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硬件創(chuàng)業(yè)者為何從華為出來的非常多

華為開發(fā)技術(shù) ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2018-02-07 14:03 ? 次閱讀
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在國內(nèi)提到硬件開發(fā),華為無疑是最優(yōu)秀的公司。所以,硬件創(chuàng)業(yè)者從華為出來的也非常多。這篇文章非常詳細(xì)的介紹了華為硬件開發(fā)的流程,非常值得其他硬件開發(fā)者借鑒。

本文引用地址:

很多朋友咨詢一些硬件問題,發(fā)現(xiàn)朋友們沒有仔細(xì)的看datasheet,也沒有好好的做電路分析。我講一講華為是怎么做硬件開發(fā)的,給正在做硬件開發(fā)的朋友一些啟示。說的不對的地方,大家批評指正。

曾經(jīng)2007年,剛工作2年的時候去一家小公司去面試。當(dāng)時考題,我感覺我做得很好,面試的時候,對方對我也很認(rèn)可。但是他當(dāng)時說:“我需要招一個,在大公司待過的,最好知道硬件開發(fā)流程和規(guī)范的。雖然你題答得不錯,但是我們需要一個有豐富經(jīng)驗的,最好在華為待過的?!?/span>

當(dāng)時,我就在想“華為的規(guī)范和流程是啥樣的”,就一直想去看看。之前對華為的面試一直都不是很感興趣。之后,就很想有機會去華為看看。2008到了華為。

我能想到的華為硬件開發(fā)的幾個不一樣的點,跟大家分享一下,想到哪寫到哪,歡迎大家批評指正。

1、文檔,評審,設(shè)計。

2、華為的硬件領(lǐng)域的人員構(gòu)成:

3、華為的流程

4、歸一化

5、專題分析

6、器件選型

7、白板講解

8、問題攻關(guān)

1、文檔,評審,設(shè)計。

當(dāng)時剛?cè)肼殨r,三個人做一個電路板。雖然電路復(fù)雜一些,還是有一些人力過剩的。所以,我就被安排去寫一個PCI轉(zhuǎn)UART的邏輯。

我當(dāng)時是新員工,也急于表現(xiàn)自己,利用周末的時間,估計用了一周的時間,就寫完代碼,開始仿真了。我以為我的導(dǎo)師兼主管會表揚一下,結(jié)果沒有,他說:“你為什么沒有召集大家討論?然后再寫方案,評審?然后再動手寫代碼?”我當(dāng)時是沒有理解的,覺得我一個人就搞定的事情,為啥要這樣勞師動眾?

現(xiàn)在反思:

第一、從主管的角度,不知道新員工的個人能力,你能把做的事情講清楚了,他才放心。

第二、從公司的角度,有一套流程來保證項目的交付。那么則不再太依賴某個人的個人能力,任何一個人的離職,都不會影響項目的交付。這也是華為最了不起的地方,把復(fù)雜的項目拆得非常細(xì)碎,這樣不需要特別牛的人來交付項目。這是為什么華為的工程師的收入是思科的N分之一。

第三、從效果角度,畢竟一個人的想法是有限的,把想法文檔化的過程,就是整理思路的過程;討論的過程,就是收集你自己沒有想到的過程。正式的評審,是大家達(dá)成意見的過程。提前討論,讓相關(guān)的人都參與到你的設(shè)計中,總比你設(shè)計完了,被別人指出一個致命的問題要強得多。

就是因為華為把一項工作拆散了,所以溝通,文檔,評審,討論,變得非常重要。

這個工作模式的缺點,也是顯而易見,溝通成本高,工作效率低。

2、華為的硬件領(lǐng)域的人員構(gòu)成:

在華為內(nèi)部里面,人員角色非常多。硬件的人是對產(chǎn)品開發(fā)階段,端到端負(fù)責(zé)的。

做單板硬件工程師,可以涉獵最多的領(lǐng)域,同時也是工作內(nèi)容最雜,接觸人最多,扯皮的最多的工種。

華為的硬件領(lǐng)域的人員構(gòu)成

但是也因為有人專門負(fù)責(zé)畫PCB、EMC、電源、邏輯,原本硬件工程師應(yīng)該做的領(lǐng)域。那么硬件工程師就武功盡廢,變成“連連線”。

其實不然,正是由于每個人都是一個小的領(lǐng)域,沒有人統(tǒng)領(lǐng),所以一個好的硬件經(jīng)理的作用非常的重要,是貫穿所有領(lǐng)域和全部流程的關(guān)鍵角色。

正如原來華為內(nèi)部論壇上有一個人比喻的,硬件工程師更像是處理器里面的“Cache”,是所有環(huán)節(jié)的中轉(zhuǎn)站。

大公司把人的分工分的這么細(xì),也是防止某一撥掌握了太多公司的核心技術(shù),出去單搞了。

3、華為的流程

其實華為的流程,很多人都知道IPD流程是從IBM來的,同時華為也去咨詢過愛立信,愛立信的硬件開發(fā),完全沒有流程一說。

我個人理解:IPD流程已經(jīng)在華為變種,結(jié)合了中國人的特點,華為的企業(yè)特點進(jìn)行了變通和優(yōu)化。如果華為僵硬的套用IBM的這套流程,也必定不會這么成功。

那么概括一下華為的硬件開發(fā)流程:

需求分析→總體設(shè)計→專題分析→詳細(xì)設(shè)計→邏輯詳設(shè)→原理圖→PCB→檢視→粘合邏輯→投板→生產(chǎn)試制→回板調(diào)試→單元測試→專業(yè)實驗→系統(tǒng)聯(lián)調(diào)→小批量試制→硬件穩(wěn)定→維護(hù)。

流程的根本在于,這個環(huán)節(jié)做好了,再進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)。所有的環(huán)節(jié)其實跟其他公司并沒有太大的區(qū)別,只不過嚴(yán)格把握了進(jìn)入下一個環(huán)節(jié)的考核條件。令硬件工程師最糾結(jié)的是“沒有個節(jié)點跟’投板’對應(yīng)”。

華為支撐IPD流程的系統(tǒng)是PDM(又名爬的慢)

PDM的中文名稱為產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理(ProductDataManagement)。PDM是一門用來管理所有與產(chǎn)品相關(guān)信息(包括零件信息、配置、文檔、CAD文件、結(jié)構(gòu)、權(quán)限信息等)和所有與產(chǎn)品相關(guān)過程(包括過程定義和管理)的技術(shù)。

華為所有的器件資料,產(chǎn)品部件,工具,文檔,原理圖,PCB,邏輯代碼等都存在這個系統(tǒng)上。

但是系統(tǒng)過于龐雜,其實比較難使用,跟服務(wù)器歸檔、SVN歸檔、也容易搞混淆。

有朋友感慨,說他感受到了“精細(xì)化流程管理,讓每個人都是螺絲釘”;也有前同事感慨“團(tuán)隊開發(fā)是戰(zhàn)無不勝的”;也有朋友說“信息安全啊”。哈哈哈。

我現(xiàn)在也不是華為員工了,其中也不涉及華為的文檔,更多是個人的感悟,沒有透露華為的什么機密;就算是機密也是我腦子里面的內(nèi)容;何況這些內(nèi)容,也沒啥好機密的;我只是想幫助到更多工作在硬件崗位的朋友,也想大家看了能在公眾賬號給我一些反饋,大家探討一下。

4、歸一化

器件歸一化

硬件工程師一般都能夠理解,在一個板子上面的,盡可能的選擇成本更低的器件,選擇更少種類的器件,便于集中采購,同時也便于加工。但是其他公司可能沒有對器件歸一化的工作做得那么細(xì)致和嚴(yán)格。

第一,由于華為整個公司使用的器件種類非常的多,所以如果減小一個器件編碼,帶來的收益是十萬人民幣到幾百萬,而其他公司可能達(dá)不到這個高的收益。所以如果能減少一個編碼,寧愿選擇可能成本更高的器件。但是這個也需要按照每年的器件直接成本收益*器件發(fā)貨數(shù)量,與編碼成本+加工成本差異,進(jìn)行對比的。不過器件歸一化之后,器件的價格又可以跟供應(yīng)商重新談價格,這個收益是迭代的。所以,有時即使是成本占優(yōu),也會傾向去器件歸一化的結(jié)論。例如,逐步去除了5%精度的電阻,歸一化到1%。

第二,器件歸一化,都是需要進(jìn)行專題分析的。因為也有工程師為了歸一化,對電路原理沒有充分分析,導(dǎo)致的歸一化帶來“問題引入”。所以,當(dāng)時我的部門當(dāng)時有一個表格,“器件歸一化分析.xls”的excel表格,把每個器件,原來選型,歸一化的選型,更改的原因,都做好記錄和原因分析。一是讓每個做歸一化的員工都充分考慮分析,二是問題都有記錄,便于評審,三是出了問題,好打板子。

單板歸一化

除了器件歸一化,更高一個層次的歸一化,就是單板歸一化。(單板這個概念,我稍微澄清一下,我剛到華為的時候,也覺得這個詞很奇怪。因為通信設(shè)備,都是機框,背板,加各個功能模塊的電路板,各個功能模塊的電路就叫做“單板”,硬件工程師,一般也叫做“單板硬件”)

單板歸一化帶來的好處,首先是電路的種類少,電路的種類少的好處有兩個:一是生產(chǎn)成本降低,二是硬件維護(hù)成本降低,三是軟件開發(fā)和維護(hù)的成本降低。

第一、單板歸一化的先決條件首先是處理器歸一化。其實,華為的有的產(chǎn)品這點做得其實不好,X86、MIPS、ARM、PPC全部都用個遍,所以一個硬件平臺,需要配備各種軟件人員,操作系統(tǒng)搞N套,VxWorksLinux,BIOS各種配套。

第二、單板的歸一化,要注意產(chǎn)品的衍生。第一個版本的機框上的單板所實現(xiàn)的功能,如果后續(xù)的產(chǎn)品可以使用,應(yīng)該直接可以用,不需要再開發(fā)。如果不注意這點,第一個版本的單板,到第二版本時,發(fā)現(xiàn)不能相互借用。反過來,再修改第一個版本的電路板,來適應(yīng)新版本。有時問題更糟糕,就是完全不能兼容,只好重新開發(fā)。單板的規(guī)劃顯得非常重要。

第三、單板歸一化時,雖然電路部分兼容了,但是結(jié)構(gòu)件不兼容。對于市場人員的配置來說,仍然是兩種配置。一樣是失敗的。

平臺歸一化

那么如果發(fā)現(xiàn)不同的硬件平臺的架構(gòu)雷同,功能類似。那么機框也可以歸一化。只需要制作不同的電路功能模塊,就可以實現(xiàn)不同的功能需求。

但是不同的硬件形態(tài)都是有他存在的意義的,如果強行歸一,市場未必會接受這種事情的發(fā)生。例如用一個運營商的平臺去歸一一個企業(yè)應(yīng)用或者家庭應(yīng)用的產(chǎn)品,可能就未必能夠成功。

網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)歸一化

這個說法是我自己想的,早在08年的時候,華為就在討論“云管端戰(zhàn)略”了,當(dāng)時不是很理解。當(dāng)我們一個運營商平臺部門,跟“服務(wù)器”的部門合并的時候,似乎理解了點什么。

當(dāng)X86處理器足夠強大的時候,所有的運算,不管是否性價比最高,都送到云端進(jìn)行處理,那么所有中間的存儲和計算都顯得不重要了。那么整個網(wǎng)絡(luò)的結(jié)構(gòu),就是終端+管道+云存儲和云計算

網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)歸一化

既然計算和存儲設(shè)備都是一樣的,那作為運算和存儲的設(shè)備,也就不需要那么多樣化了。這時網(wǎng)絡(luò)存儲設(shè)備,和服務(wù)器就顯得尤為重要。

這也是華為成立IT產(chǎn)品線,做重點戰(zhàn)略投資的重要原因。

所以現(xiàn)在也就不需要那么多網(wǎng)絡(luò)節(jié)點和網(wǎng)絡(luò)平臺了,只需要超強的處理和存儲能力和寬廣的通道,多樣的終端。

5,“專題分析”是設(shè)計硬件最核心的工作,而不是畫原理圖

因為今天是周末,寫點輕松點的。

先說個故事,傳說哈,大家當(dāng)笑話聽。

早期,我大中華自研的潛艇,都是海藍(lán)色的,跟軍艦一樣顏色“藍(lán)灰色”。后來我大海軍去參觀前蘇聯(lián)的軍事演習(xí),發(fā)現(xiàn)俄國人的潛艇不是藍(lán)色的,是黑色的。于是回來大討論,為啥俄國人的潛艇是黑色的。猜想:一定是黑色在夜里面不容易被發(fā)現(xiàn),所以油漆成黑色的。于是全國油漆大運動。后來才知道,原來俄國人的黑色不是油漆,是黑色的橡膠,消聲瓦。于是我們也貼橡膠,可是我們貼了橡膠之后就潛艇跑不動了,因為我們的潛艇的動力不如別人。(以上故事純屬虛構(gòu),如有雷同,請把發(fā)生時間改為清朝。)

為啥在這里說這個照葫蘆畫瓢失敗的故事呢。我覺得很多硬件工程師有個誤區(qū),覺得自己的核心競爭力是在于會使用幾個軟件(cadence、Protel),畫畫原理圖,畫畫PCB。我早期的一份工作就這樣,最大的本事就是照葫蘆畫瓢,抄Demo板,抄以前成熟的電路,如果碰到了新的電路設(shè)計,一般是按照參考電路先畫出電路,再通過調(diào)試,去嘗試,碰到問題,再去解決問題。

硬件工程師工作流程

那么我現(xiàn)在的觀念是,硬件工程師最值錢的地方是在于懂硬件原理,懂得電路分析,模電數(shù)電原理,電磁場理論,而不是會使用畫圖軟件。

那么華為是怎樣做電路設(shè)計的呢?為什么會有專題分析的說法呢?為什么電路設(shè)計的時候要做專題分析?

第一、例行的,每個電路一般都會做幾個必選的專題:電源、時鐘、小系統(tǒng);把每個管腳怎么用,怎么接,對接的管腳的電平是否滿足要求,都需要文檔化,分析清楚。在選用新器件的話,對應(yīng)硬件工程師的工作量還是比較大的。但是如果是其他公司,直接按照推薦電路設(shè)計就完事了。電源專題,需要分析電源需求,每種電源的電壓范圍,電流需求,動態(tài)響應(yīng),上電時序;時鐘專題,針對每個時鐘的輸入的電平標(biāo)準(zhǔn),頻率,抖動等參數(shù),時鐘時序,并按照各種時鐘解決方案進(jìn)行優(yōu)化;

第二、當(dāng)電路設(shè)計過程中,碰到一些新的問題,之前團(tuán)隊中沒有接觸過的問題,或者認(rèn)為是重點,難點的內(nèi)容,會專門做這個問題點的專題分析:例如我們做過的一些雙BIOS啟動,攝像頭的紅外LED的驅(qū)動,主備倒換啊,之類的,就會把一個問題點分析透,然后再動手做畫原理圖。

第三、那么在開發(fā)硬件的時候,Demo只是作為參考,每一個依據(jù)都是來自于datasheet,除了看芯片的數(shù)據(jù)手冊之外,還要仔細(xì)查看數(shù)據(jù)手冊的勘誤表errata,核對datasheet與Demo的差一點,如果器件有checklist還得核對checklist。曾經(jīng)開發(fā)AMD的時候,datasheet、Demo、checklist,三個文檔對不上的情況。也出現(xiàn)過,一個比較難復(fù)現(xiàn)的問題,后來查看了Errata,發(fā)現(xiàn)是廠家芯片升級了,修正了bug,而我們還在采購老版本的芯片。

第四、由于項目本身有交付時間要求,那么在有限時間內(nèi)其實不可能做到每個問題點都做得深入透徹。那么問題來了:

是怎么做到的呢?首先,每個項目都有《問題跟蹤表》,而硬件團(tuán)隊由于事情非常的雜,所以把這個表要用的非常好,不然丟東拉西很正常。我曾經(jīng)把這個表應(yīng)用到家里裝修。這個表的原理很簡單,就是記錄,問題內(nèi)容,責(zé)任人,完成狀態(tài),完成時間。但是只要你堅持用,你會發(fā)現(xiàn),你問題不會跟蹤丟,做事情會比較有條理,而且會有成就感。用了這個表以后,發(fā)現(xiàn)問題之后,先記錄下來,即使現(xiàn)在不解決,那么也會識別他要不要解決,什么時候解決。其次、問題分優(yōu)先級,任何項目都是帶著風(fēng)險前進(jìn)的,那么識別出高風(fēng)險的問題,優(yōu)先解決高風(fēng)險的問題,帶著低風(fēng)險的問題繼續(xù)走。這也是華為電路設(shè)計中“0歐姆”電阻用的比較多的有一個原因,識別出風(fēng)險之后,但是又分析不清楚,或者來不及分析,只好做兼容設(shè)計。這里不得不感慨一句,在你的設(shè)計過程中,你馬虎對待,沒有分析清楚的問題,最后一定會暴露出來。

所以,在“菊花廠”做硬件工程師,“專題分析”是設(shè)計硬件最核心的工作,而不是畫原理圖。

通過這個方法,用1~2個月做電路分析,而用1~2周時間畫原理圖,取代了,畫圖,調(diào)試,改版,再調(diào)試,在改版的形式。

多快好省,是不可能同時實現(xiàn)的,那么硬件工程師有責(zé)任做很好的折衷和權(quán)衡。

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    的頭像 發(fā)表于 01-08 09:53 ?4651次閱讀
    ADTF<b class='flag-5'>為何</b>能贏得奧迪、博世等巨頭的青睞?

    創(chuàng)業(yè)家年會發(fā)布“人工智能+”案例,中科奇馭榮耀上榜

    近日,由創(chuàng)業(yè)黑馬主辦的“第16屆創(chuàng)業(yè)家年會”在北京隆重舉行。本次年會以“AI新紀(jì)元 破局向未來”為主題,吸引了眾多業(yè)界精英、投資人、創(chuàng)業(yè)者及媒體代表齊聚一堂,共同探討人工智能技術(shù)的最新發(fā)展
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