為了滿足英偉達等廠商在AI領(lǐng)域的強勁需求，臺積電計劃投資超過2000億新臺幣（約合61億美元）建設(shè)兩座先進的CoWoS封裝工廠。

據(jù)悉，這兩座封裝工廠將位于臺積電南部科學(xué)園區(qū)三期，占地面積達到25公頃。此外，臺積電還計劃在該地區(qū)建設(shè)一座辦公樓，以支持封裝工廠的日常運營。

臺積電表示，計劃于今年3月份開始建設(shè)這兩座封裝工廠，預(yù)計將在明年4月份建成并投入使用。這一舉措將進一步提升臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭力，滿足市場對高性能AI芯片的需求。

隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，市場對高性能芯片的需求日益增長。臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，此次投資新建封裝工廠，無疑將為其在AI領(lǐng)域的發(fā)展注入新的動力。未來，臺積電將繼續(xù)加大在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投入，推動AI技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用。