2017 年 12 月 3 日， 以“發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì) 促進(jìn)開放共享——攜手共建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”為主題的第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會在浙江烏鎮(zhèn)拉開帷幕。本屆盛會連續(xù)第二年發(fā)布了“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”, 以充分展示全球最具影響力的互聯(lián)網(wǎng)科技成果。經(jīng)過由40 余位中外專家組成的推薦委員會的投票推薦，Qualcomm 基于面向移動終端的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組成功實(shí)現(xiàn)的全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接，入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。

這是繼 Qualcomm 5G 新空口（5G NR）原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺入選 2016 年世界互聯(lián)網(wǎng)大會“領(lǐng)先科技成果”之后，Qualcomm 5G 領(lǐng)先技術(shù)再次獲得世界互聯(lián)網(wǎng)大會的認(rèn)可。Qualcomm 產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉? 維林奈格（Serge Willenegger）代表 Qualcomm，與其他 13 家入選企業(yè)與機(jī)構(gòu)在現(xiàn)場向與會嘉賓進(jìn)行了成果發(fā)布與展示。

2017 年 10 月，Qualcomm 宣布成功實(shí)現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接，基于Qualcomm?驍龍? X50 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組，在 28 GHz 毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)連接。這項(xiàng)具有里程碑意義的技術(shù)成果使 5G 商用又邁進(jìn)了一步。

在第一個5G 數(shù)據(jù)連接之后, Qualcomm 還將與設(shè)備供應(yīng)商和網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商啟動更多基于 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 新空口互操作性測試。

Qualcomm 產(chǎn)品管理高級副總裁塞爾吉? 維林奈格（Serge Willenegger）表示。

去年，Qualcomm 成為首家發(fā)布 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片組的公司。在十二個月內(nèi)實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品發(fā)布到功能性芯片的能力，彰顯了 Qualcomm 在 5G 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動連接技術(shù)方面的深厚積淀。與此同時，Qualcomm 在今年 10 月還預(yù)展了其首款 5G 智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)。這一參考設(shè)計(jì)使智能手機(jī)制造商在手機(jī)的功耗和尺寸參考基準(zhǔn)要求下，對 5G 技術(shù)進(jìn)行早期測試和優(yōu)化。

到 2019 年和 2020 年，全球運(yùn)營商將部署包括毫米波等在內(nèi)的先進(jìn) 5G 新空口技術(shù)，以滿足日益增長的移動寬帶需求并支持新興用例。通過基礎(chǔ)研究與發(fā)明、3GPP 標(biāo)準(zhǔn)制定、設(shè)計(jì) 6 GHz 以下和毫米波 5G 新空口原型系統(tǒng)、與全球主要運(yùn)營商和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施廠商開展互操作性試驗(yàn)，以及開發(fā)面向移動終端的集成電路產(chǎn)品等多項(xiàng)關(guān)鍵性貢獻(xiàn)，Qualcomm 一直在加快 2019 年實(shí)現(xiàn) 5G 新空口預(yù)商用的進(jìn)程中發(fā)揮著重要作用。同時， Qualcomm 還致力于支持中國移動及相鄰產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新突破，與國內(nèi)的合作伙伴攜手加快中國的 5G 進(jìn)程。

在 2017 年 11 月 24 日舉行的中國移動全球合作伙伴大會上，Qualcomm 聯(lián)合中國移動、中興通訊現(xiàn)場展示了全球首個完全符合 3GPP 標(biāo)準(zhǔn)的端到端 5G 新空口系統(tǒng)互通，該系統(tǒng)采用中興通訊 5G 新空口預(yù)商用基站和 Qualcomm 的 5G 新空口終端原型機(jī)，采用 3.5 GHz 頻段。這次端到端 5G 新空口系統(tǒng)互通，是 5G 由標(biāo)準(zhǔn)走向產(chǎn)品和預(yù)商用的重要里程碑。