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解鎖物聯(lián)網無限潛力,華普微邀您共赴Embedded World 2025

華普微HOPERF ? 2025-02-21 17:00 ? 次閱讀
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全球嵌入式行業(yè)的發(fā)展風向標——第二十三屆德國紐倫堡嵌入式展覽會(embedded world)將于2025年3月11日隆重啟幕。作為行業(yè)內最具影響力的盛會之一,本屆embedded world將繼續(xù)全方位地呈現(xiàn)硬件、系統(tǒng)、分銷、服務、工具、應用軟件、電子顯示、嵌入式視覺、安全防護與集成電路等全產業(yè)鏈的創(chuàng)新成果,深度剖析歐盟工業(yè)數(shù)字化轉型的趨勢,為行業(yè)發(fā)展提供重要指引。

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華普微展位HALL 3,Booth 456

屆時,華普微將于3號展廳456號展位重磅亮相,向全球與會者現(xiàn)場展示公司在Sub-GHz射頻、傳感器、BLE、Matter以及數(shù)字隔離器物聯(lián)網領域的最新技術成果及解決方案,賦能全球客戶構筑更智能與高效的物聯(lián)網未來。

Sub-GHz射頻芯片及模塊組網方案:CMT2187A TX SoC開發(fā)套件,及RFM92LR LoRa+2.4G現(xiàn)場組網展示

工業(yè)傳感方案:HCS700A,高精度壓力傳感器動態(tài)性能實時演示

藍牙定位方案:HM-BT2401DA,藍牙6.0測距技術現(xiàn)場展示

智能家居方案:HM-MT2401B,基于Matter協(xié)議的智能門鎖互聯(lián)互通體驗

電氣隔離方案:全系數(shù)字隔離器產品展示

資料顯示,自2003年創(chuàng)辦以來,embedded world始終站在全球嵌入式技術創(chuàng)新的前沿,引領著行業(yè)的發(fā)展方向。華普微此次參展,旨在將通過沉浸式的現(xiàn)場演示,在國際舞臺上展現(xiàn)出屬于中國物聯(lián)網的技術實力,為工業(yè)自動化、智能城市與智慧家居等場景的效能提升貢獻力量。

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在此,華普微誠邀全球合作伙伴蒞臨 3 號館 456 展位,與我們共同探討嵌入式技術的創(chuàng)新趨勢,把握歐盟工業(yè)的發(fā)展機遇。現(xiàn)場設有專業(yè)工程師答疑及商務洽談區(qū),我們期待與您攜手共建智能物聯(lián)新生態(tài),共創(chuàng)美好未來!

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