近期，有專業(yè)分析機構就全球先進芯片封裝市場規(guī)模與趨勢發(fā)布數據分析報告，為芯片封裝行業(yè)未來十年的發(fā)展預測提供了重要數據。報告顯示，未來十年封裝規(guī)模的增長將歸因于5G和人工智能技術的普及與擴展，萬年芯同樣認為，技術進步仍然是芯片封裝市場發(fā)展的主要驅動力。

該報告預計，芯片封裝市場規(guī)模將在未來幾年迎來增速。過去一年時間里，芯片封測市場規(guī)模的復合年增長率達到了18.1%。據此增速數字計算，到2028年市場規(guī)模將達到242.9億美元，復合年增長率為18.3%。

市場前景如此廣闊，背后原因是終端電子設備需求的不斷攀升。該報告預測，消費電子設備需求的不斷增長將推動先進芯片封裝市場的進一步發(fā)展，包括但不限于網絡設備、智能手機、平板電腦以及多種智能穿戴設備的市場需求。消費電子產品的需求不斷增長。高端芯片封裝技術能夠在緊湊的設計中集成多種功能，這對高性能消費電子產品至關重要。這些封裝技術可提高處理能力、效率和散熱性能，支持功能豐富的緊湊型設備的開發(fā)。

長電科技、通富微電、華潤微電子等國內芯片封測企業(yè)無一不在開發(fā)更為高端的芯片級封裝技術。其中，萬年芯微電子始終堅持深耕行業(yè)，堅持技術創(chuàng)新，依靠科研實力提高半導體器件的性能，致力成長為封測行業(yè)具有代表性的企業(yè)。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)。目前已獲得國內專利134項，是國家高新科技企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站。