OLED驅(qū)動(dòng)芯片的其他重要信息

全球趨勢(shì)：根據(jù)群智咨詢的調(diào)查數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2024年全球OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求（僅28/40nm制程）將同比增長約17.9%，中國內(nèi)地OLED驅(qū)動(dòng)芯片需求同比增長達(dá)32.2%。這表明OLED驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)在全球范圍內(nèi)，特別是在中國內(nèi)地地區(qū)，有著顯著的增長潛力。

供應(yīng)鏈合作：OLED驅(qū)動(dòng)芯片的供應(yīng)鏈合作復(fù)雜，涉及多個(gè)設(shè)計(jì)公司和制造廠商。設(shè)計(jì)公司如LSI、Novatek等通過與晶圓代工廠如UMC、TSMC等的緊密合作，實(shí)現(xiàn)了OLED驅(qū)動(dòng)芯片的大規(guī)模量產(chǎn)。

三、OLED驅(qū)動(dòng)芯片的硬件設(shè)計(jì)方案

本文主要采用了晶門半導(dǎo)體有限公司的SSD1315做為驅(qū)動(dòng)芯片。

一、SSD1315基本信息

類型：單芯片CMOS OLED/PLED驅(qū)動(dòng)控制芯片。

功能：直接從內(nèi)部12864位GDDRAM（圖形顯示數(shù)據(jù)RAM）中顯示數(shù)據(jù)，支持單色12864點(diǎn)陣顯示。

接口方式：SSD1315支持多種接口方式，包括6800、8080、SPI和I2C等，這使得它可以根據(jù)不同的應(yīng)用需求選擇合適的通信方式。

二、SSD1315技術(shù)特點(diǎn)

內(nèi)存尋址模式：SSD1315支持三種內(nèi)存尋址模式，包括水平尋址模式、垂直尋址模式和頁尋址模式。這些模式允許用戶根據(jù)需要選擇合適的讀寫方式，提高顯示效率。

顯示控制：SSD1315提供了豐富的顯示控制功能，如設(shè)置顯示起始行、對(duì)比度控制、段重映射、正反顯示、顯示開關(guān)等。這些功能使得用戶可以靈活控制OLED顯示屏的顯示效果。

滾動(dòng)功能：SSD1315支持水平和垂直滾動(dòng)功能，用戶可以通過設(shè)置滾動(dòng)區(qū)域和滾動(dòng)方向來實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的顯示效果。

硬件配置：SSD1315的硬件配置靈活，可以通過設(shè)置不同的引腳電平來選擇不同的工作模式。此外，它還支持多種硬件配置選項(xiàng)，如設(shè)置COM輸出掃描方向、Vcomh級(jí)別等。

三、SSD1315應(yīng)用場(chǎng)景

SSD1315廣泛應(yīng)用于各種需要OLED顯示屏的場(chǎng)合，如電子標(biāo)簽、儀器儀表、消費(fèi)電子產(chǎn)品等。由于其低功耗、高對(duì)比度、快速響應(yīng)等優(yōu)點(diǎn)，SSD1315在便攜式設(shè)備和低功耗應(yīng)用中尤為受歡迎。

硬件參考設(shè)計(jì)

研發(fā)設(shè)計(jì)注意使用事項(xiàng)

硬件連接：在使用SSD1315時(shí)，需要確保硬件連接正確無誤。特別是電源線和數(shù)據(jù)線的連接，必須按照規(guī)格書的要求進(jìn)行連接。

初始化設(shè)置：在使用SSD1315之前，需要進(jìn)行初始化設(shè)置。這些設(shè)置包括設(shè)置內(nèi)存尋址模式、顯示控制參數(shù)等。正確的初始化設(shè)置是確保OLED顯示屏正常工作的關(guān)鍵。

驅(qū)動(dòng)程序：為了控制SSD1315并驅(qū)動(dòng)OLED顯示屏，需要編寫相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序。這些驅(qū)動(dòng)程序需要根據(jù)SSD1315的規(guī)格書進(jìn)行編寫，以確保與芯片的兼容性和穩(wěn)定性。

四、OLED驅(qū)動(dòng)芯片的軟件設(shè)計(jì)方案

本文采用了奇跡物聯(lián)的紅豆版開源技術(shù)平臺(tái)為主控單元，一步步手把手教會(huì)讀者如何使用紅豆版開源平臺(tái)編寫SSD1315驅(qū)動(dòng)。這里對(duì)代碼就不多詳解，如果需要詳細(xì)了解，請(qǐng)到奇跡物聯(lián)的紅豆版開源平臺(tái)了解詳細(xì)代碼講解。

1 Gitee鏈接地址

Demo位于amaziot_bloom_os_sdksample3rd3.1_SSD1315

Gitee源碼地址：https://gitee.com/ning./hongdou

Github源碼地址：https://github.com/ayumid/hongdou

編譯指令：.build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksample3rd3.1_SSD1315

2 組件功能介紹

驅(qū)動(dòng)OLED顯示圖片，不同大小的漢字，字符，數(shù)字；畫圓，畫矩形，畫線；OLED驅(qū)動(dòng)使用SSD1315。任何品牌的OLED，只要是驅(qū)動(dòng)芯片使用的SSD1315，都可以使用本驅(qū)動(dòng)。驅(qū)動(dòng)使用模擬spi實(shí)現(xiàn)。

使用SSD1315作為主控的OLED，硬件有兩種接法，區(qū)別是是否使用DC引腳。使用DC引腳，需要主控來控制DC引腳確定當(dāng)前發(fā)送的是命令還是數(shù)據(jù)，不使用DC引腳，需要主控在發(fā)送數(shù)據(jù)之前發(fā)送一個(gè)bit，來確定是命令還是數(shù)據(jù)，具體查看drv_ssd1315_wr_byte的實(shí)現(xiàn)。

3 代碼講解

1 drv_ssd1315_show_picture

功能：該函數(shù)用于，顯示圖片。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x,y	起點(diǎn)坐標(biāo)
sizex,sizey	圖片長寬
BMP[]	要寫入的圖片數(shù)組
mode	反色顯示;1,正常顯示

返回值：無

示例：

//顯示圖片，注意參數(shù)和實(shí)際點(diǎn)陣大小一致
drv_ssd1315_show_picture(0,12,132,37,BMP1,1);

2 drv_ssd1315_scroll_display

功能：該函數(shù)用于，滾動(dòng)顯示漢字。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
num	顯示漢字的個(gè)數(shù)
space	每一遍顯示的間隔
mode	0,反色顯示;1,正常顯示

返回值：無

示例：

//滾動(dòng)顯示漢字
drv_ssd1315_scroll_display(14,4,1);          //3

3 drv_ssd1315_show_chinese

功能：該函數(shù)用于，顯示漢字。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x,y	起點(diǎn)坐標(biāo)
num	漢字對(duì)應(yīng)的序號(hào)
mode	0,反色顯示;1,正常顯示

返回值：無

示例：

//顯示不同大小的漢字
drv_ssd1315_show_chinese(0,0,0,16,1);  //16*16 
drv_ssd1315_show_chinese(16,0,0,24,1); //24*24 
drv_ssd1315_show_chinese(24,25,0,32,1);//32*32 
drv_ssd1315_show_chinese(64,0,0,64,1); //64*64 

4 drv_ssd1315_show_num

功能：該函數(shù)用于，顯示數(shù)字。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x1,y1	起始坐標(biāo)
x2,y2	終止坐標(biāo)
color	線的顏色

返回值：無

示例：

5 drv_ssd1315_pow

功能：該函數(shù)用于，顯示數(shù)字。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
m	底數(shù)
n	指數(shù)

返回值：無

示例：

temp=(num/drv_ssd1315_pow(10,len-t-1))%10;

6 drv_ssd1315_show_string

功能：該函數(shù)用于，顯示字符串。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x,y	起點(diǎn)坐標(biāo)
size1	字體大小
*chr	字符串起始地址
mode	0,反色顯示;1,正常顯示

返回值：無

示例：

//顯示字符，數(shù)字
drv_ssd1315_show_string(36,16,"AMAZIOT",16,1);
drv_ssd1315_show_string(26,32,"2024/06/01",16,1);

7 drv_ssd1315_show_char

功能：該函數(shù)用于，在指定位置顯示一個(gè)字符,包括部分字符。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x,y	顯示坐標(biāo)
size1	選擇字體 6x8/6x12/8x16/12x24
mode	0,反色顯示;1,正常顯示

返回值：無

示例：

drv_ssd1315_show_char(48,48,t,16,1);//顯示ASCII字符 

8 drv_ssd1315_draw_circle

功能：該函數(shù)用于，畫圓。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x,y	顯示坐標(biāo)
r	圓的半徑

返回值：無

示例：

9 drv_ssd1315_draw_line

功能：該函數(shù)用于，畫線。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x1,y1	起點(diǎn)坐標(biāo)
x2,y2	結(jié)束坐標(biāo)

返回值：無

示例：

10 drv_ssd1315_draw_point

功能：該函數(shù)用于，畫點(diǎn)。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
x,y	顯示坐標(biāo)
t	1 填充 0,清空

返回值：無

示例：

11 drv_ssd1315_clear

功能：該函數(shù)用于，清屏。

參數(shù)：無

返回值：無

示例：

drv_ssd1315_clear();

12 drv_ssd1315_refresh

功能：該函數(shù)用于，更新顯存到OLED。

參數(shù)：無

返回值：無

示例：

drv_ssd1315_refresh();

13 drv_ssd1315_display_on

功能：該函數(shù)用于，開啟OLED顯示。

參數(shù)：

返回值：無

示例：

14 drv_ssd1315_wr_byte

功能：該函數(shù)用于，發(fā)送一個(gè)字節(jié)的數(shù)據(jù)，注意硬件DC引腳有誤，會(huì)根據(jù)宏定義DRV_SSD1315_USED_DC_PIN來控制使用哪種驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)方式。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
dat	數(shù)據(jù)
cmd	命令 數(shù)據(jù)
width	圖片寬度
pic[]	圖片數(shù)組

返回值：無

示例：

drv_ssd1315_wr_byte(0xAE,DRV_SSD1315_OLED_CMD);//--turn off oled panel

15 drv_ssd1315_display_turn

功能：該函數(shù)用于，屏幕旋轉(zhuǎn)180度。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
i	0 正常顯示 1 翻轉(zhuǎn)180度

返回值：無u

示例：

16 drv_ssd1315_color_turn

功能：該函數(shù)用于，反顯函數(shù)。

參數(shù)：

參數(shù)	釋義
i	0 正常顯示 1 反色顯示

返回值：無

示例：

4 Demo實(shí)戰(zhàn)

4.1 創(chuàng)建一個(gè)Demo

復(fù)制20.1_file_xtu示例工程，到同一個(gè)文件夾下，修改文件名為3.1_SSD1315，如圖：

4.2 修改makefile

增加文件組件所在目錄頭文件路徑，和源文件路徑，如圖：

4.3 增加頭文件

使用代碼編輯器，將新建的工程文件加入代碼編輯器中，打開main.c，修改main.c，加入am.h等頭文件，如圖：

4.4 修改代碼

在Phase2Inits_exit 創(chuàng)建一個(gè)任務(wù)，如圖：

4.5 宏定義介紹

sample_ssd1315_uart_printf

輸出日志到DEBUG 串口，日志比較少，可以輸出到這個(gè)串口，如果日志比較多，需要輸出到usb口，以免不必要的問題出現(xiàn)

sample_ssd1315_catstudio_printf

輸出日志到USB 串口，使用catstudio查看，catstudio查看日志需要更新對(duì)應(yīng)版本mdb.txt文件，軟件打開filtter過濾日志，只查看用戶輸出的日志

SAMPLE_SSD1315_STACK_SIZE

?？臻g宏定義

4.6 全局變量介紹

sample_ssd1315_stack_ptr

任務(wù)?？臻g，本例使用數(shù)組實(shí)現(xiàn)，用戶在做項(xiàng)目時(shí)，可以預(yù)先估算下當(dāng)先任務(wù)需要的大致?？臻g，OS沒有提供可以查看?？臻g使用情況的API

sample_ssd1315_task_ref

任務(wù)指針

4.7 函數(shù)介紹

Phase1Inits_enter

底層初始化，本例空

Phase1Inits_exit

底層初始化，本例空

Phase2Inits_enter

底層初始化，本例空

Phase2Inits_exit

創(chuàng)建主任務(wù)，初始化消息隊(duì)列，定時(shí)器，任務(wù)等。

代碼片段：

{
    int ret = 0;
    GPIOConfiguration config = {0};

    //創(chuàng)建定時(shí)??    OSATimerCreate(&sample_xl9535_int_detect_timer_ref);
    //創(chuàng)建中斷處理任務(wù)
    OSATaskCreate(&sample_ssd1315_task_ref, sample_ssd1315_stack_ptr, SAMPLE_SSD1315_STACK_SIZE, 100, "ssd1315_task", sample_ssd1315_task, NULL);

}

sample_exat_rcv_uart_task

主任務(wù)，獲取imsi，rsrq等參數(shù)信息。

代碼片段：

void sample_ssd1315_task(void *param)
{
    OSA_STATUS status = OS_SUCCESS;
    float t=0;

    drv_ssd1315_init();//初始化OLED
    drv_ssd1315_color_turn(0);//0正常顯示，1 反色顯示
    drv_ssd1315_display_turn(0);//0正常顯示 1 屏幕翻轉(zhuǎn)顯示
    
    while(1)
    {
        //顯示圖片，注意參數(shù)和實(shí)際點(diǎn)陣大小一致
        drv_ssd1315_show_picture(0,12,132,37,BMP1,1);
        drv_ssd1315_refresh();
        sample_ssd1315_sleep(1);
        drv_ssd1315_clear();
        //顯示漢字
        drv_ssd1315_show_chinese(30,0,0,16,1);//
        drv_ssd1315_show_chinese(48,0,1,16,1);//
        drv_ssd1315_show_chinese(64,0,2,16,1);//
        drv_ssd1315_show_chinese(82,0,3,16,1);//
        //顯示字符，數(shù)字
        drv_ssd1315_show_string(36,16,"AMAZIOT",16,1);
        drv_ssd1315_show_string(26,32,"2024/06/01",16,1);
        drv_ssd1315_show_string(0,48,"ASCII:",16,1);  
        drv_ssd1315_show_string(63,48,"CODE:",16,1);
        drv_ssd1315_show_char(48,48,t,16,1);//顯示ASCII字符    
        t++;
        if(t>'~')t=' ';
        drv_ssd1315_show_num(103,48,t,3,16,1);
        drv_ssd1315_refresh();
        sample_ssd1315_sleep(1);
        drv_ssd1315_clear();
        //顯示不同大小的漢字
        drv_ssd1315_show_chinese(0,0,0,16,1);  //16*16 
        drv_ssd1315_show_chinese(16,0,0,24,1); //24*24 
        drv_ssd1315_show_chinese(24,25,0,32,1);//32*32 
        drv_ssd1315_show_chinese(64,0,0,64,1); //64*64 
        drv_ssd1315_refresh();
        sample_ssd1315_sleep(1);
        drv_ssd1315_clear();
        //顯示不同大小的字符
        drv_ssd1315_show_string(0,0,"AMAZIOT",8,1);//6*8 "AMAZIOT"
        drv_ssd1315_show_string(0,8,"AMAZIOT",12,1);//6*12 "AMAZIOT"
        drv_ssd1315_show_string(0,20,"AMAZIOT",16,1);//8*16 "AMAZIOT"
        drv_ssd1315_show_string(0,36,"AMAZIOT",24,1);//12*24 "AMAZIOT"
        drv_ssd1315_refresh();
        sample_ssd1315_sleep(1);
        //滾動(dòng)顯示漢字
        drv_ssd1315_scroll_display(14,4,1);
    }

}

4.8 編譯

在SDK根目錄打開命令行，輸入命令.build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksample3rd3.1_SSD1315

PS F:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF
λ .build.bat -l .amaziot_bloom_os_sdksample3rd3.1_SSD1315
子目錄或文件 outbin 已經(jīng)存在。
命令語法不正確。
子目錄或文件 buildobj 已經(jīng)存在。
gnumake: Entering directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/3rd/3.1_SSD1315'
armcc.exe -c  --cpu Cortex-R4 --no_unaligned_access -g -O2 --apcs /inter --diag_suppress 2084,1,2,177,188,223,550,1296,2795,6319,9931,9933 --diag_error=warning --gnu --thumb --loose_implicit_cast  -DDATA_COLLECTOR_IMPL -DISPT_OVER_SSP -DDIAG_SSP_DOUBLE_BUFFER_USE_DYNAMIC_ALLOCATION -DENV_XSCALE -DL1_DCXO_ENABLED -DLTE_HIGH_MOBILITY_OPTIMIZATION -DRUN_XIP_MODE -DCRANE_Z2 -DCA_LONG_IPC_MSG -DNEZHA3 -DNEZHA3_1826 -DUPGRADE_PLMS -DUPGRADE_PLMS_SR -DLTE_GSMMULTIBCCH -DGPLC_LTE_RSSI_SCAN -DL1V_NEW_RSSI -DUPGRADE_PLMS_3G -DUPGRADE_PLMS_L1 -DUPGRADE_FG_PLMS -DFG_PLMS_URR -DUPGRADE_L1A_FG_PLMS -DUPGRADE_PLMS_STAGE_2 -DUPGRADE_MBCCH -DMULTI_BCCH_READY_IND -DURR_MRAT_ICS_SEARCH -DUPGRADE_ICS -DMRAT_NAS -DUPGRADE_PLMS_SEARCH_API -DICS_MBCCH -DICS_MBCCH_2G_RSSI -DDIAG_NEWPP -DPHS_SW_DEMO -DPHS_SW_DEMO_TTC -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DFULL_SYSTEM -D_DDR_INIT_ -D_TAVOR_HARBELL_ -DUPGRADE_ARBEL_PLATFORM -D_TAVOR_B0_SILICON_ -DTDL1C_SPY_ENABLE -DDLM_TAVOR -DTAVOR -DFLAVOR_DUALCORE -DDEBUG_D2_MOR_REG_RESEREVED_ENABLE -D_DIAG_USE_COMMSTACK_ -D_TAVOR_DIAG_ -DPM_DEBUG_MODE_ENABLED -DPM_D2FULL_MODE -DPM_EXT_DBG_INT_ARR -DFEATURE_WB_AMR_PS -DMACRO_FOR_LWG -DHL_LWG -DOPTIMIZE_FOR_2G_BCCH -DPLAT_TEST -D_FDI_USE_OSA_ -DPLAT_USE_THREADX -DLWIP_IPNETBUF_SUPPORT -DCRANE_MCU_DONGLE -DAT_OVER_UART -DPHS_SW_DEMO_TTC_PM -DUPGRADE_LTE_ONLY -DEXT_AT_MODEM_SUPPORT -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM -DLFS_FILE_SYS -DLFS_FILE_SYS_V2 -DPSM_ENABLE -DNO_PAHO_MQTT -DNO_XML -DNO_LWM2M -DREMOVE_MBEDTLS -DNO_AT_NET -DCRANE_SD_NOT_SUPPORT -DNTP -DYMODEM_EEH_DUMP -DENABLE_DM_LTEONLY -DLTEONLY_THIN -DNO_EXTEND_MY_Q_AT -DNOT_SUPPORT_HTTPS -DNOT_SUPPORT_PM813 -DCRANEL_4MRAM -DREMOVE_PB -DUART_NEW_VERSION -DREMOVE_MEP -DREMOVE_SMS -DREMOVE_ENVSIM -DAPN_INCODE -DLTEONLY_THIN_SINGLE_SIM_2MFLASH -DASR160X_OPENCPU_FEATURE -DENABLE_UART3_FEATRUE -DENABLE_UART4_FEATRUE -DYUGE_MBEDTLS_3_2_1 -DENABLE_MAC_TX_DATA_LOGGING -DDISABLE_NVRAM_ACCESS -DINTEL_UPGRADE_EE_HANDLER_SUPPORT -DLTE_W_PS -DL1_DUAL_MODE -DUPGRADE_HERMON_DUAL -DINTEL_UPGRADE_DUAL_RAT -DINTEL_UPGRADE_GPRS_CIPHER_FLUSH -DUPGRADE_ENHANCED_QUAD_BAND -DINTEL_2CHIP_PLAT -DI_2CHIP_PLAT -DUPGRDE_TAVOR_COMMUNICATION -DRUN_WIRELESS_MODEM -DFLAVOR_DDR12MB_GB1MB5 -DFEATURE_SHMEM -DACIPC_ENABLE_NEW_CALLBACK_MECHANISM -DRELIABLE_DATA -DMAP_NSS -DTV_FNAME=""SW_PLATFORM=PMD2NONE PHS_SW_DEMO PHS_SW_DEMO_PM SRCNUCLEUS FULL_SYSTEM NOACRTC PDFLT PLAT_TEST PV2 DIAGOSHMEM NVM WITHL1V"" -DTV_FDESC=""SW_DESCRIPTION="" -DENABLE_ACIPC -D_DATAOMSL_ENABLED_ -DUSB_CABLE_DETECTION_VIA_PMIC -DMIPS_TEST -DMIPS_TEST_RAM -DFLAVOR_DIET_RAM -DNVM_INCLUDE -DMSL_INCLUDE -DMSL_POOL_MEM -DNO_AUDIO -DOSA_QUEUE_NAMES -D_DIAG_DISABLE_USB_ -DOSA_NUCLEUS -DOSA_USED -DPM_D2NONE_MODE -DCRANE_SOC_TEMPERATURE_SENSOR -DL1_SW_UPDATE_FOR_DIGRF -DPHS_L1_SW_UPDATE_R7 -DUPGRADE_LTE -DFRBD_CALIB_NVM -DFRBD_AGC_CALIB -DFRBD_FDT_CALIB -DHSPA_MPR -DCAPT_PARAMS_OPTIMIZE -DL1_WB_R99_ONLY -DL1V_WB_R99_ONLY -DINTERGRATED_RF_SUPPORT -DL1_RX_DIV_SUPPORT -DENABLE_OOS_HANDLING -DTAVOR_D2_WB_L1_SUPPORT -DL1_DDR_HIGH_FREQ -DUPGRADE_DIGRF3G_SUPPORT -DW_PS_PLUS_G_PAGING -D"NO_APLP=0" -DINTEL_UPGRADE_UNIFIED_VOICE_TASK -DINTEL_UPGRADE_R99 -DAPLP_SPY_ENABLE -D__TARGET_FEATURE_DOUBLEWORD -DWHOLE_UMTS_STACK -DUSE_TTPCOM_CSR_BLUETOOTH_AUDIO_GAIN_CONTROL -DL1_UPGRADE_R5 -DUPGRADE_EDGE -DUPGRADE_R4_FS1 -DINTEL_UPGRADE_GSM_CRL_IF -DUPGRADE_EGPRS_M -DINTEL_UPGRADE_EGPRS_M -DINTEL_UPGRADE_RF_PARAMS_IN_CF_TDS -DINTEL_UPGRADE_2SAMPLES_PER_SYMBOL -D"GPRS_MULTISLOT_CLASS=12" -D"EGPRS_MULTISLOT_CLASS=12" -DMARVELL_UPGRADE_BSIC_REDESIGN -DMSL_INCLUDE -DINTEL_HERMON_SAC -DCRANE_CUST_BUILD -DL1_SW_UPDATE_FOR_DIGRF -DFLAVOR_COM -DSILICON_PV2 -DSILICON_SEAGULL -DSILICON_TTC_CORE_SEAGULL -DPCAC_INCLUDE -Otime  -DBUILD_DATE=""06 07 2024"" -DBUILD_TIME=""15:00:50"" -Iatcmdsinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhoptelephonyyugeinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalUARTinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalcoreinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalPMUinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhalGPIOinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xosposixinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xdiagdiag_logicsrc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xcswSysCfginc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xcswplatforminc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xenvwin32inc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xcswBSPinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xcswplatformdev_platbuild -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xososainc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xosthreadxinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xosnu_xscaleinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xpcacpsminc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xpcachttpclientsrc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xdiagdiag_logicinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhoptimerinc -IF:3.asr-bcat.1-asr16061.softwareBlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRFincludeasr160xhopintcinc 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SDK_CUST_SKU    : [THIN_SINGLE_SIM_NO_SMS]
SDK_PS_MODE     : [LTEONLY]
SDK_CHIP_VER    : [Z2A0]
SDK_OS_TYPE     : [TX]
Platform Convertion Tools v4.01 with PS option extension
Convertion done!
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|This Is LteOnly 4M|
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|This Is LteOnly 4M|
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|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_4|CODE_PS |7e1aa000.800842a0.0002fe38.80075000|0002fe38->0001e000
|This Is LteOnly 4M|
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|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_6|CODEPSC |7e213000.800e7a98.000323ec.800ae000|000323ec->0001b000
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|RW_CPZ_7|CODEPSD |7e249000.80119e84.00028d88.800c9000|00028d88->0001a000
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|RW_CPZ_8|CODEPSE |7e277000.80142c0c.0002e310.800e3000|0002e310->0001a000
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|RW_CPZ_9|CODEPSF |7e2a9000.80170f1c.0001c948.800fd000|0001c948->00011000
|This Is LteOnly 4M|
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|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_B|CODEPLB |7e2fa000.801bd2a8.00039058.8012c000|00039058->00021000
|This Is LteOnly 4M|
|RW_CPZ_C|CODEPLC |7e337000.801f6300.000268d4.8014d000|000268d4->00011000
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|                                                     |      0x00205bd4 -> 0x00147000|
|                                                     |       2.022(MB) ->  1.277(MB)|
|------------------------------------------------------------------------------------|
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cp_1606L.bin
cp_1606L.map
gnumake: Leaving directory `F:/3.asr-b/cat.1-asr1606/1.software/BlOOM_OS_1606_OPENCPU_1191_A09_WIHT_NEWRF/amaziot_bloom_os_sdk/sample/3rd/3.1_SSD1315'
"copy NEZHAC_CP_CNR_MIFI_TX.bin to ./ "

已復(fù)制         1 個(gè)文件。

4.9 生成固件

參考入門中開發(fā)工具，生成工具。

4.10 測(cè)試

測(cè)試步驟：

參考編譯教程，和文檔開頭的編譯指令，進(jìn)行編譯

按照編譯教程選擇對(duì)應(yīng)的選項(xiàng)

燒錄

4.11 固件

上電后，屏幕會(huì)依次顯示圖片，不同大小的漢字，字符，數(shù)字；

點(diǎn)擊下載 OLED Demo固件

5 生態(tài)組件鏈接

OLED屏驅(qū)動(dòng)

（如有侵權(quán)，聯(lián)系刪除）

五、如何了解更多OLED驅(qū)動(dòng)芯片功能

本文章源自奇跡物聯(lián)開源的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用知識(shí)庫Cellular IoT Wiki，更多技術(shù)干貨歡迎關(guān)注收藏Wiki：Cellular IoT Wiki 知識(shí)庫（https://rckrv97mzx.feishu.cn/wiki/wikcnBvAC9WOkEYG5CLqGwm6PHf）

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在我們長期投身于蜂窩物聯(lián)網(wǎng) ODM/OEM 解決方案的實(shí)踐過程中，一直被物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)碎片化與產(chǎn)業(yè)資源碎片化的問題所困擾。從產(chǎn)品定義、芯片選型，到軟硬件研發(fā)和測(cè)試，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的碎片化以及產(chǎn)業(yè)資源的碎片化，始終對(duì)團(tuán)隊(duì)的產(chǎn)品開發(fā)交付質(zhì)量和效率形成制約。為了減少因物聯(lián)網(wǎng)碎片化而帶來的重復(fù)開發(fā)工作，我們著手對(duì)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)中高頻應(yīng)用的技術(shù)知識(shí)進(jìn)行沉淀管理，并基于 Bloom OS 搭建了不同平臺(tái)的 RTOS 應(yīng)用生態(tài)。后來我們發(fā)現(xiàn)，很多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)都面臨著相似的困擾，于是，我們決定向全體物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開發(fā)者開放奇跡物聯(lián)內(nèi)部沉淀的應(yīng)用技術(shù)知識(shí)庫 Wiki，期望能為更多物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)者減輕一些重復(fù)造輪子的負(fù)擔(dān)。

Cellular IoT Wiki沉淀的技術(shù)內(nèi)容方向如下：

奇跡物聯(lián)的業(yè)務(wù)服務(wù)范圍：基于自研的NB-IoT、Cat1、Cat4等物聯(lián)網(wǎng)模組，為客戶物聯(lián)網(wǎng)ODM/OEM解決方案服務(wù)。我們的研發(fā)技術(shù)中心在石家莊，PCBA生產(chǎn)基地分布在深圳、石家莊、北京三個(gè)工廠，滿足不同區(qū)域&不同量產(chǎn)規(guī)模&不同產(chǎn)品開發(fā)階段的生產(chǎn)制造任務(wù)。跟傳統(tǒng)PCBA工廠最大的區(qū)別是我們只服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)客戶。

連接我們，和10000+物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者一起 降低技術(shù)和成本門檻

讓蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用更簡單~~

哈哈你終于滑到最重要的模塊了，

千萬不！要！劃！走！忍住沖動(dòng)！~

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審核編輯 黃宇