2025 年 3 月 12 日，德國(guó)紐倫堡—— 全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)Embedded World 2025（EW2025）正如火如荼地進(jìn)行中。今天是展會(huì)的第二天，Raspberry Pi（樹(shù)莓派）團(tuán)隊(duì)與其全球設(shè)計(jì)合作伙伴上海晶珩（EDATEC）及CODESYS攜手，以一系列前沿工業(yè)自動(dòng)化解決方案成為全場(chǎng)焦點(diǎn)，展現(xiàn)了樹(shù)莓派在嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的強(qiáng)大實(shí)力。

技術(shù)突破：從芯片到系統(tǒng)的全鏈條創(chuàng)新

本次展會(huì)的技術(shù)亮點(diǎn)不僅停留在硬件層面，更體現(xiàn)了樹(shù)莓派生態(tài)的深度整合：

寬溫適應(yīng)性：為支持客戶設(shè)計(jì)適應(yīng)這些嚴(yán)苛條件的產(chǎn)品，樹(shù)莓派推出多款新型計(jì)算模塊4變體，其工作溫度范圍擴(kuò)展至-40°C至+85°C。CM4 模塊在極寒或高溫環(huán)境中仍能穩(wěn)定運(yùn)行，解決了高緯度地區(qū)及特殊工業(yè)場(chǎng)景的部署難題。

實(shí)時(shí)性與開(kāi)放性：CODESYS 平臺(tái)的加持，使樹(shù)莓派系統(tǒng)具備工業(yè)級(jí)實(shí)時(shí)控制能力，同時(shí)支持開(kāi)源社區(qū)與定制化開(kāi)發(fā)，降低了企業(yè)技術(shù)遷移門檻。

展位亮點(diǎn)：高性能解決方案重塑工業(yè)場(chǎng)景

在展位3A-138上，Raspberry Pi 和上海晶珩展示了多項(xiàng)基于樹(shù)莓派的技術(shù)成果，覆蓋智能制造、運(yùn)動(dòng)控制、工業(yè)通信等核心領(lǐng)域。

1.16 軸運(yùn)動(dòng)控制解決方案

以Raspberry Pi 5為核心控制器，集成EtherCAT 總線技術(shù)，實(shí)現(xiàn)1ms 總線周期和低于 50 微秒的抖動(dòng)，滿足工業(yè)機(jī)器人、3D 打印等高精度同步控制需求。通過(guò) CODESYS 軟件支持，該系統(tǒng)可靈活擴(kuò)展至多軸復(fù)雜場(chǎng)景，凸顯嵌入式技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化中的高效性與可靠性。

2.基于 CM4 的智能 PLC 系統(tǒng)

采用Raspberry Pi CM4 計(jì)算模塊，搭配上海晶珩開(kāi)發(fā)的 PLC 和 10.1 英寸 HMI 人機(jī)界面。該系統(tǒng)支持32 種 I/O 模塊及Modbus TCP/IP、EtherCAT通信協(xié)議，適用于工廠自動(dòng)化與流程控制，為快速搭建智能化產(chǎn)線提供了標(biāo)準(zhǔn)化方案。工業(yè)級(jí)硬件生態(tài)展示展出的CM5 工業(yè)計(jì)算機(jī)和遠(yuǎn)程 I/O 設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展了樹(shù)莓派在惡劣環(huán)境下的應(yīng)用場(chǎng)景。這些設(shè)備以高性價(jià)比和模塊化設(shè)計(jì)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的數(shù)字化與智能化升級(jí)。

3.形態(tài)各異的工業(yè)計(jì)算機(jī)和工業(yè)HMI，遠(yuǎn)程IO

展會(huì)上將展示新一代基于樹(shù)莓派CM5工業(yè)計(jì)算機(jī)和工業(yè)HMI。這些解決方案旨在幫助企業(yè)提升生產(chǎn)效率、優(yōu)化運(yùn)營(yíng)成本，并實(shí)現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。

行業(yè)反響：合作共贏推動(dòng)工業(yè) 4.0

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)吸引了大量工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的專業(yè)觀眾。一位來(lái)自德國(guó)的機(jī)械制造商代表表示：“樹(shù)莓派解決方案的成本優(yōu)勢(shì)與靈活性，讓我們看到了中小型設(shè)備智能化的新路徑?！?上海晶珩與樹(shù)莓派的合作模式，也成為樹(shù)莓派業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)——通過(guò)整合硬件、軟件及行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，雙方為全球用戶提供了從邊緣計(jì)算到云端協(xié)同的一站式服務(wù)。

展望未來(lái)：嵌入式技術(shù)的無(wú)限可能

隨著工業(yè) 4.0 和智能制造的深化，樹(shù)莓派正從教育開(kāi)發(fā)板向工業(yè)核心控制器轉(zhuǎn)型。本次展會(huì)不僅鞏固了其在嵌入式領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，更預(yù)示著未來(lái)更多跨界融合的可能——例如在智慧能源、交通等領(lǐng)域的拓展。