來源：天成先進

2024年12月30日，天成先進12英寸晶圓級TSV立體集成生產(chǎn)線正式投產(chǎn)!本次投產(chǎn)聚焦三大類型，共計六款產(chǎn)品，產(chǎn)品基于天成先進“九重”晶圓級三維集成技術(shù)體系，圍繞“縱橫(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圓(MicroAssembly)”三大技術(shù)方向，覆蓋智能駕駛、傳感成像、數(shù)據(jù)通信等多個領(lǐng)域用戶。

重要里程碑

2023.3.30

| 開工建設(shè)

2023.10.30

| 主體封頂

2024.3.30

| 啟動工藝設(shè)備移入&品牌發(fā)布

2024.7.30

| 完成主要設(shè)備移入和二次配工程

2024.10.30

| 完成設(shè)備整線聯(lián)調(diào)&生產(chǎn)線通線&技術(shù)平臺發(fā)布

2024.12.30

| 生產(chǎn)線投產(chǎn)

天成先進如期完成又一里程碑節(jié)點，標志著公司在半導體晶圓立體集成技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新領(lǐng)域邁出了堅實的一步。面向未來，天成先進將持續(xù)強化技術(shù)實力，穩(wěn)步驅(qū)動產(chǎn)品質(zhì)量進步躍升，為客戶提供優(yōu)質(zhì)多元的解決方案，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻力量。

通線投產(chǎn)同步取得三標體系認證

天成先進順利通過全球權(quán)威檢驗鑒定和測試認證機構(gòu)——SGS通標標準技術(shù)服務(wù)有限公司的審核，榮獲ISO 9001：2015質(zhì)量體系、ISO 14001:2015環(huán)境管理體系以及ISO 45001:2018職業(yè)健康安全管理體系三大權(quán)威認證證書，是公司經(jīng)營管理水平全面躍升的重要標志。天成先進將繼續(xù)秉持“質(zhì)量為本、客戶至上、全員參與、持續(xù)創(chuàng)新”的管理方針，持續(xù)為用戶提供卓越的產(chǎn)品與服務(wù)，為員工營造安全與健康的工作環(huán)境。

珠海天成先進半導體科技有限公司

珠海天成先進半導體科技有限公司（Tiancheng Advanced Semiconductor Technology Co.，Ltd.）成立于2023年4月，簡稱天成先進，位于珠海市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)唐家灣主園區(qū)，是一家高科技國有控股公司。
公司定位于行業(yè)領(lǐng)先的TSV立體集成科研生產(chǎn)基地，聚焦新一代立體集成產(chǎn)品、微系統(tǒng)產(chǎn)品，打造覆蓋立體集成全系列產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、解決方案服務(wù)平臺，建設(shè)成為國內(nèi)半導體立體集成領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，最終實現(xiàn)成為世界一流的微系統(tǒng)集成制造企業(yè)的目標。

核心技術(shù)

公司致力于半導體晶圓立體集成技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，建立了業(yè)界首個用中文命名的晶圓級三維集成技術(shù)體系——“九重”，聚焦“縱橫（2.5D）”、“洞天（3D）”、“方圓（Micro Assembly）”三大技術(shù)系列。

天成先進以“高深寬比TSV硅通孔技術(shù)”、“雙大馬士革RDL重布線技術(shù)”、“多芯集成大晶圓重構(gòu)技術(shù)”以及“多維互連高密度組裝技術(shù)”為核心技術(shù)，建立起完整的中道工藝技術(shù)架構(gòu)，專注于為用戶提供完善的12英寸系統(tǒng)集成與晶圓級先進封裝解決方案。

一期建設(shè)完成后將具備年產(chǎn)24萬片TSV立體集成產(chǎn)品生產(chǎn)能力，二期建成后將具備年產(chǎn)60萬片生產(chǎn)能力，在人工智能、高性能計算、自動駕駛、傳感與成像、射頻與通信、消費電子及生物醫(yī)學領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。在國家粵港澳大灣區(qū)區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略的引領(lǐng)下，天成先進將在充滿活力的世界級城市群中，以建設(shè)具有全球影響力的科技創(chuàng)新企業(yè)為奮斗目標，為推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展貢獻力量。

審核編輯 黃宇