eMRAM下半年要量產(chǎn)了。有趣的是這些即將要量產(chǎn)eMRAM的代工大廠中，其MRAM技術或多或少是購并或授權而來的。

先是三星電子(Samsung Electronics)在2011年購并了Grandis－一家發(fā)明STT MRAM的公司，值得注意的是三星讓它先加入存儲器部門的運行，最早的想法是讓MRAM成為DRAM的替代品。在當時的技術條件下，這是近乎不可能完成的任務。

臺積電與高通(Qualcomm)的MRAM合作起始甚早，在2009年就發(fā)表45nm的嵌入式制程。中間斷斷續(xù)續(xù)的做了幾年，在2016年與TDK Headway合作后再重新拾起研發(fā)動量。GlobalFoundries也是在2016年與Everspin合作后，加入eMRAM研發(fā)的行列。后續(xù)的相同模式還有聯(lián)電與Avalanche和力晶與IBM。

這里面除了IBM之外，掌握MRAM技術的公司都是新創(chuàng)的小公司。就連已有產(chǎn)品在市場銷售多年的Everspin，最近的季報才接近損益兩平，其市值有人估算在2.5億美元左右，都是不折不扣的小公司。

MRAM并不是最近才有的技術。我有個朋友從事此領域研發(fā)已有23年，并且早在2010年就出過書，我10余年前也曾經(jīng)在DIGITIMES介紹過MRAM。到現(xiàn)在為止，eMRAM制程已成為邏輯代工不可或缺的先進制程技術，甚至于在stand-alone存儲器領域，由于DRAM制程在1y以后進展舉步維艱、MRAM的寫入電流大幅降低，MRAM進入純存儲器領域再也不是遙不可及。

在這樣重要的領域，為什么半導體產(chǎn)業(yè)沒有及早投入呢？自然，合并與收購也是大企業(yè)快速取得技術、產(chǎn)品和市場的手段，制藥領域就有很多知名的例子。但是與制藥產(chǎn)業(yè)不同的是半導體并沒有很多的新產(chǎn)品、或新技術多到無法涵蓋。以存儲器而言，再早10年新存儲器的候選技術也只是MRAM、PCRAM和ReRAM等幾種。核心技術由內(nèi)部發(fā)展和由外部收購、授權在量產(chǎn)時程上和融入的程度會有很大的差異。

會出現(xiàn)這種尷尬狀況的理由可能是半導體業(yè)界，尤其是已于其中浸潤數(shù)十年的管理層人員，已經(jīng)太習慣于摩爾定律的線性演進思維。摩爾定律有既定的演進方向以及必然帶來的經(jīng)濟效益－每代每個晶粒成本大約下降30%，以及一定會買單的顧客和市場。除了在這個既定的航程上精益求精之外，對于新興的材料、元件和技術，通常感覺是持疑。我最常聽到的話是「我們是不見兔子不撒鷹」。

可是摩爾定律開始放緩，除了3D制程可能還有類似摩爾定律的節(jié)奏外，其它的半導體經(jīng)濟增值方式變得很多元。而且從科學轉為科技的速度來的又快又急，跟MRAM技術相關的諾貝爾獎2007才頒發(fā)，11年后就商業(yè)量產(chǎn)。見了免子再撒鷹，怕是來不及了！怎樣改變研發(fā)策略、整頓研發(fā)結構、重新分配研發(fā)資源恐怕已經(jīng)是刻不容緩的事。