采用BGA技術封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統(tǒng)TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。

本文主要詳解如何拆卸bga封裝的cpu及更換，具體的跟隨小編一起來了解一下。

如何拆卸bga封裝的cpu_步驟教程詳解

1、工作臺

2、用風槍取下芯片

3、吸錫帶清理干凈焊盤

4、芯片裝入植球臺

5、緊固螺絲

6、刷勻助焊膏

7、準備好錫球

8、對準植球網(wǎng)

8、對應焊盤放入錫球

9、放完了

10、移除鋼網(wǎng)

11、用風槍慢慢加熱

12、錫球融化完成植球

13、裝好預熱臺對好芯片位置

14、上下一起開工

15、用鑷子輕輕移動芯片，感覺焊接效果

16、焊接完成