晶圓浸泡式清洗方法是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的一種重要清洗技術(shù)，它旨在通過(guò)將晶圓浸泡在特定的化學(xué)溶液中，去除晶圓表面的雜質(zhì)、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續(xù)加工的質(zhì)量。以下是對(duì)晶圓浸泡式清洗方法的詳細(xì)解釋：

一、清洗原理

化學(xué)作用：浸泡式清洗方法依賴于化學(xué)溶液與晶圓表面的雜質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而去除雜質(zhì)。這些化學(xué)溶液通常具有特定的化學(xué)成分，能夠針對(duì)不同類型的雜質(zhì)進(jìn)行有效清洗。

物理作用：除了化學(xué)作用外，浸泡式清洗還涉及物理作用，如氣泡攪動(dòng)、超聲波振動(dòng)等，以增強(qiáng)清洗效果。

二、清洗步驟

預(yù)處理：

將晶圓放入去離子水中進(jìn)行預(yù)清洗，以去除表面的大顆粒雜質(zhì)和初步污染物。

化學(xué)浸泡：

將預(yù)處理后的晶圓放入裝有特定化學(xué)溶液的清洗槽中進(jìn)行浸泡。化學(xué)溶液的成分和溫度應(yīng)根據(jù)晶圓的類型和污染程度進(jìn)行選擇。

在浸泡過(guò)程中，化學(xué)溶液與晶圓表面的雜質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，將其溶解或轉(zhuǎn)化為可去除的物質(zhì)。

物理作用輔助：

在浸泡過(guò)程中，可以通過(guò)氣泡攪動(dòng)、超聲波振動(dòng)等物理作用來(lái)增強(qiáng)清洗效果。氣泡攪動(dòng)能夠產(chǎn)生微小的氣泡，這些氣泡在破裂時(shí)會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊力，有助于去除晶圓表面的雜質(zhì)。超聲波振動(dòng)則能夠產(chǎn)生高頻振動(dòng)波，使雜質(zhì)更容易從晶圓表面脫落。

沖洗與干燥：

清洗完成后，需要使用去離子水對(duì)晶圓進(jìn)行徹底沖洗，以去除殘留的化學(xué)溶液和雜質(zhì)。

沖洗后的晶圓需要進(jìn)行干燥處理，通常采用旋轉(zhuǎn)甩干或氮?dú)獯蹈傻姆绞健?/p>

三、注意事項(xiàng)

化學(xué)溶液的選擇：化學(xué)溶液的選擇應(yīng)根據(jù)晶圓的材料、污染類型和程度進(jìn)行綜合考慮。不同的化學(xué)溶液對(duì)不同的雜質(zhì)具有不同的清洗效果。

清洗時(shí)間和溫度：清洗時(shí)間和溫度也是影響清洗效果的重要因素。過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短的清洗時(shí)間以及過(guò)高或過(guò)低的溫度都可能導(dǎo)致清洗效果不佳。

防止二次污染：在清洗過(guò)程中，應(yīng)防止晶圓受到二次污染。這包括使用高純度的化學(xué)溶液、保持清洗設(shè)備的清潔以及避免與外界環(huán)境接觸等措施。

審核編輯 黃宇