近日，國(guó)芯科技宣布，截至2025年6月30日，其自主研發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片CCFC2012BC單顆累計(jì)出貨量成功突破1099.2375萬(wàn)顆。這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在車(chē)規(guī)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得了重大突破，亦彰顯了國(guó)產(chǎn)“中國(guó)芯”的強(qiáng)勁實(shí)力與無(wú)限潛力。

性能卓越：自主可控國(guó)產(chǎn)CPU的“全能選手”

CCFC2012BC基于國(guó)芯科技自主研發(fā)的C*Core PowerPC內(nèi)核(與NXP e200兼容)，主頻達(dá)120MHz，滿足汽車(chē)電子AEC-Q100 Grade1級(jí)嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)，并通過(guò)ISO 26262 ASIL-B功能安全認(rèn)證。其核心性能優(yōu)勢(shì)包括：

高集成度

集成1.5MB FLASH、128KB SRAM，支持8路CAN/CAN FD、10路LIN、6路SPI及2個(gè)12bit ADC(共計(jì)53通道) ，可同時(shí)處理多協(xié)議通信與復(fù)雜時(shí)序控制。

靈活擴(kuò)展

提供LQFP176/144/100/64等多種封裝形式，可適配車(chē)身控制的多樣化需求。

安全可靠

內(nèi)置 ECC保護(hù)機(jī)制，確保數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與傳輸零缺陷，適配汽車(chē)電子“零容忍”質(zhì)量要求。

研發(fā)攻堅(jiān)：以技術(shù)突破信任壁壘

技術(shù)創(chuàng)新與攻堅(jiān)是 CCFC2012BC 芯片獲取市場(chǎng)認(rèn)可的核心驅(qū)動(dòng)力。在芯片研發(fā)初期，項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)即面臨 “需兼容 SPC5604 與 SPC5607 系列全產(chǎn)品線”“研發(fā)周期大幅壓縮” 的雙重挑戰(zhàn)。依托國(guó)芯科技多年積累的車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與深厚技術(shù)儲(chǔ)備，研發(fā)團(tuán)隊(duì)通過(guò)高效協(xié)同、精準(zhǔn)攻關(guān)，成功攻克兼容性設(shè)計(jì)難題，為產(chǎn)品按期落地奠定關(guān)鍵基礎(chǔ)。

2022 年產(chǎn)品正式推出階段，為把握行業(yè) “缺芯” 窗口期機(jī)遇，研發(fā)團(tuán)隊(duì)提前完成測(cè)試軟件籌備工作，實(shí)現(xiàn)芯片到貨后若干個(gè)工作日內(nèi)就完成測(cè)試和交付客戶應(yīng)用測(cè)試;進(jìn)入客戶生產(chǎn)階段，團(tuán)隊(duì)持續(xù)提供全程技術(shù)支持，及時(shí)響應(yīng)并解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，保障客戶產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行與產(chǎn)品順利下線。針對(duì)某頭部整車(chē)廠提出的 “低功耗喚醒高溫 10 萬(wàn)次” 嚴(yán)苛測(cè)試要求 —— 該測(cè)試曾需國(guó)際芯片廠商通過(guò)修改硬件設(shè)計(jì)方可滿足，國(guó)芯科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)從設(shè)計(jì)源頭開(kāi)展全面梳理與優(yōu)化，最終在未調(diào)整硬件方案的前提下，成功通過(guò)該項(xiàng)測(cè)試，充分驗(yàn)證了國(guó)產(chǎn)芯片的技術(shù)可靠性。

2022 年 7 月行業(yè) “缺芯” 浪潮中，某頭部主機(jī)廠安全氣囊模組因缺乏國(guó)產(chǎn)替代芯片，面臨車(chē)輛生產(chǎn)停滯風(fēng)險(xiǎn)。經(jīng)評(píng)估，CCFC2012BC 芯片符合該主機(jī)廠技術(shù)需求，國(guó)芯科技隨即啟動(dòng)緊急立項(xiàng)。彼時(shí)該芯片剛實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司迅速派駐技術(shù)團(tuán)隊(duì)駐點(diǎn)主機(jī)廠所在城市，實(shí)行 24 小時(shí)全天候待命機(jī)制：1 周內(nèi)完成硬件設(shè)計(jì)與回板工作，再經(jīng) 1 周實(shí)現(xiàn)軟件移植與裝車(chē)測(cè)試，并全程跟蹤高溫路試環(huán)節(jié)，最終確保項(xiàng)目順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有效化解客戶生產(chǎn)危機(jī)。

應(yīng)用廣泛：覆蓋汽車(chē)電子核心場(chǎng)景

國(guó)芯科技的CCFC2012BC芯片在汽車(chē)電子領(lǐng)域應(yīng)用極為廣泛，涵蓋安全氣囊、車(chē)身、網(wǎng)關(guān)、空調(diào)控制器、BMS、VCU 等多個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域。

在安全氣囊中，國(guó)芯科技與國(guó)內(nèi)安全氣囊模組廠商展開(kāi)廣泛合作。以與松原股份的合作為例，雙方在松原股份的安全氣囊控制器項(xiàng)目上采用了“CCFC201XBC 系列 + CCL1600B 系列”的配套方案，其中CCFC2012BC 作為主控芯片，已被充分驗(yàn)證其在安全氣囊系統(tǒng)中的可靠性與穩(wěn)定性。

在車(chē)身控制方面，CCFC2012BC 可用于車(chē)窗、雨刷、空調(diào)控制、門(mén)鎖、車(chē)門(mén)、座椅、胎壓監(jiān)測(cè)、開(kāi)關(guān)等 BCM 應(yīng)用，以及新能源 VCU等，均已實(shí)現(xiàn)裝車(chē)量產(chǎn)。

在汽車(chē)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用中，CCFC2012BC強(qiáng)大的多協(xié)議通信能力能夠?qū)崿F(xiàn)不同汽車(chē)網(wǎng)絡(luò)之間的數(shù)據(jù)高效傳輸與轉(zhuǎn)換。此外，CCFC2012BC 系列芯片還在客戶的底盤(pán)類(lèi)產(chǎn)品如換擋器、ABS、EPBI 中成功應(yīng)用，并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

目前，CCFC2012BC系列芯片已在比亞迪、上汽、一汽、長(zhǎng)安、奇瑞、吉利、東風(fēng)等頭部車(chē)企實(shí)現(xiàn)規(guī)模化裝車(chē)出貨，累計(jì)覆蓋超過(guò)80款車(chē)型。CCFC2012BC 芯片在這些車(chē)企中的廣泛應(yīng)用，充分說(shuō)明了其產(chǎn)品性能得到了市場(chǎng)的高度認(rèn)可。

千淘萬(wàn)漉雖辛苦，吹盡狂沙始到金

CCFC2012BC芯片單顆累計(jì)出貨量突破千萬(wàn)顆，是國(guó)芯科技發(fā)展歷程中的重要里程碑，更是公司十余年來(lái)深耕汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域、持續(xù)突破技術(shù)難關(guān)的成果彰顯，但這并非終點(diǎn)。核心技術(shù)的攀登之路無(wú)捷徑可走，亦無(wú)止境。未來(lái)，國(guó)芯科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)更多車(chē)規(guī)芯片在不同應(yīng)用場(chǎng)景實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，始終秉持‘客戶第一、客戶至上’原則，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與解決方案，為國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。