眾所周知，芯片產(chǎn)品的誕生需要經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等階段，其中的芯片設(shè)計(jì)又包括架構(gòu)、代碼、驗(yàn)證、中端、后端等步驟。后端設(shè)計(jì)將抽象的代碼轉(zhuǎn)化成為可制造、功能正確、滿足性能功耗指標(biāo)的物理圖紙數(shù)據(jù)，最終由芯片生產(chǎn)工廠制造。

后端設(shè)計(jì)是芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為物理制造的最后一個(gè)關(guān)卡，承上啟下銜接芯片開發(fā)的上下游。在這個(gè)階段，如何嚴(yán)把質(zhì)量關(guān)，全力站好芯片設(shè)計(jì)的最后一班崗，至關(guān)重要。

多維度流程質(zhì)量管理，讓數(shù)據(jù)控制無(wú)誤

后端設(shè)計(jì)的工作內(nèi)容相對(duì)明確，總體包括優(yōu)化和簽核檢查兩大范疇，不過涉及較多的類型和流程，如圖所示。因此其數(shù)據(jù)和結(jié)果正確性的質(zhì)量保證不容有失。

正確性零誤差保障，多方數(shù)據(jù)同源管理

后端設(shè)計(jì)需要向多方輸出關(guān)鍵數(shù)據(jù)。比如提供網(wǎng)表、寄生參數(shù)文件、標(biāo)準(zhǔn)延遲文件、封裝和測(cè)試針卡所需數(shù)據(jù)文件，以及提供最終的GDS數(shù)據(jù)等。這些數(shù)據(jù)在各自的檢查環(huán)節(jié)中相對(duì)獨(dú)立，必須嚴(yán)格確保同源無(wú)誤。

紫光國(guó)芯后端有成熟的一體化流程和數(shù)據(jù)質(zhì)量管理方法，采用明確的、系統(tǒng)性的管控方式，來保證上述各階段數(shù)據(jù)的零誤差。

前置條件和過程保障，讓芯片交付無(wú)憂

設(shè)計(jì)可行性痛點(diǎn)解決：從代碼到物理的預(yù)判 芯片項(xiàng)目中架構(gòu)和代碼先行，會(huì)有一個(gè)痛點(diǎn)：在代碼完成后因物理不可實(shí)現(xiàn)導(dǎo)致代碼重構(gòu)和項(xiàng)目延期。紫光國(guó)芯后端團(tuán)隊(duì)除了常規(guī)的評(píng)估手段，會(huì)在項(xiàng)目早期識(shí)別全芯片可行性瓶頸，使客戶提前聚焦代碼的物理可實(shí)現(xiàn)性，從而有效達(dá)成項(xiàng)目開發(fā)周期。這些關(guān)鍵點(diǎn)包括但不限于：

基于芯片時(shí)鐘結(jié)構(gòu)，反饋潛在問題并給予建議。

基于設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)和片上網(wǎng)絡(luò)方式，預(yù)警問題并規(guī)避。

基于封裝和功耗預(yù)期，對(duì)供電可靠性提前規(guī)劃。

交付周期主動(dòng)管控：關(guān)鍵路徑改善、延期風(fēng)險(xiǎn)清零

芯片項(xiàng)目的時(shí)間壓力，會(huì)更顯性地匯聚到后端交付GDS這一節(jié)點(diǎn)。為縮短從代碼固化到后端GDS交付的時(shí)間間隔，紫光國(guó)芯后端團(tuán)隊(duì)在項(xiàng)目各階段嚴(yán)格管理節(jié)點(diǎn)目標(biāo)的達(dá)成，基于結(jié)果建立有效的反饋體系，同時(shí)采用關(guān)鍵路徑法和資源集中調(diào)配來將項(xiàng)目延期的風(fēng)險(xiǎn)清零。

在客戶的一些超大規(guī)模、超大面積以及新型結(jié)構(gòu)復(fù)雜項(xiàng)目中，后端團(tuán)隊(duì)基于對(duì)客戶需求的理解和專業(yè)性，主動(dòng)主導(dǎo)項(xiàng)目開發(fā)時(shí)間節(jié)點(diǎn)的管控，以可靠的方式達(dá)成如期或提前交付。

客戶項(xiàng)目攻堅(jiān)達(dá)成，讓客戶滿意提升

客戶項(xiàng)目A

緊急交付，超越預(yù)期

由于代碼研發(fā)進(jìn)度延遲客戶一度放棄原流片計(jì)劃。后端團(tuán)隊(duì)通過精準(zhǔn)管控，交付數(shù)據(jù)，成功趕上原流片時(shí)間。項(xiàng)目回片迅速點(diǎn)亮，測(cè)試結(jié)果超預(yù)期，團(tuán)隊(duì)工作獲得客戶極大肯定。

客戶項(xiàng)目B

繞線難題，定點(diǎn)突破

面對(duì)超大面積芯片因架構(gòu)問題導(dǎo)致的全芯片不可繞通，后端團(tuán)隊(duì)與前端針對(duì)性攻關(guān)迭代，將項(xiàng)目的“不可達(dá)成”扭轉(zhuǎn)為一次流片測(cè)試成功，助力客戶大規(guī)模量產(chǎn)和贏得市場(chǎng)先機(jī)。

客戶項(xiàng)目C

嚴(yán)苛?xí)r序，穩(wěn)健收斂

為滿足客戶對(duì)芯片高可靠性的要求，在時(shí)序驗(yàn)證中顯著加嚴(yán)要求。后端團(tuán)隊(duì)通過重構(gòu)時(shí)鐘規(guī)劃和芯片布局，達(dá)成嚴(yán)格的時(shí)序收斂。芯片成功通過測(cè)試條件，項(xiàng)目交付受到客戶贊許。

客戶項(xiàng)目D

合力聚焦，芯片通關(guān)

芯片功能模式多而復(fù)雜，后端團(tuán)隊(duì)與客戶制定精確約束，完成時(shí)序修復(fù)收斂。并在流片前以較小的時(shí)間代價(jià)實(shí)現(xiàn)了重要的功能ECO。最終芯片成功通過認(rèn)證，助力客戶產(chǎn)品化道路。

客戶項(xiàng)目E

極限壓縮，提前交付

面對(duì)超大規(guī)模芯片可實(shí)現(xiàn)性問題和代碼固化較晚的情況，后端團(tuán)隊(duì)通過關(guān)鍵路徑優(yōu)化解決、集中資源、與客戶迅速?zèng)Q策推進(jìn)，提前完成GDS交付。搶回寶貴的時(shí)間，芯片測(cè)試成功。

客戶項(xiàng)目F

高頻高難，迎難而上

芯片各種復(fù)雜多核IP一應(yīng)俱全，后端團(tuán)隊(duì)與客戶多方配合，深研技術(shù)完成芯片2GHz的目標(biāo)和數(shù)字PHY的高要求實(shí)現(xiàn)。芯片全功能測(cè)試通過，成為后端與客戶合作的一個(gè)典范。

在其他所有項(xiàng)目交付中，不一而足，后端團(tuán)隊(duì)通過系統(tǒng)化風(fēng)險(xiǎn)管控，準(zhǔn)確識(shí)別關(guān)鍵問題，同客戶溝通和提供切實(shí)有效的方案并迅速實(shí)施，確保項(xiàng)目高質(zhì)量交付。

紫光國(guó)芯設(shè)計(jì)服務(wù)，技術(shù)和專注創(chuàng)造價(jià)值

紫光國(guó)芯設(shè)計(jì)服務(wù)后端團(tuán)隊(duì)在過去的十幾年里，成功為不同客戶完成項(xiàng)目交付60余項(xiàng)。在每一個(gè)客戶項(xiàng)目中，后端團(tuán)隊(duì)始終恪守“把好設(shè)計(jì)階段最后一關(guān)”的理念，確保最終用于生產(chǎn)的每一份數(shù)據(jù)都達(dá)到零誤差標(biāo)準(zhǔn)。

紫光國(guó)芯設(shè)計(jì)服務(wù)部擁有從前端設(shè)計(jì)、模擬電路版圖設(shè)計(jì)、前端驗(yàn)證、可測(cè)性設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)、芯片測(cè)試全流程團(tuán)隊(duì)，為客戶提供完整、可靠的芯片開發(fā)服務(wù)。依托行業(yè)領(lǐng)先的存儲(chǔ)技術(shù)、全面可靠的芯片技術(shù)服務(wù)能力和豐富的資源優(yōu)勢(shì)，紫光國(guó)芯將持續(xù)助力行業(yè)客戶創(chuàng)新突破和高質(zhì)量快速發(fā)展，共創(chuàng)更大價(jià)值。