汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術(shù)革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機廠正加速在輕度混合動力（BHEV）與純電動（BEV）車型中應(yīng)用運用48V系統(tǒng)方案，滿足新一代車型日益復(fù)雜的供電需求。

48V系統(tǒng)能在保持低壓安全標準（<60V）無需增加額外高壓防護措施的前提下，顯著增強整車供電能力，優(yōu)化線束結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)熱管理, 并支持更廣泛的功率器件選擇，提升系統(tǒng)的靈活性與適應(yīng)性。在相同功率條件下，48V系統(tǒng)的電流可下降1/4。這一變化可大幅縮小線束線徑，減少銅用量、降低布線復(fù)雜度與整車重量，同時有效降低傳輸熱損耗，提升整體能效，續(xù)航里程并降低成本。得益于更低的能耗，48V系統(tǒng)也能夠降低整車的CO?排放，成為車企在降低碳排放要求下，實現(xiàn)節(jié)能減排目標的可行方案。不僅如此，48V生態(tài)系統(tǒng)在5G數(shù)據(jù)中心、云計算等領(lǐng)域同樣有著廣泛的應(yīng)用需求，帶來新的市場機遇。

根據(jù)Precedence Research預(yù)測，全球汽車48V系統(tǒng)市場規(guī)模有望從2024年的83億美元增至2034年的875億美元。

長電科技汽車電子技術(shù)專家表示：48V系統(tǒng)方案對半導(dǎo)體提出了多維度的要求，需要高效、占用空間小的解決方案，推動汽車半導(dǎo)體向更高耐壓、更高集成度和模塊化設(shè)計、更高可靠性的方向發(fā)展，并加速碳化硅、氮化鎵等新材料應(yīng)用。

48V系統(tǒng)可分為配電端、控制端、傳輸端和執(zhí)行端，不同芯片在各環(huán)節(jié)中承擔(dān)電源管理、信號控制和負載驅(qū)動等功能，構(gòu)成完整的電源與控制體系。目前，48V系統(tǒng)目前主要應(yīng)用于座椅加熱器、HVAC鼓風(fēng)機、熱泵、空調(diào)壓縮機、主動懸掛控制、線控轉(zhuǎn)向、制動系統(tǒng)等高功率子系統(tǒng)，其高效供電能力為智能化與電動化功能的擴展提供了關(guān)鍵支撐。對應(yīng)的主要芯片包括MOSFET、eFuse、Gate Driver、橋驅(qū)動、高邊開關(guān)及各類DC/DC轉(zhuǎn)換器，對功率負荷能力與系統(tǒng)可靠性提出了更高要求，也更注重功能安全與智能化管理的融合。

48V系統(tǒng)主要應(yīng)用＆主要涉及芯片和封裝形式

長電科技憑借在車規(guī)級封裝領(lǐng)域持續(xù)深耕，能夠為48V系統(tǒng)提供具備高可靠性的完整封裝方案，并在封裝協(xié)同設(shè)計、仿真及封裝可靠性驗證、材料及性能測試方面為客戶提供技術(shù)支持服務(wù)，為駕駛和能源效率提供底層支撐。

比傳統(tǒng)12V系統(tǒng)，48V架構(gòu)要求芯片具備更強的電壓承載能力、電流處理能力、和熱管理能力，其多樣化應(yīng)用也要求不同的芯片封裝形式，包括QFP, PDFN, SOP, SOT, DPAK, TO等。在材料選擇上，針對不同的性能及功能要求，選擇金、鋁、銅等焊線以及銅夾片作為互連材料，通過寬排框架的應(yīng)用進一步降低封裝成本，工藝上，采用燒結(jié)工藝進一步提升器件的散熱性能，與此同時，考慮到空間利用的有效性，封裝方案也在朝著更小尺寸和更高集成度的方向發(fā)展。

面對電動化和智能化浪潮下48V低壓系統(tǒng)的變革，長電科技將繼續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新推動產(chǎn)品升級，助力客戶在新一代汽車平臺中實現(xiàn)48V系統(tǒng)的應(yīng)用，共同推動汽車產(chǎn)業(yè)朝著更高效率、更低能耗和更高集成度的方向發(fā)展。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。