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T型三電平逆變器與碳化硅MOSFET:深度技術(shù)分析與應(yīng)用價(jià)值研究

楊茜 ? 來(lái)源:jf_33411244 ? 作者:jf_33411244 ? 2025-09-09 09:49 ? 次閱讀
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傾佳電子T型三電平逆變器與碳化硅MOSFET:深度技術(shù)分析與應(yīng)用價(jià)值研究

傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車(chē)連接器。

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢(shì)!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢(shì)!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)!

一、 引言:T型三電平逆變器與寬禁帶半導(dǎo)體的交匯

1.1 傳統(tǒng)功率變換的瓶頸:效率與體積的悖論

在電力電子領(lǐng)域,逆變器的設(shè)計(jì)長(zhǎng)期面臨著一個(gè)根本性的矛盾,即“效率與體積的悖論”。傳統(tǒng)上,為了實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的小型化和輕量化,設(shè)計(jì)者通常會(huì)選擇提高開(kāi)關(guān)頻率(fsw)。然而,對(duì)于硅(Si)基功率器件而言,其開(kāi)關(guān)損耗(Psw)與開(kāi)關(guān)頻率近似呈線(xiàn)性關(guān)系,即Psw∝fsw 。這意味著,當(dāng)開(kāi)關(guān)頻率提高時(shí),開(kāi)關(guān)損耗會(huì)急劇增加,從而導(dǎo)致系統(tǒng)整體效率的顯著下降。這種現(xiàn)象迫使工程師們?cè)谧非蟾吖β拭芏龋╓/m3)與保持高效率之間進(jìn)行艱難的權(quán)衡,無(wú)法同時(shí)實(shí)現(xiàn)二者最優(yōu),這成為了傳統(tǒng)硅基功率變換器發(fā)展的核心瓶頸 。

這一根本性的技術(shù)挑戰(zhàn),促使行業(yè)將目光投向了全新的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和下一代半導(dǎo)體材料。T型三電平(T-type)逆變器作為一種優(yōu)化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以及碳化硅(SiC)作為一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,它們的出現(xiàn)為解決上述悖論提供了理論與實(shí)踐上的可能。T型拓?fù)渫ㄟ^(guò)其獨(dú)特的電路架構(gòu)降低了器件的電壓應(yīng)力,改善了輸出波形質(zhì)量;而碳化硅器件則以其卓越的物理特性,從根本上克服了高頻開(kāi)關(guān)帶來(lái)的損耗問(wèn)題。這兩項(xiàng)技術(shù)的結(jié)合,并非簡(jiǎn)單的疊加,而是一種技術(shù)上的協(xié)同與互補(bǔ),共同釋放出前所未有的系統(tǒng)性能潛力。

1.2 T型三電平拓?fù)涞暮诵膬?yōu)勢(shì)綜述

T型三電平逆變器是一種中性點(diǎn)鉗位(NPC)拓?fù)涞淖凅w,其獨(dú)特的橋臂結(jié)構(gòu)使其具備了顯著優(yōu)于傳統(tǒng)兩電平逆變器的固有優(yōu)勢(shì) 。首先,其最突出的優(yōu)勢(shì)在于“低電壓應(yīng)力” 。在T型拓?fù)渲校蟛糠珠_(kāi)關(guān)管僅需要承受半直流母線(xiàn)電壓,而非完整的母線(xiàn)電壓,這允許設(shè)計(jì)者使用電壓等級(jí)更低的功率器件,從而降低了器件成本和導(dǎo)通損耗 。

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其次,T型拓?fù)淠軌蛱峁┤?jí)輸出電壓電平(+Vdc/2、0、-Vdc/2),相較于兩電平逆變器的兩級(jí)輸出,其輸出電壓步長(zhǎng)更小,這顯著改善了輸出波形質(zhì)量 。更小的電壓階躍意味著更低的諧波畸變率(THD)和更小的 dv/dt,可以有效減少對(duì)下游電機(jī)等負(fù)載的損害,并簡(jiǎn)化或減小輸出濾波器的尺寸,降低無(wú)源元件的體積和成本 。這種輸出波形的優(yōu)化,使得T型逆變器在工業(yè)傳動(dòng)、光伏并網(wǎng)等對(duì)電能質(zhì)量要求較高的應(yīng)用中具備了天然的優(yōu)勢(shì)。

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1.3 傾佳電子報(bào)告框架與分析路徑

傾佳電子旨在對(duì)T型三電平逆變器技術(shù)進(jìn)行全面、深入的剖析。傾佳電子將首先詳細(xì)闡述T型拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)、工作原理及其固有優(yōu)勢(shì),包括低電壓應(yīng)力、輸出波形質(zhì)量以及傳導(dǎo)損耗的優(yōu)化。隨后,將重點(diǎn)分析碳化硅MOSFET作為核心開(kāi)關(guān)器件所帶來(lái)的決定性技術(shù)加成,并通過(guò)對(duì)750V和1200V兩種關(guān)鍵電壓等級(jí)SiC器件的參數(shù)對(duì)比,揭示其在T型拓?fù)渲芯畹慕巧止?。最后,傾佳電子將量化分析高開(kāi)關(guān)頻率所帶來(lái)的系統(tǒng)級(jí)價(jià)值,如無(wú)源元件小型化與功率密度提升,并探討其帶來(lái)的工程挑戰(zhàn)。通過(guò)這種從拓?fù)涞狡骷?、從微觀(guān)到宏觀(guān)的嚴(yán)謹(jǐn)論證路徑,傾佳電子旨在為電力電子領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)全面、數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的技術(shù)評(píng)估與決策參考。

二、 T型三電平拓?fù)涞墓逃屑夹g(shù)優(yōu)勢(shì)深度解析

2.1 T型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與工作原理

T型三電平逆變器(T-type 3L-NPC)的單相橋臂由四個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)直流母線(xiàn)電容C1、C2組成,其結(jié)構(gòu)如圖所示 。其中,Q1和Q4位于橋臂外側(cè),連接至直流母線(xiàn)的正極(DC+)和負(fù)極(DC-),通常被稱(chēng)為“豎管”;Q2和Q3位于橋臂內(nèi)側(cè),連接至母線(xiàn)中點(diǎn)(DC0),通常被稱(chēng)為“橫管”。Q2和Q3構(gòu)成一個(gè)雙向開(kāi)關(guān),用于將交流輸出端連接到直流中點(diǎn)。

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T型拓?fù)渫ㄟ^(guò)不同開(kāi)關(guān)管的導(dǎo)通組合,可以輸出三種電壓電平:

+Vdc/2電平:Q1和Q2導(dǎo)通,電流從DC+流經(jīng)Q1和Q2至交流輸出端,此時(shí)輸出電壓為+Vdc/2。

0電平:Q2和Q3導(dǎo)通,交流輸出端通過(guò)Q2和Q3連接至中點(diǎn),此時(shí)輸出電壓為0。

-Vdc/2電平:Q3和Q4導(dǎo)通,電流從交流輸出端流經(jīng)Q3和Q4至DC-,此時(shí)輸出電壓為-Vdc/2。

在上述工作模式下,可以看出,Q2和Q3橫管在大部分開(kāi)關(guān)周期內(nèi)保持導(dǎo)通,用于實(shí)現(xiàn)輸出0電平,因此其導(dǎo)通時(shí)間遠(yuǎn)長(zhǎng)于Q1和Q4豎管 。這導(dǎo)致橫管的傳導(dǎo)損耗成為橋臂總損耗中的主要部分,而豎管則負(fù)責(zé)在高電壓下進(jìn)行快速開(kāi)關(guān),其開(kāi)關(guān)損耗占據(jù)了主導(dǎo)地位。

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2.2 核心優(yōu)勢(shì)一:低電壓應(yīng)力與輸出波形質(zhì)量

T型三電平拓?fù)涞囊粋€(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是其對(duì)開(kāi)關(guān)管的低電壓應(yīng)力。由于直流母線(xiàn)由兩個(gè)串聯(lián)的電容C1和C2平均分配電壓,因此中點(diǎn)電壓穩(wěn)定在Vdc/2 。根據(jù)上述工作原理,無(wú)論是豎管(Q1, Q4)還是橫管(Q2, Q3),它們?cè)谌魏螘r(shí)刻所承受的最大電壓應(yīng)力均為半母線(xiàn)電壓,即Vdc/2 。例如,在輸出+Vdc/2電平時(shí),Q1和Q2導(dǎo)通,Q3和Q4關(guān)斷。此時(shí),Q3承受的電壓應(yīng)力為Vdc/2,Q4承受的電壓應(yīng)力也為Vdc/2 。這種特性使得在設(shè)計(jì)800V直流母線(xiàn)系統(tǒng)時(shí),理論上可以使用額定電壓為600V或750V的功率器件,大大降低了器件選型的門(mén)檻和成本 。

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此外,T型拓?fù)淠軌虍a(chǎn)生三級(jí)輸出電壓電平,而非兩電平逆變器的兩級(jí),這使得其輸出電壓波形更接近于正弦波,具有更小的電壓階躍(Vstep)和更低的dv/dt 。其結(jié)果是顯著降低了輸出電流的低次諧波含量(THD),從而提高了電能質(zhì)量 。這不僅減少了對(duì)負(fù)載(如電機(jī))的電應(yīng)力,還能有效減小無(wú)源濾波器的體積和成本 。這種固有的優(yōu)勢(shì)在高功率應(yīng)用中尤為重要,因?yàn)樗苡行嵘到y(tǒng)可靠性和性能。

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2.3 核心優(yōu)勢(shì)二:傳導(dǎo)損耗優(yōu)化與器件利用率

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T型拓?fù)渑c傳統(tǒng)的NPC(中點(diǎn)鉗位)拓?fù)湎啾龋趥鲗?dǎo)損耗方面也具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì) 。在NPC拓?fù)渲?,?dāng)輸出連接到正母線(xiàn)(+Vdc/2)或負(fù)母線(xiàn)(-Vdc/2)時(shí),電流需要流經(jīng)兩個(gè)串聯(lián)的開(kāi)關(guān)管,如T1和T2,或T3和T4 。相比之下,在T型拓?fù)渲校敵鲞B接到+Vdc/2或-Vdc/2時(shí),電流只流經(jīng)一個(gè)外側(cè)的豎管T1或T4,再經(jīng)過(guò)一個(gè)內(nèi)側(cè)的橫管T2或T3 。這意味著在T型拓?fù)渲?,?dāng)輸出為非零電平時(shí),傳導(dǎo)路徑的等效導(dǎo)通電阻更低。

傳導(dǎo)損耗(Pcond)與器件導(dǎo)通電阻(RDS(on))的平方呈正比關(guān)系,即Pcond∝ID2?RDS(on)。在相同電流下,T型拓?fù)涞膯喂軅鲗?dǎo)路徑理論上比NPC拓?fù)涞碾p管串聯(lián)路徑具有更低的等效導(dǎo)通電阻,因此可以有效降低傳導(dǎo)損耗 。這使得T型拓?fù)湓诩词故禽^低的開(kāi)關(guān)頻率下,也具備了與傳統(tǒng)兩電平拓?fù)湎喔?jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì),打破了三電平拓?fù)鋬H適用于高壓應(yīng)用的傳統(tǒng)觀(guān)念 。

2.4 挑戰(zhàn)與控制策略:中點(diǎn)電壓平衡問(wèn)題

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T型三電平逆變器的主要技術(shù)挑戰(zhàn)是中點(diǎn)電壓平衡問(wèn)題,即上下直流母線(xiàn)電容C1和C2的電壓會(huì)由于拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、開(kāi)關(guān)狀態(tài)和負(fù)載條件的變化而產(chǎn)生不平衡和波動(dòng) 。這種不平衡會(huì)導(dǎo)致輸出波形畸變,并增加低次諧波含量,甚至可能使系統(tǒng)無(wú)法正常工作 。

為了解決這一問(wèn)題,通常采用先進(jìn)的調(diào)制和控制策略。一種有效的方法是結(jié)合前饋和反饋補(bǔ)償?shù)牧阈螂妷鹤⑷敕?。前饋控制通過(guò)向調(diào)制波中注入適當(dāng)?shù)牧阈螂妷?,以確保在一個(gè)基波周期內(nèi)流經(jīng)中點(diǎn)的平均電流為零,從而維持中點(diǎn)電位的基本平衡 。在此基礎(chǔ)上,引入反饋控制環(huán)節(jié),通過(guò)測(cè)量上下電容電壓的差值,并經(jīng)過(guò)PI控制器進(jìn)行補(bǔ)償,將補(bǔ)償量疊加到調(diào)制波中,以抑制中點(diǎn)電位的低頻脈動(dòng),從而實(shí)現(xiàn)精確的電壓平衡控制 。這種綜合控制策略的實(shí)施,是T型逆變器在實(shí)際應(yīng)用中穩(wěn)定、高效運(yùn)行的關(guān)鍵保障。

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拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 兩電平 T型三電平 NPC三電平
開(kāi)關(guān)管數(shù)量 4 4(外管:2,內(nèi)管:2) 4
開(kāi)關(guān)管電壓應(yīng)力 VDC VDC/2 VDC/2
輸出電平數(shù) 2 3 3
諧波含量(THD) 較高 較低 較低
傳導(dǎo)損耗 較低 較低(單管) 較高(雙管串聯(lián))
中點(diǎn)電壓平衡問(wèn)題 無(wú) 存在 存在

三、 碳化硅MOSFET作為催化劑:釋放T型拓?fù)涞恼嬲凉摿?/p>

3.1 SiC器件的物理特性與電學(xué)優(yōu)勢(shì)

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碳化硅(SiC)是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,其固有的物理特性使其在功率電子領(lǐng)域具備了硅基器件無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì) 。這些特性包括:高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速率以及高工作溫度。正是這些特性,從根本上解決了傳統(tǒng)硅基功率器件在高溫、高壓和高頻工作環(huán)境下的性能瓶頸。

SiC MOSFET作為一種多數(shù)載流子器件,其工作原理與硅基IGBT(絕緣柵雙極晶體管)有著本質(zhì)區(qū)別。IGBT在關(guān)斷時(shí),由于存在電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng),會(huì)產(chǎn)生一個(gè)無(wú)法瞬間消除的“尾電流”(tail current),這導(dǎo)致其關(guān)斷能量(Eoff)居高不下,成為限制其工作頻率和效率的主要因素 。相比之下,SiC MOSFET沒(méi)有電導(dǎo)調(diào)制,因此不存在“尾電流”現(xiàn)象,其關(guān)斷波形非常干凈,關(guān)斷損耗極低,幾乎不隨溫度升高而增加 。這使得SiC MOSFET能夠在極高的開(kāi)關(guān)頻率下保持高效率,為實(shí)現(xiàn)高功率密度提供了關(guān)鍵的“使能技術(shù)”。

除了開(kāi)關(guān)損耗優(yōu)勢(shì),SiC MOSFET還具有更優(yōu)異的電容特性和柵極電荷參數(shù) 。例如,在800V測(cè)試條件下,B3M013C120Z(1200V SiC MOSFET)的典型輸出電容( Coss)僅為215 pF,反向傳輸電容(Crss)為14 pF 。與之相比,B3M010C075Z(750V SiC MOSFET)在500V測(cè)試條件下,C_{oss}為370 pF,C_{rss} 為19 pF 。更低的電容和優(yōu)化的柵極電荷(Q_G)參數(shù),特別是低Q_{GD}/Q_{GS}比值,能夠有效抑制米勒效應(yīng),實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度,進(jìn)一步降低了開(kāi)關(guān)損耗 。

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3.2 SiC MOSFET與Si IGBT的效率量化對(duì)比

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將SiC MOSFET應(yīng)用于功率變換器,其帶來(lái)的效率提升是可量化的。研究數(shù)據(jù)顯示,在相同開(kāi)關(guān)頻率下,基于SiC MOSFET的逆變器總損耗比基于Si IGBT的逆變器顯著降低 。例如,一項(xiàng)針對(duì)2kVA單相逆變器的研究顯示,通過(guò)將現(xiàn)有產(chǎn)品中的IGBT替換為SiC MOSFET,總損耗從14.4W降低至8.5W,降幅高達(dá)41% 。其中,關(guān)斷損耗從6.9W銳減至1.5W,降低了78% 。另一項(xiàng)仿真研究也表明,在10kHz開(kāi)關(guān)頻率下,SiC逆變器的功率損耗比Si IGBT逆變器降低了78% 。

這些量化數(shù)據(jù)明確地證明,SiC MOSFET是T型拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)高頻高效率工作的決定性技術(shù)。它從根本上解決了傳統(tǒng)硅基器件因“尾電流”和高開(kāi)關(guān)損耗而導(dǎo)致的效率瓶頸,使逆變器在高頻工作時(shí)仍能維持甚至提高效率,從而為實(shí)現(xiàn)小型化、輕量化和高功率密度提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

四、 SiC器件的策略性集成:以750V與1200V為例的器件級(jí)優(yōu)化

4.1 750V與1200V SiC MOSFET的角色分工與技術(shù)背景

在現(xiàn)代高壓(如800V)直流母線(xiàn)系統(tǒng)中,T型逆變器的設(shè)計(jì)并非簡(jiǎn)單地使用同一種器件,而是策略性地混合使用不同電壓等級(jí)的SiC MOSFET,以實(shí)現(xiàn)整體性能的最優(yōu)化。這種混合使用策略充分利用了T型拓?fù)渲胁煌_(kāi)關(guān)管所承受的差異化電壓應(yīng)力,并通過(guò)選擇不同電壓等級(jí)器件的最佳電氣特性,在傳導(dǎo)損耗和開(kāi)關(guān)損耗之間實(shí)現(xiàn)了精妙的平衡,從而達(dá)到系統(tǒng)效率的最大化 。

在典型的800V直流母線(xiàn)應(yīng)用中,例如儲(chǔ)能變流器PCS或光伏并網(wǎng)逆變器,需要使用1200V SiC MOSFET來(lái)承受全母線(xiàn)電壓,同時(shí)使用650V或750V SiC MOSFET來(lái)處理半母線(xiàn)電壓 。這種分工是基于對(duì)拓?fù)渲胁煌骷巧纳钊肜斫狻?

4.2 750V SiC MOSFET:橫管(Q2, Q3)的理想選擇

在T型拓?fù)渲?,橫管(Q2, Q3)主要負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)中點(diǎn)電平(0電平)的輸出,在整個(gè)開(kāi)關(guān)周期內(nèi)導(dǎo)通時(shí)間最長(zhǎng),因此其傳導(dǎo)損耗是橋臂總損耗中的主要組成部分 。為了最大限度地降低這部分損耗,應(yīng)選用導(dǎo)通電阻( RDS(on))最低的器件。

在這種應(yīng)用場(chǎng)景下,750V SiC MOSFET(如基本半導(dǎo)體B3M010C075Z)是橫管的理想選擇 。其主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在:

電壓應(yīng)力適配:橫管僅承受半母線(xiàn)電壓,對(duì)于800V系統(tǒng),其最大電壓應(yīng)力為400V,遠(yuǎn)低于750V SiC MOSFET的額定電壓(750V),留有充足的安全裕量 。

更低的導(dǎo)通電阻:相較于同系列1200V器件,750V器件通常具有更低的導(dǎo)通電阻。例如,B3M010C075Z的典型導(dǎo)通電阻在VGS=18V、80A電流下僅為10 mΩ 。相比之下,B3M013C120Z(1200V)在 VGS=18V、60A電流下典型導(dǎo)通電阻為13.5 mΩ 。這種更低的R_{DS(on)}直接解決了橫管傳導(dǎo)損耗大的問(wèn)題,顯著提升了系統(tǒng)整體效率。

因此,750V器件在T型拓?fù)渲械暮诵募夹g(shù)加成在于,它不僅滿(mǎn)足了電壓應(yīng)力要求,其更低的導(dǎo)通電阻特性還完美地契合了橫管對(duì)低傳導(dǎo)損耗的需求,從而在器件層面實(shí)現(xiàn)了對(duì)系統(tǒng)效率的優(yōu)化。

4.3 1200V SiC MOSFET:豎管(Q1, Q4)的性能基石

與橫管不同,豎管(Q1, Q4)必須承受完整的直流母線(xiàn)電壓,并負(fù)責(zé)在全母線(xiàn)電壓下進(jìn)行快速開(kāi)關(guān)。因此,在800V直流系統(tǒng)中,必須選用額定電壓為1200V或更高等級(jí)的器件,以保障系統(tǒng)的可靠性和安全性 。1200V SiC MOSFET(如B3M013C120Z)在此擔(dān)任了關(guān)鍵角色 。

盡管豎管的開(kāi)關(guān)頻率相對(duì)較低,但每一次開(kāi)關(guān)動(dòng)作都伴隨著全母線(xiàn)電壓(800V)的切換,瞬時(shí)功率損耗極大。SiC MOSFET極低的開(kāi)關(guān)損耗特性確保了這部分損耗可控,從而保證了即使在高壓、大電流的瞬時(shí)切換中,系統(tǒng)仍能保持高效率 。正是1200V SiC器件的存在,才使得T型拓?fù)淠軌蛟?00V乃至更高電壓環(huán)境下安全、高效地運(yùn)行。

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器件型號(hào) B3M010C075Z B3M013C120Z
應(yīng)用角色 橫管(內(nèi)側(cè)) 豎管(外側(cè))
額定電壓(VDS) 750 V 1200 V
典型導(dǎo)通電阻(RDS(on)) 10 mΩ 13.5 mΩ
額定電流(ID) 240 A (25°C) 180 A (25°C)
輸入電容(Ciss) 5500 pF 5200 pF
輸出電容(Coss) 370 pF (500V) 215 pF (800V)
關(guān)斷能量(Eoff)@25°C 625 μJ 530 μJ

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通過(guò)上述對(duì)比可見(jiàn),750V和1200V SiC MOSFET在T型拓?fù)渲械木罘止げ呗?,?shí)現(xiàn)了器件性能與拓?fù)湫枨蟮耐昝榔ヅ洌?50V器件以其超低導(dǎo)通電阻解決了橫管的傳導(dǎo)損耗問(wèn)題,而1200V器件則以其高耐壓和低開(kāi)關(guān)損耗特性,為豎管提供了高壓下的安全保障和效率基石。

五、 高開(kāi)關(guān)頻率帶來(lái)的系統(tǒng)級(jí)價(jià)值與工程挑戰(zhàn)

5.1 高頻工作:從“微觀(guān)”器件到“宏觀(guān)”系統(tǒng)效益

T型拓?fù)渑cSiC器件的結(jié)合,其最終價(jià)值的體現(xiàn),是實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)工作頻率的顯著提升。這種高頻工作模式帶來(lái)了從“微觀(guān)”器件層面到“宏觀(guān)”系統(tǒng)層面的多重效益。

最直接且最具決定性的效益是“功率密度”的顯著提升 。對(duì)于功率變換器而言,體積最大的通常是無(wú)源元件,尤其是電感和電容 。電感的感值(L)與開(kāi)關(guān)頻率( fS)之間存在反比關(guān)系,即L∝1/fsw 。因此,將開(kāi)關(guān)頻率從傳統(tǒng)的20kHz提升至100kHz甚至更高,可以直接將電感和濾波電容的尺寸縮小數(shù)倍,從而顯著減小這些元件的體積和重量 。無(wú)源元件通常占據(jù)整個(gè)逆變器體積的40%以上 ,因此,高頻工作模式直接作用于這一最大的體積瓶頸,極大地提高了系統(tǒng)的功率密度,實(shí)現(xiàn)了真正的“小型化”和“輕量化” 。這在對(duì)體積和重量高度敏感的應(yīng)用中至關(guān)重要,如電動(dòng)汽車(chē)(EV)的車(chē)載充電器、逆變器以及光伏和儲(chǔ)能系統(tǒng) 。

高頻工作模式帶來(lái)的另一個(gè)重要價(jià)值是系統(tǒng)總成本的降低。盡管SiC器件本身成本高于傳統(tǒng)的Si-IGBT,但高頻帶來(lái)的無(wú)源元件小型化,可以顯著降低磁性材料、銅線(xiàn)以及散熱器的用量和成本 。此外,高效率減少了熱量產(chǎn)生,可以簡(jiǎn)化甚至取消傳統(tǒng)的強(qiáng)制風(fēng)冷散熱方案,進(jìn)一步降低了系統(tǒng)的物料成本和維護(hù)成本 。最終,SiC帶來(lái)的系統(tǒng)級(jí)小型化和散熱簡(jiǎn)化,能夠抵消甚至超過(guò)器件本身的成本增量,最終實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)總成本。

5.2 高頻工作模式下的工程挑戰(zhàn)

盡管高頻工作帶來(lái)了巨大的系統(tǒng)級(jí)價(jià)值,但同時(shí)也對(duì)工程設(shè)計(jì)提出了新的挑戰(zhàn)。

散熱設(shè)計(jì):盡管SiC損耗低,但高功率密度意味著單位體積的熱流密度(W/cm3)極高 。傳統(tǒng)的自然冷卻或簡(jiǎn)單風(fēng)冷可能不足以應(yīng)對(duì),需要采用更高效的散熱方案,如強(qiáng)制風(fēng)冷甚至液冷,并優(yōu)化熱沉和散熱鰭片設(shè)計(jì),以確保結(jié)溫( Tj)在安全范圍內(nèi) 。

電磁兼容性(EMI)與寄生參數(shù)管理:SiC器件極快的開(kāi)關(guān)速度(極高的dv/dt和di/dt)會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的電磁干擾(EMI),同時(shí)寄生電感和電容的影響會(huì)變得尤為顯著 。這要求工程師必須在PCB布局上進(jìn)行精心設(shè)計(jì),減少走線(xiàn)寄生參數(shù),并集成高效的高頻EMI濾波器,以確保系統(tǒng)符合電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn) 。

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六、 結(jié)論與未來(lái)展望

傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分銷(xiāo)商。主要服務(wù)于中國(guó)工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,并提供包括IGBT、SiC MOSFET、GaN等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車(chē)連接器。

傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國(guó)產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭:

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢(shì)!

傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢(shì)!

傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢(shì)!

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T型三電平逆變器與碳化硅MOSFET的結(jié)合,代表了功率變換技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要方向。T型拓?fù)湟云涞碗妷簯?yīng)力、優(yōu)異的輸出波形質(zhì)量和傳導(dǎo)損耗優(yōu)化等固有優(yōu)勢(shì),為高壓高效變換提供了優(yōu)良的架構(gòu)基礎(chǔ)。而SiC MOSFET則以其極低的開(kāi)關(guān)損耗、無(wú)尾電流特性和高頻工作能力,從根本上解決了傳統(tǒng)硅基器件在高頻下效率低下的問(wèn)題,完美地釋放了T型拓?fù)涞娜繚摿Α?/p>

傾佳電子的分析表明,在800V直流母線(xiàn)系統(tǒng)中,策略性地混合使用750V和1200V兩種SiC MOSFET,可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能的最優(yōu)化。750V SiC器件以其更低的導(dǎo)通電阻,解決了橫管傳導(dǎo)損耗大的核心問(wèn)題;而1200V SiC器件則以其高耐壓和極低開(kāi)關(guān)損耗,確保了豎管在高壓切換時(shí)的可靠性和效率。這種器件級(jí)的精妙分工,是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)總效率最大化的關(guān)鍵。

展望未來(lái),基于SiC MOSFET的T型三電平拓?fù)湓陔妱?dòng)汽車(chē)、光伏逆變器和儲(chǔ)能系統(tǒng)等高功率、高效率和高功率密度要求的領(lǐng)域?qū)碛袕V闊的應(yīng)用前景 。未來(lái)的發(fā)展方向?qū)⒓杏谄骷苫?、新封裝技術(shù)以及更智能的控制算法,以進(jìn)一步簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本并應(yīng)對(duì)高頻工作帶來(lái)的工程挑戰(zhàn),最終推動(dòng)電力電子系統(tǒng)向著更小、更輕、更高效的目標(biāo)邁進(jìn)。

審核編輯 黃宇

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