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芯原亮相2025深圳國際半導(dǎo)體展

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 2025-09-15 10:07 ? 次閱讀
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9月10日至12日,由中國國際光電博覽會(huì) (簡稱“CIOE中國光博會(huì)”) 與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦的SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展在深圳國際會(huì)展中心 (寶安新館) 舉辦。芯原出席了此次展會(huì),展示了公司面向AI輕量化可穿戴設(shè)備的創(chuàng)新IP及技術(shù)方案。

亮點(diǎn)展品

始終在線AIGC標(biāo)記化 (Tokenization)

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芯原的音頻標(biāo)記化

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芯原的視頻標(biāo)記化AI眼鏡

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芯原與谷歌攜手合作的開源項(xiàng)目Open Se Cura

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內(nèi)嵌芯原多種IP、基于芯原SiPaaS平臺(tái)定制的AR/VR SoC芯片

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采用芯原2.5D GPU的AR眼鏡

此外,在同期舉辦的2025年中國RISC-V生態(tài)大會(huì)上,芯原獲頒“金榜獎(jiǎng)·RISC-V生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”,以表彰其在推動(dòng)RISC-V生態(tài)發(fā)展中的突出表現(xiàn)。

“金榜獎(jiǎng)·RISC-V生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”由芯榜與亞太芯谷研究院聯(lián)合發(fā)起,旨在表彰行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)、樹立發(fā)展標(biāo)桿,并助力國產(chǎn)RISC-V企業(yè)走向市場(chǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)面向深耕RISC-V行業(yè)、近一年內(nèi)研發(fā)成果具備硬實(shí)力,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并已產(chǎn)生實(shí)際市場(chǎng)效益的企業(yè)。評(píng)審委員會(huì)由半導(dǎo)體行業(yè)專家、企業(yè)家及投資人組成,從技術(shù)特色、生態(tài)鏈布局、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、企業(yè)估值、融資狀況和市場(chǎng)占有率等多個(gè)維度對(duì)參選企業(yè)進(jìn)行綜合評(píng)估,并依托TRIED模型進(jìn)行量化分析,最終按分?jǐn)?shù)排名確定榜單。

芯原股份|VeriSilicon

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP,為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP,以及1,600多個(gè)數(shù)?;旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP,公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案,涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備,AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備,以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢(shì),芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針,從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手,持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式,目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年,總部位于中國上海,在全球設(shè)有8個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心,以及11個(gè)銷售和客戶支持辦事處,目前員工已超過2,000人。

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原文標(biāo)題:芯原亮相SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展

文章出處:【微信號(hào):VeriSilicon,微信公眾號(hào):芯原VeriSilicon】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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