汽車類和消費類應用將助推MEMS壓力傳感器市場創(chuàng)新高。汽車和消費類應用將繼續(xù)推動壓力傳感器市場增長。

據(jù)麥姆斯咨詢介紹，汽車產(chǎn)業(yè)是MEMS壓力傳感器歷史最悠久也是最大的市場。其中，動力傳動系統(tǒng)應用占比超過50%，其次是安全應用，輪胎壓力管理系統(tǒng)（TPMS）則是最大的單一汽車應用。受二氧化碳減排和汽車自動化推動，壓力傳感器在未來五年的應用將持續(xù)增長，尤其是在中國，因為中國的法規(guī)要求在多個應用中使用壓力傳感器，包括：TPMS、柴油和汽油顆粒過濾器（DPF、GPF）以及燃油蒸發(fā)控制系統(tǒng)（EVAP）。

MEMS壓力傳感器應用得益于近些年壓力傳感器在高端智能手機和平板電腦中的快速普及，消費類市場現(xiàn)已成為第二大壓力傳感器市場。并且，受室內(nèi)導航和室外導航等新用戶案例的驅(qū)動，壓力傳感器將進一步向安卓（Android）中低端智能手機普及。壓力傳感器成本的降低，以及更高的精度和改善的功耗，也使新應用的發(fā)展成為可能，例如可穿戴設(shè)備、電子香煙、無人機和智能家居等。航空電子和高端應用仍然是壓力傳感器的利基市場，但得益于活躍的飛機市場和MEMS壓力傳感器對傳統(tǒng)技術(shù)的取代，因此展現(xiàn)了最快的市場增長率。由于醫(yī)療和工業(yè)市場在應用端沒有顯著的改變，因此這兩塊市場正以平穩(wěn)的速度增長。不過就應用而言有一例外，新型智能醫(yī)療吸入器介于醫(yī)療和消費類市場之間，為未來多種醫(yī)療消費類物聯(lián)網(wǎng)應用打開了大門?？傮w而言，MEMS壓力傳感器市場的年增長率預計為3.8%，到2023年總體市場規(guī)模將增長至20億美元。本報告了為每種壓力傳感器市場和應用，分別提出了主要的驅(qū)動因素和限制因素，并提供了精確的市場規(guī)模預測和出貨量預測。

2016~2023年按市場細分的壓力傳感器市場預測汽車類、消費類、醫(yī)療類、工業(yè)類、航空電子和高端市場的競爭格局各異在市場規(guī)模最大的汽車類和消費類市場，Bosch（博世）顯然是占主導地位的領(lǐng)導者。Bosch成功地利用了其在汽車領(lǐng)域的經(jīng)驗和領(lǐng)先地位，逐漸成為新興消費類市場的領(lǐng)導者。Bosch集合了兩個市場的產(chǎn)能以降低成本，并進一步增強了其競爭優(yōu)勢。Infineon（英飛凌）、Sensata（森薩塔）、Denso（電裝）和Melexis（邁來芯）等其它廠商則專注于汽車類市場，而ST Microelectronic（意法半導體）和Alps（阿爾卑斯）則主要服務(wù)于消費類市場。只有TE Connectivity（泰科）和NXP（恩智浦）在多個市場都有涉足。MEMS壓力傳感器主要廠商大多為活躍于多種MEMS傳感器市場的大型集團，其中包括慣性、壓力和氣體傳感器器件。垂直集成多見于汽車行業(yè)的Bosch、Denso和Sensata等廠商，但消費類市場并不常見，因為消費類系統(tǒng)較小，因此不需要一級組件供應商。中小規(guī)模的醫(yī)療類、工業(yè)類、航天電子和高端市場包括了許多相同的主要廠商，包括Honeywell（霍尼韋爾）、Amphenol（安費諾）、NXP、TE Connectivity、Omron（歐姆龍）、First Sensor、Merit、Elmos SMI和TDK。這些廠商通過面向多個市場，提供附加值的模組，來促進業(yè)務(wù)增長。當然，也有一些專門聚焦航天電子和高端市場的廠商，例如Kulite 或Memscap。Amphenol和GE（通用電氣），Sensata、Schrader（施耐德）和CST，TDK和Invensense以及Qualcomm（高通）、NXP和Freescale（飛思卡爾）之間的合并和并購（M&A）都涉及了壓力傳感器業(yè)務(wù)，因此相關(guān)業(yè)務(wù)變得更加集中。該領(lǐng)域未來的并購預算可能會超過1億美元。本報告列出了未來可能的并購標的，并將其排名以幫助并購決策。

按市場細分的領(lǐng)先MEMS壓力傳感器廠商技術(shù)趨勢：汽車電氣化將改變壓力傳感器市場MEMS壓力傳感器技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)很成熟，基本可以分為壓阻式和電容式兩類。這兩種技術(shù)沒有很大的區(qū)別。目前，壓阻式技術(shù)無疑是引領(lǐng)市場的主流，并將繼續(xù)占據(jù)主要的市場份額。我們認為該領(lǐng)域不會出現(xiàn)較大的技術(shù)突破，主要是漸進式的技術(shù)改進，像所有半導體產(chǎn)品一樣，微型化變得越來越重要。

MEMS技術(shù)和壓力傳感器發(fā)展歷史我們預計系統(tǒng)級層面將發(fā)生較大的變化，特別是在汽車領(lǐng)域，該領(lǐng)域已經(jīng)受到了汽車電氣化和自動化所帶來的影響。汽車電氣化對于包含內(nèi)燃機引擎的HEV（混合動力汽車），影響將是正面的，因為內(nèi)燃機引擎需要使用多個壓力傳感器。但是，對于ZEV（零排放車型）（包括純電池車輛BEV和燃料電池車輛FCV），它們沒有內(nèi)燃機，因此也去除了對動力傳動系統(tǒng)傳感器的需求。而汽車動力傳動系統(tǒng)占據(jù)了汽車MEMS壓力傳感器總需求量的51%，因此，領(lǐng)先的動力傳動系統(tǒng)壓力傳感器制造商（如Bosch、Infineon、Denso）需要考慮它們未來的業(yè)務(wù)規(guī)劃。不過，汽車電氣化和自動化帶來的市場變化，或?qū)⒊^10年。本報告將幫助讀者尋找新的替代市場。

零排放車輛對汽車動力傳動系統(tǒng)壓力傳感器業(yè)務(wù)的長期影響本報告涉及的部分公司：Alps, Amphenol, Bosch, CFSensor, Continental, Delphi, Denso, Elmos SMI, First Sensor, GE Druck, Honeywell, Infineon, Invensense, Kistler, Kulite, Meggit, Melexis, Memscap, MEMSensing Microsystems, Merit, MT microsystem, Murata, Murata, Nano-MEMS, NXP, Omron, Panasonic, Rohm, Schraeder, Sensata, Sensirion, ShuangQiao Sensor, ST Microelectronics, TDK, TE Connectivity, Thales, Xfab…