2017年的最后一個月，中國手機市場在一片慘淡中收場。先看工信部中國信息通信研究院的最新報告，2017年12月國內(nèi)手機市場出貨量4261.2萬部，同比暴降32.5%；2017年全年國內(nèi)手機市場出貨量4.91億部，同比下降12.3%。

那么，到底是哪些手機廠商下降了？咱們接著再看看知名調(diào)研機構(gòu)賽諾的數(shù)據(jù)。賽諾的數(shù)據(jù)來自于國內(nèi)1054個城市及縣12000家零售店監(jiān)測及運營商、渠道商監(jiān)測，基本上完整地覆蓋了中國手機線下市場。

不過，由于電商渠道并無第三方機構(gòu)的精確統(tǒng)計，要統(tǒng)計中國手機線上市場的數(shù)據(jù)，歷來都是個老大難問題。

賽諾的數(shù)據(jù)顯示，2017年中國手機線下市場前五強的情況如下：

從上表可以看出，2017年OPPO的線下銷量仍然力壓華為奪得第一，vivo和蘋果仍然分別排名線下第三四名，唯一的變化就是小米沖到了第五名。

再看前五強的銷量情況，除了蘋果同比微降了3.5%之外，OPPO、華為、vivo傳統(tǒng)三強2017年的增速雖然均遠不如2016年，卻也都保持了10%以上的增長。

接著看前五強的合計銷量，2017年比2016年增長了14.0%，表現(xiàn)也還不錯。

不過，如果我們接著看2017年線下第6-12名的表現(xiàn)，就會大吃一驚了。

這7家手機廠商2017年的線下銷量全部出現(xiàn)了負增長，除了酷比銷量僅下滑了3.6%之外，其他廠商最少也下滑了20.7%，最多的三星竟然暴跌了66%。

看來在大勢不好的情況下，市場已經(jīng)出現(xiàn)了明顯的馬太效應(yīng)，一線廠商的日子還能過得去，而二線廠商卻備受擠壓，估計今年有些二線廠商的日子就要過不下去了。

手機芯片市場情況如何？

于此同時，手機芯片市場的銷售情況也出爐了，那么情況如何呢？

市場研究公司 Counterpoint Research發(fā)布了“2017年第三季度全球智能機片上系統(tǒng)(SoC)的市場統(tǒng)計報告”。這份報告為我們統(tǒng)計了2017年第三季度手機芯片的排行榜?？炊嗔耸謾C數(shù)碼產(chǎn)品的排行榜，作為產(chǎn)品核心的處理器自然不能落下。

在手機行業(yè)，高通驍龍?zhí)幚砥饕恢笔菢I(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點。作為大部分高端旗艦手機的首選芯片，其實力不言而喻。前不久高通發(fā)布了最新旗艦處理器——驍龍845，為搶奪2018年的高端芯片市場做準備。除了高端市場，高通還擁有針對中低端市場的驍龍400系列和驍龍600系列。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，高通憑借這三大系列一舉拿下了42%的市場份額，排名第一。

一直以來，iPhone系列產(chǎn)品就是憑借A系處理器的超高性能以及流暢的運行體驗在手機市場擁有不敗的地位。而蘋果獨家專用的A系處理器也因為iPhone的高銷量擁有了芯片市場20%的市場份額，排在第二位。

排名第三的是聯(lián)發(fā)科處理器，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)暫緩高端市場，將目光聚焦在中低端市場上，擁有14%的市場份額。

三星電子以11%的市場份額排名第四，華為海思麒麟處理器則以8%的市場份額排名第五。三星與華為都擁有自己的手機品牌，而且品牌在全球市場的份額都不低，屬于自給自足。看它們的手機產(chǎn)品銷量就能猜到處理器的銷量成績。

智能手機市場將迎來芯片大戰(zhàn)

但隨著整個行業(yè)開始向人工智能等新趨勢發(fā)展，任何公司都已經(jīng)無法安于現(xiàn)狀。SoC系統(tǒng)芯片的設(shè)計正越來越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業(yè)務(wù)范疇，并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統(tǒng)芯片供應(yīng)商的市場份額，這很大程度上取決于對處理器技術(shù)專利相關(guān)的漫長官司。

但是從細節(jié)上我們卻能看到一些不一樣的內(nèi)容。盡管高通從整體上來看度過了一個還算那不錯的年份，但事實上在高通芯片市場，高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場的產(chǎn)品售價通常在400美元(約合人民幣2600元)以上。

分析人士表示，造成這種局面的主要原因就是因為蘋果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰(zhàn)略。同樣，盡管蘋果智能手機的出貨量僅占12%，但是在芯片營收方面卻占比高達五分之一。

隨著系統(tǒng)芯片設(shè)計變得越來越復(fù)雜、在處理數(shù)據(jù)過程中需要融入更多的功能，這種競爭未來將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運行速度，廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智能現(xiàn)在已經(jīng)成為系統(tǒng)芯片爭奪的焦點。研究機構(gòu)認為，這一計劃將在2020年全面實現(xiàn)。

該機構(gòu)分析師Lenepark預(yù)測：“根據(jù)我們的估計，到2020年，至少會有三分之一的智能手機芯片會內(nèi)置人工智能處理器?！迸c此同時，對高通來說，該公司的做法最可靠，其廣泛的設(shè)備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統(tǒng)，包括Adreno GPU、Hexagon DSP和Kyro CPU。這些都是構(gòu)成驍龍845芯片的關(guān)鍵部分，在2018年預(yù)計會有相當多的產(chǎn)品使用這款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel 3以及Pixel 3 XL等。

相比之下，蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來看并不算先進。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據(jù)工作負載類型和人工智能應(yīng)用程序動態(tài)更改的范圍。當然，對于像蘋果這樣的公司來說，硬件和軟件結(jié)合得非常緊密，這種專注式的策略可能符合公司長期的產(chǎn)品規(guī)劃。

在2018年，我們將會看到蘋果和三星的市場份額繼續(xù)增長，蘋果在進軍人工智能和智能手機繼續(xù)努力，三星和其它公司也會繼續(xù)制造自己的系統(tǒng)芯片，而高通驍龍845雖然依然擁有高的地位，但是也會受到其它公司的挑戰(zhàn)。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機上使用了自己的產(chǎn)品，但在大趨勢下，也需要不斷完善提高才行。