概述
ADL5531是一款寬帶、固定增益、線(xiàn)性放大器，工作頻率最高達(dá)500 MHz，可用于蜂窩、衛(wèi)星、寬帶和儀器儀表等各種設(shè)備。

ADL5531提供穩(wěn)定的20 dB增益，增益不隨頻率、溫度、電源、器件而變化。該放大器為單端式，具有內(nèi)部匹配50 Ω電阻。只需配置輸入/輸出交流耦合電容、電源去耦電容和外部電感便能工作。

ADL5531采用GaAs HBT工藝制造，ESD額定值為±2 kV（二類(lèi)）。該器件采用3 mm × 3 mm、8引腳LFCSP封裝，使用裸露焊盤(pán)以獲得出色的熱阻抗性能。

采用5 V單電源供電時(shí)，功耗為100 mA，額定工作溫度范圍為?40°C至+85°C。
數(shù)據(jù)表：*附件：ADL5531 20MHz至500MHz中頻增益模塊技術(shù)手冊(cè).pdf

特性

• 固定增益：20 dB
• 工作頻率最高達(dá)500 MHz
• 內(nèi)部50 Ω輸入/輸出匹配電阻
• 輸出IP3
  41 dBm (70 MHz)
  39 dBm (190 MHz)
• 集成偏置控制電路
• 輸出1 dB壓縮：20.6 dB (190 MHz)
• 噪聲系數(shù)：2.5 dB (190 MHz)

框圖

引腳配置和功能描述

典型性能特征

基本連接
操作ADL.5531的基本連接如圖16所示。輸入和輸出通過(guò)10 nF(0402)電容交流耦合。DC偏置通過(guò)連接到RFOUT引腳的導(dǎo)體(Coilcraft 1008CS-471XJLC或等效器件)提供給放大器。偏置電壓應(yīng)使用10 nF和1 uF電容去耦。
圖15顯示了ADL.5531的推薦焊盤(pán)圖形，為了將熱阻降至最低，封裝底面的裸露焊盤(pán)焊接到接地層。如果存在多個(gè)接地層，則使用過(guò)孔將它們縫合在一起(建議至少五個(gè)過(guò)孔)。引腳1、引腳3、引腳4、引腳6和引腳8可以不連接，也可以接地。將這些引腳接地會(huì)略微提高熱阻。有關(guān)焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)和布局的更多信息，請(qǐng)參考應(yīng)用筆記AN-772:引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)的設(shè)計(jì)和制造指南。

圖19顯示了ADL.5531評(píng)估板的原理圖。該板采用5 V單電源供電。電路板上使用的元件如表5所示?？梢酝ㄟ^(guò)夾式引線(xiàn)或跳線(xiàn)W1向電路板供電。請(qǐng)注意，C4、C7、C8、L3、L4、L5、R1和R2不起作用。