PCB Mark 點，也稱為基準點，是印刷電路板上用于定位和校準的參考點。它主要是為了在 PCB 制造過程中的各個環(huán)節(jié)，以及后續(xù)的組裝和檢測過程中，為設(shè)備提供精確的位置參考。

在 PCB 制造環(huán)節(jié)，有多種工藝需要依賴 Mark 點進行定位。例如，在進行圖形轉(zhuǎn)移時，這是將電路圖案從光繪底片轉(zhuǎn)移到 PCB 板上的銅箔層的過程。曝光設(shè)備需要通過識別 Mark 點來確定 PCB 板的精確位置，以確保電路圖案能夠準確無誤地轉(zhuǎn)移到指定的位置。如果沒有 Mark 點或者 Mark 點不準確，可能會導(dǎo)致電路圖案偏移，使得線路之間的間距不符合設(shè)計要求，甚至出現(xiàn)線路短路或者斷路的情況。

在鉆孔工序中，Mark 點同樣至關(guān)重要。鉆孔設(shè)備要在 PCB 板上鉆出用于安裝元器件引腳或者過孔的孔。這些孔的位置精度直接影響到元器件能否正確安裝。通過 Mark 點，鉆孔設(shè)備可以準確地定位每個鉆孔位置，保證鉆孔的位置精度在允許的公差范圍內(nèi)。

在 PCB 的組裝階段，Mark 點的作用更加凸顯。隨著電子產(chǎn)品的小型化和高密度化，元器件的安裝精度要求越來越高。表面貼裝技術(shù)（SMT）是目前廣泛應(yīng)用的元器件安裝方法。在 SMT 生產(chǎn)線中，貼片機需要通過識別 PCB 上的 Mark 點來確定 PCB 的位置和方向。這就像給貼片機提供了一張地圖，讓它清楚地知道每個元器件應(yīng)該放置在 PCB 的哪個位置。而且，在生產(chǎn)過程中，PCB 可能會因為傳送裝置的振動或者其他因素而發(fā)生微小的位移。Mark 點可以讓貼片機實時調(diào)整位置，確保元器件能夠精準地貼裝在正確的位置上。

對于自動光學(xué)檢測（AOI）設(shè)備來說，Mark 點是檢測的重要依據(jù)。AOI 設(shè)備主要用于檢測 PCB 上的元器件是否安裝正確、焊點是否良好等。它通過識別 Mark 點來定位 PCB，然后按照預(yù)先設(shè)定的檢測程序?qū)?PCB 進行全面檢查。如果沒有 Mark 點或者 Mark 點不清晰，AOI 設(shè)備可能無法準確地對 PCB 進行檢測，從而遺漏一些潛在的缺陷，如元器件偏移、極性反轉(zhuǎn)、焊點短路等問題。

在設(shè)計 PCB Mark 點時，還需要考慮其位置布局。一般應(yīng)將 Mark 點放置在 PCB 板的邊緣或者角落等相對穩(wěn)定的位置，避免被元器件或者布線遮擋。同時，要保證在 PCB 的各個制造和檢測工序中，Mark 點都能夠被相應(yīng)的設(shè)備方便地識別到。